大规模量产场景中,晶圆切割的稳定性与一致性至关重要。中清航科推出的全自动切割生产线,集成自动上下料、在线检测与 NG 品分拣功能,单台设备每小时可处理 30 片 12 英寸晶圆,且通过工业互联网平台实现多设备协同管控,设备综合效率(OEE)提升至 90% 以上,明显降低人工干预带来的质量波动。随着芯片集成度不断提高,晶圆厚度逐渐向超薄化发展,目前主流晶圆厚度已降至 50-100μm,切割过程中极易产生变形与破损。中清航科创新采用低温辅助切割技术,通过局部深冷处理增强晶圆材料刚性,配合特制真空吸附平台,确保超薄晶圆切割后的翘曲度小于 20μm,为先进封装工艺提供可靠的晶圆预处理保障。超窄街切割方案中清航科实现30μm道宽,芯片数量提升18%。上海碳化硅半导体晶圆切割划片

UV膜残胶导致芯片贴装失效。中清航科研发酶解清洗液,在50℃下选择性分解胶层分子链,30秒清理99.9%残胶且不损伤铝焊盘,替代高污染溶剂清洗。针对3D NAND多层堆叠结构,中清航科采用红外视觉穿透定位+自适应焦距激光,实现128层晶圆的同步切割。垂直对齐精度±1.2μm,层间偏移误差<0.3μm。中清航科绿色方案整合电絮凝+反渗透技术,将切割废水中的硅粉、金属离子分离回收,净化水重复利用率达98%,符合半导体厂零液体排放(ZLD)标准。

在晶圆切割设备的自动化升级浪潮中,中清航科走在行业前列。其新推出的智能切割单元,可与前端光刻设备、后端封装设备实现无缝对接,通过 SECS/GEM 协议完成数据交互,实现半导体生产全流程的自动化闭环。该单元还具备自我诊断功能,能提前预警潜在故障,将非计划停机时间减少 60%,为大规模生产提供坚实保障。对于小尺寸晶圆的切割,传统设备往往面临定位难、效率低的问题。中清航科专门设计了针对 2-6 英寸小晶圆的切割工作站,采用多工位旋转工作台,可同时处理 8 片小晶圆,切割效率较单工位设备提升 4 倍。配合特制的弹性吸盘,能有效避免小晶圆吸附时的损伤,特别适合 MEMS 传感器、射频芯片等小批量高精度产品的生产。
面对高温高湿等恶劣生产环境,中清航科对晶圆切割设备进行了特殊环境适应性改造。设备电气系统采用三防设计(防潮湿、防霉菌、防盐雾),机械结构采用耐腐蚀材料,可在温度 30-40℃、湿度 60-85% 的环境下稳定运行,特别适用于热带地区半导体工厂及特殊工业场景。晶圆切割的刀具损耗是影响成本的重要因素,中清航科开发的刀具寿命预测系统,通过振动传感器与 AI 算法实时监测刀具磨损状态,提前 2 小时预警刀具更换需求,并自动推送比较好的更换时间窗口,避免因刀具突然失效导致的产品报废,使刀具消耗成本降低 25%。中清航科推出晶圆切割应力模拟软件,提前预判崩边风险。

在半导体设备国产化替代的浪潮中,中清航科始终坚持自主创新,中心技术 100% 自主可控。其晶圆切割设备的关键部件如激光发生器、精密导轨、控制系统等均实现国产化量产,不仅摆脱对进口部件的依赖,还将设备交付周期缩短至 8 周以内,较进口设备缩短 50%,为客户抢占市场先机提供有力支持。展望未来,随着 3nm 及更先进制程的突破,晶圆切割将面临更小尺寸、更高精度的挑战。中清航科已启动下一代原子级精度切割技术的研发,计划通过量子点标记与纳米操控技术,实现 10nm 以下的切割精度,同时布局晶圆 - 封装一体化工艺,为半导体产业的持续发展提供前瞻性的技术解决方案,与全球客户共同迈向更微观的制造领域。中清航科切割实验室开放合作,已助力30家企业工艺升级。镇江半导体晶圆切割宽度
5G射频芯片切割中清航科特殊工艺,金线偏移量<0.8μm。上海碳化硅半导体晶圆切割划片
随着芯片轻薄化趋势,中清航科DBG(先切割后研磨)与SDBG(半切割后研磨)设备采用渐进式压力控制技术,切割阶段只切入晶圆1/3厚度,经背面研磨后自动分离。该方案将100μm以下晶圆碎片率降至0.01%,已应用于5G射频模块量产线。冷却液纯度直接影响切割良率。中清航科纳米级过滤系统可去除99.99%的0.1μm颗粒,配合自主研发的抗静电添加剂,减少硅屑附着造成的短路风险。智能温控模块维持液体粘度稳定,延长刀片寿命200小时以上呢。上海碳化硅半导体晶圆切割划片
中清航科(江苏)科技有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在江苏省等地区的数码、电脑中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来中清航科科技供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!