半导体制造对洁净度要求严苛，晶圆切割环节的微尘污染可能导致芯片失效。中清航科的切割设备采用全封闭防尘结构与高效 HEPA 过滤系统，工作区域洁净度达到 Class 1 标准，同时配备激光诱导等离子体除尘装置，实时清理切割产生的微米级颗粒，使产品不良率降低至 0.1% 以下。在成本控制成为半导体企业核心竞争力的现在，中清航科通过技术创新实现切割耗材的大幅节约。其自主研发的金刚石切割刀片，使用寿命较行业平均水平延长 50%，且通过刀片磨损实时监测与自动补偿技术，减少频繁更换带来的停机损失，帮助客户降低 20% 的耗材成本，在激烈的市场竞争中构筑成本优势。中清航科晶圆切割代工厂通过ISO14644洁净认证，量产经验足。晶元切割
面对全球半导体设备供应链的不确定性，中清航科构建了多元化的供应链体系。与国内 200 余家质优供应商建立长期合作关系，关键部件实现多源供应，同时在各地建立备件中心，储备充足的易损件与中心部件，确保设备维修与升级时的备件及时供应，缩短设备停机时间。晶圆切割设备的能耗成本在长期运行中占比较大，中清航科通过能效优化设计，使设备的单位能耗降低至 0.5kWh / 片（12 英寸晶圆），较行业平均水平降低 35%。采用智能休眠技术，设备闲置时自动进入低功耗模式，进一步节约能源消耗，为客户降低长期运营成本。碳化硅线晶圆切割宽度中清航科纳米涂层刀片寿命延长3倍，单刀切割达500片。
针对小批量多品种的研发型生产需求，中清航科提供柔性化切割解决方案。其模块化设计的切割设备可在 30 分钟内完成不同规格晶圆的换型调整，配合云端工艺数据库，存储超过 1000 种标准工艺参数，工程师可快速调用并微调，大幅缩短新产品导入周期，为科研机构与初创企业提供灵活高效的加工支持。晶圆切割后的检测环节直接关系到后续封装的质量。中清航科将 AI 视觉检测技术与切割设备深度融合，通过深度学习算法自动识别切割面的微裂纹、缺口等缺陷，检测精度达 0.5μm，检测速度提升至每秒 300 个 Die，实现切割与检测的一体化流程，避免不良品流入下道工序造成的浪费。
中清航科在切割头集成声波传感器，通过频谱分析实时识别崩边、裂纹等缺陷（灵敏度1μm）。异常事件触发自动停机，避免批量损失，每年减少废片成本$2.5M。为提升CIS有效感光面积，中清航科将切割道压缩至8μm：激光隐形切割（SD）配合智能扩膜系统，崩边<3μm，使1/1.28英寸传感器边框缩减40%，暗电流降低至0.12nA/cm²。中清航科金刚石刀片再生技术：通过等离子体刻蚀去除表层磨损层，重新镀覆纳米金刚石颗粒。再生刀片寿命达新品90%，成本降低65%，已服务全球1200家客户。
大规模量产场景中，晶圆切割的稳定性与一致性至关重要。中清航科推出的全自动切割生产线，集成自动上下料、在线检测与 NG 品分拣功能，单台设备每小时可处理 30 片 12 英寸晶圆，且通过工业互联网平台实现多设备协同管控，设备综合效率（OEE）提升至 90% 以上，明显降低人工干预带来的质量波动。随着芯片集成度不断提高，晶圆厚度逐渐向超薄化发展，目前主流晶圆厚度已降至 50-100μm，切割过程中极易产生变形与破损。中清航科创新采用低温辅助切割技术，通过局部深冷处理增强晶圆材料刚性，配合特制真空吸附平台，确保超薄晶圆切割后的翘曲度小于 20μm，为先进封装工艺提供可靠的晶圆预处理保障。第三代半导体切割中清航科提供全套解决方案，良率95%+。扬州碳化硅半导体晶圆切割代工厂
8小时连续切割验证：中清航科设备温度波动≤±0.5℃。晶元切割
针对晶圆切割过程中的静电防护问题，中清航科的设备采用全流程防静电设计。从晶圆上料的导电吸盘到切割区域的离子风扇，再到下料区的防静电输送轨道，形成完整的静电防护体系，将设备表面静电电压控制在 50V 以下，有效避免静电对敏感芯片造成的潜在损伤。中清航科的晶圆切割设备具备强大的数据分析能力，内置数据挖掘模块可对历史切割数据进行深度分析，识别影响切割质量的关键因素，如环境温度波动、晶圆批次差异等，并自动生成工艺优化建议。通过持续的数据积累与分析，帮助客户不断提升切割工艺水平，实现持续改进。晶元切割
