晶圆切割作为半导体制造流程中的关键环节，直接影响芯片的良率与性能。中清航科凭借多年行业积淀，研发出高精度激光切割设备，可实现小切割道宽达 20μm，满足 5G 芯片、车规级半导体等领域的加工需求。其搭载的智能视觉定位系统，能实时校准晶圆位置偏差，将切割精度控制在 ±1μm 以内，为客户提升 30% 以上的生产效率。在半导体产业快速迭代的当下，晶圆材料呈现多元化趋势，从传统硅基到碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体，切割工艺面临更大挑战。中清航科针对性开发多材料适配切割方案，通过可调谐激光波长与动态功率控制技术，完美解决硬脆材料切割时的崩边问题，崩边尺寸可控制在 5μm 以下，助力第三代半导体器件的规模化生产。晶圆切割培训课程中清航科每月开放，已认证工程师超800名。浙江碳化硅线晶圆切割代工厂
在半导体设备国产化替代的浪潮中，中清航科始终坚持自主创新，中心技术 100% 自主可控。其晶圆切割设备的关键部件如激光发生器、精密导轨、控制系统等均实现国产化量产，不仅摆脱对进口部件的依赖，还将设备交付周期缩短至 8 周以内，较进口设备缩短 50%，为客户抢占市场先机提供有力支持。展望未来，随着 3nm 及更先进制程的突破，晶圆切割将面临更小尺寸、更高精度的挑战。中清航科已启动下一代原子级精度切割技术的研发，计划通过量子点标记与纳米操控技术，实现 10nm 以下的切割精度，同时布局晶圆 - 封装一体化工艺，为半导体产业的持续发展提供前瞻性的技术解决方案，与全球客户共同迈向更微观的制造领域。江苏碳化硅晶圆切割测试中清航科切割液回收系统降低耗材成本35%，符合绿色制造。
半导体制造对洁净度要求严苛，晶圆切割环节的微尘污染可能导致芯片失效。中清航科的切割设备采用全封闭防尘结构与高效 HEPA 过滤系统，工作区域洁净度达到 Class 1 标准，同时配备激光诱导等离子体除尘装置，实时清理切割产生的微米级颗粒，使产品不良率降低至 0.1% 以下。在成本控制成为半导体企业核心竞争力的现在，中清航科通过技术创新实现切割耗材的大幅节约。其自主研发的金刚石切割刀片，使用寿命较行业平均水平延长 50%，且通过刀片磨损实时监测与自动补偿技术，减少频繁更换带来的停机损失，帮助客户降低 20% 的耗材成本，在激烈的市场竞争中构筑成本优势。
为提升芯片产出量，中清航科通过刀片动态平衡控制+激光辅助定位，将切割道宽度从50μm压缩至15μm。导槽设计减少材料浪费，使12英寸晶圆有效芯片数增加18%，明显降低单颗芯片制造成本。切割产生的亚微米级粉尘是电路短路的元凶。中清航科集成静电吸附除尘装置，在切割点10mm范围内形成负压场，配合离子风刀清理残留颗粒，洁净度达Class 1标准（>0.3μm颗粒<1个/立方英尺）。中清航科设备内置AOI（自动光学检测）模块，采用多光谱成像技术实时识别崩边、微裂纹等缺陷。AI算法在0.5秒内完成芯片级判定，不良品自动标记，避免后续封装资源浪费，每年可为客户节省品质成本超百万。晶圆切割粉尘控制选中清航科静电吸附系统，洁净度达标Class1。
中清航科为晶圆切割设备提供全生命周期的服务支持，从设备安装调试、操作人员培训、工艺优化指导到设备升级改造，形成完整的服务链条。建立客户服务档案，定期进行设备巡检与性能评估，根据客户的生产需求变化提供定制化的升级方案，确保设备始终保持先进的技术水平。随着半导体技术向更多新兴领域渗透，晶圆切割的应用场景不断拓展。中清航科积极布局新兴市场，开发适用于可穿戴设备芯片、柔性电子、生物芯片等领域的切割设备。例如，针对柔性晶圆的切割，采用低温冷冻切割技术，解决柔性材料切割时的拉伸变形问题，为新兴半导体应用提供可靠的制造保障。MEMS器件晶圆切割中清航科特殊保护层技术，结构完整率99%。台州晶圆切割刀片
中清航科切割机防震平台隔绝0.1Hz振动，保障切割稳定性。浙江碳化硅线晶圆切割代工厂
中清航科注重与科研机构的合作创新，与国内多所高校共建半导体切割技术联合实验室。围绕晶圆切割的前沿技术开展研究，如原子层切割、超高频激光切割等，已申请发明专利 50 余项，其中 “一种基于飞秒激光的晶圆超精细切割方法” 获得国家发明专利金奖，推动行业技术进步。晶圆切割设备的软件系统是其智能化的中心，中清航科自主开发了切割控制软件，具备友好的人机交互界面与强大的功能。支持多种格式的晶圆版图文件导入，可自动生成切割路径，同时提供离线编程功能，可在不影响设备运行的情况下完成新程序的编制与模拟，提高设备利用率。浙江碳化硅线晶圆切割代工厂
