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封装基本参数
  • 品牌
  • 中清航科
  • 服务内容
  • 封装
  • 版本类型
  • 定制
封装企业商机

先进芯片封装技术 - 系统级封装(SiP):SiP 是将多个不同功能的芯片以并排或叠加的方式,封装在一个单一的封装体内,实现系统级的功能集成。与 SoC(系统级芯片)相比,SiP 无需复杂的 IP 授权,设计更灵活、成本更低。中清航科在 SiP 技术上积累了丰富经验,能够根据客户需求,将多种芯片高效整合在一个封装内,为客户提供具有成本优势的系统级封装解决方案,广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。想要了解更多详细内容可以关注我司官网。中清航科芯片封装工艺,通过自动化升级,提升一致性降低不良率。上海sip陶瓷封装

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芯片封装的知识产权保护:在技术密集型的半导体行业,知识产权保护至关重要。中清航科高度重视知识产权保护,对自主研发的封装技术、工艺和设计方案等及时申请专利,构建完善的知识产权体系。同时,公司严格遵守行业知识产权规则,尊重他人知识产权,避免侵权行为。通过加强知识产权保护,既保护了公司的创新成果,也为客户提供了无知识产权风险的产品和服务。

中清航科的国际化布局:为拓展市场空间,提升国际影响力,中清航科积极推进国际化布局。公司在海外设立了分支机构和服务中心,与国际客户建立直接合作关系,了解国际市场需求和技术趋势。通过参与国际展会、技术交流活动,展示公司的先进技术和产品,吸引国际合作伙伴。国际化布局不仅让中清航科获得更广阔的市场,也能为国内客户提供与国际接轨的封装服务。 浙江wcsp晶圆级封装中清航科芯片封装工艺,引入数字孪生技术,实现全流程可视化管控。

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中清航科深紫外LED封装攻克出光效率瓶颈。采用氮化铝陶瓷基板搭配高反射镜面腔体,使280nm UVC光电转换效率达12%。在杀菌模组应用中,光功率密度提升至80mW/cm²,寿命突破10,000小时。基于MEMS压电薄膜异质集成技术,中清航科实现声学传感器免ASIC封装。直接输出数字信号的压电微桥结构,使麦克风信噪比达74dB。尺寸缩小至1.2×0.8mm²,助力TWS耳机减重30%。中清航科太赫兹频段封装突破300GHz屏障。采用石英波导过渡结构,在0.34THz频点插损<3dB。其天线封装(AiP)方案使安检成像分辨率达2mm,已用于人体安检仪量产。


芯片封装在人工智能领域的应用:人工智能芯片对算力、能效比有极高要求,这对芯片封装技术提出了更高挑战。中清航科针对人工智能芯片的特点,采用先进的 3D 封装、SiP 等技术,提高芯片的集成度和算力,同时优化散热设计,降低功耗。公司为人工智能领域客户提供的封装解决方案,已成功应用于深度学习服务器、智能安防设备等产品中,助力人工智能技术的快速发展和应用落地。想要了解更多内容可以关注我司官网,同时欢迎新老客户来电咨询。中清航科聚焦芯片封装,用绿色工艺,降低生产过程中的能耗与排放。

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芯片封装在医疗电子领域的应用:医疗电子设备如心脏起搏器、医疗监护仪等,对芯片的可靠性和安全性要求极高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封装、金属封装等技术,为医疗电子芯片提供坚实保护,确保芯片在体内或复杂医疗环境中稳定工作。公司还通过严格的生物相容性测试,保证封装材料对人体无害,为医疗电子行业提供安全、可靠的芯片封装产品。

中清航科的供应链管理:稳定的供应链是企业正常生产的保障。中清航科建立了完善的供应链管理体系,与原材料供应商、设备供应商等建立长期稳定的合作关系,确保原材料和设备的及时供应。同时,公司对供应链进行严格的质量管控,从供应商选择、原材料检验到物流运输等环节,层层把关,避免因供应链问题影响产品质量和生产进度,为客户提供稳定的交货保障。 高频芯片对封装要求高,中清航科针对性方案,降低信号损耗提升效率。浙江系统级封装(sip)

芯片封装引脚密度攀升,中清航科微焊技术,确保细如发丝的连接可靠。上海sip陶瓷封装

中清航科部署封装数字孪生系统,通过AI视觉检测实现微米级缺陷捕捉。在BGA植球工艺中,球径一致性控制±3μm,位置精度±5μm。智能校准系统使设备换线时间缩短至15分钟,产能利用率提升至90%。针对HBM内存堆叠需求,中清航科开发超薄芯片处理工艺。通过临时键合/解键合技术实现50μm超薄DRAM晶圆加工,4层堆叠厚度400μm。其TSV深宽比达10:1,阻抗控制在30mΩ以下,满足GDDR6X 1TB/s带宽要求。中清航科可拉伸封装技术攻克可穿戴设备难题。采用蛇形铜导线与弹性体基底结合,使LED阵列在100%拉伸形变下保持导电功能。医疗级生物相容材料通过ISO 10993认证,已用于动态心电图贴片量产。上海sip陶瓷封装

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