中清航科的客户服务体系：质优的客户服务是企业赢得客户信任的重要保障。中清航科建立了完善的客户服务体系，从前期的技术咨询、方案设计，到中期的生产跟进、质量反馈，再到后期的售后服务、技术支持，为客户提供全流程、一站式的服务。公司设有专门的客户服务团队，及时响应客户需求，解决客户问题。通过定期回访客户，了解产品使用情况，收集客户建议，不断优化产品和服务，与客户建立长期稳定的合作关系。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。中清航科芯片封装工艺，引入数字孪生技术，实现全流程可视化管控。江苏电子元器件封装
针对车规级芯片AEC-Q100认证痛点，中清航科建成零缺陷封装产线。通过铜柱凸点替代锡球焊接，结合环氧模塑料（EMC）三重防护层，使QFN封装产品在-40℃~150℃温度循环中通过3000次测试。目前已有17家Tier1供应商采用其AEC-QGrade1封装解决方案。中清航科多芯片重构晶圆（Reconstituted Wafer）技术，将不同尺寸芯片集成于300mm载板。通过动态贴装算法优化芯片排布，材料利用率提升至92%，较传统WLCSP降低成本28%。该方案已应用于物联网传感器批量生产，单月产能达500万颗。电子陶瓷封装基板中清航科聚焦芯片封装，用环保材料替代，响应绿色制造发展趋势。
芯片封装在人工智能领域的应用：人工智能芯片对算力、能效比有极高要求，这对芯片封装技术提出了更高挑战。中清航科针对人工智能芯片的特点，采用先进的 3D 封装、SiP 等技术，提高芯片的集成度和算力，同时优化散热设计，降低功耗。公司为人工智能领域客户提供的封装解决方案，已成功应用于深度学习服务器、智能安防设备等产品中，助力人工智能技术的快速发展和应用落地。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。
芯片封装的知识产权保护：在技术密集型的半导体行业，知识产权保护至关重要。中清航科高度重视知识产权保护，对自主研发的封装技术、工艺和设计方案等及时申请专利，构建完善的知识产权体系。同时，公司严格遵守行业知识产权规则，尊重他人知识产权，避免侵权行为。通过加强知识产权保护，既保护了公司的创新成果，也为客户提供了无知识产权风险的产品和服务。
中清航科的国际化布局：为拓展市场空间，提升国际影响力，中清航科积极推进国际化布局。公司在海外设立了分支机构和服务中心，与国际客户建立直接合作关系，了解国际市场需求和技术趋势。通过参与国际展会、技术交流活动，展示公司的先进技术和产品，吸引国际合作伙伴。国际化布局不仅让中清航科获得更广阔的市场，也能为国内客户提供与国际接轨的封装服务。 车规芯片封装求稳，中清航科全生命周期测试，确保十年以上可靠运行。
中清航科的品牌建设与口碑：经过多年的发展，中清航科凭借质优的产品、先进的技术和完善的服务，在芯片封装行业树立了良好的品牌形象。公司的产品和服务得到了客户的认可，积累了良好的市场口碑。许多客户与公司建立了长期合作关系，不仅是因为公司的技术实力，更是信赖其可靠的产品质量和贴心的客户服务。
与中清航科合作的成功案例分享：多年来，中清航科与众多行业客户建立了合作关系，取得了一系列成功案例。例如，为某通信设备制造商提供 5G 基站芯片封装服务，通过采用先进的 SiP 技术，提高了芯片集成度和通信速度，助力该客户的 5G 基站产品在市场上占据带头地位；为某汽车电子企业定制自动驾驶芯片封装方案，解决了芯片在复杂汽车环境下的可靠性问题，保障了自动驾驶系统的稳定运行。这些成功案例充分证明了中清航科的技术实力和服务水平，为新客户提供了有力的合作参考。 中清航科芯片封装方案，适配物联网设备，兼顾低功耗与小型化。上海半导体激光芯片封装
中清航科聚焦芯片封装创新，用模块化设计满足多样化应用需求。江苏电子元器件封装
中清航科深紫外LED封装攻克出光效率瓶颈。采用氮化铝陶瓷基板搭配高反射镜面腔体，使280nm UVC光电转换效率达12%。在杀菌模组应用中，光功率密度提升至80mW/cm²，寿命突破10,000小时。基于MEMS压电薄膜异质集成技术，中清航科实现声学传感器免ASIC封装。直接输出数字信号的压电微桥结构，使麦克风信噪比达74dB。尺寸缩小至1.2×0.8mm²，助力TWS耳机减重30%。中清航科太赫兹频段封装突破300GHz屏障。采用石英波导过渡结构，在0.34THz频点插损＜3dB。其天线封装（AiP）方案使安检成像分辨率达2mm，已用于人体安检仪量产。
