中清航科在芯片封装领域的优势-定制化服务：中清航科深知不同客户在芯片封装需求上存在差异，因此提供定制化的封装服务。公司专业团队会与客户深入沟通，充分了解客户的应用场景、性能要求以及成本预算等，然后为客户量身定制合适的芯片封装方案。无论是标准封装还是特殊定制封装，中清航科都能凭借自身实力，为客户打造独特的封装产品。中清航科在芯片封装领域的优势-质量管控：质量是中清航科的生命线。在芯片封装过程中，公司建立了严格的质量管控体系，从原材料采购到生产过程中的每一道工序，再到产品检测，都进行了多方位、多层次的质量监控。通过先进的检测设备和严格的检测标准，确保每一个封装芯片都符合高质量要求，为客户提供可靠的产品保障。中清航科芯片封装工艺，通过低温键合技术，保护芯片内部敏感元件。浙江陶瓷壳体封装
为应对Chiplet集成挑战，中清航科推出自主知识产权的混合键合（Hybrid Bonding）平台。采用铜-铜直接键合工艺，凸点间距降至5μm，互连密度达10⁴/mm²。其测试芯片在16核处理器集成中实现8Tbps/mm带宽，功耗只为传统方案的1/3。中清航科研发的纳米银烧结胶材料突破高温封装瓶颈。在SiC功率模块封装中，烧结层导热系数达250W/mK，耐受温度600℃，使模块寿命延长5倍。该材料已通过ISO 26262认证，成为新能源汽车OBC充电模组优先选择方案。浙江氧化铝陶瓷封装芯片封装防干扰至关重要，中清航科电磁屏蔽技术，保障复杂环境稳定。
针对5nm芯片200W+热功耗挑战，中清航科开发嵌入式微流道冷却封装。在2.5D封装中介层内蚀刻50μm微通道，采用两相冷却液实现芯片级液冷。实测显示热点温度降低48℃，同时节省80%外部散热空间，为AI服务器提供颠覆性散热方案。基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术，中清航科推出毫米波天线集成封装。将24GHz雷达天线阵列直接封装于芯片表面，信号传输距离缩短至0.2mm，插损低于0.5dB。该方案使77GHz车规雷达模块尺寸缩小60%，量产良率突破95%行业瓶颈。
中清航科的品牌建设与口碑：经过多年的发展，中清航科凭借质优的产品、先进的技术和完善的服务，在芯片封装行业树立了良好的品牌形象。公司的产品和服务得到了客户的认可，积累了良好的市场口碑。许多客户与公司建立了长期合作关系，不仅是因为公司的技术实力，更是信赖其可靠的产品质量和贴心的客户服务。
与中清航科合作的成功案例分享：多年来，中清航科与众多行业客户建立了合作关系，取得了一系列成功案例。例如，为某通信设备制造商提供 5G 基站芯片封装服务，通过采用先进的 SiP 技术，提高了芯片集成度和通信速度，助力该客户的 5G 基站产品在市场上占据带头地位；为某汽车电子企业定制自动驾驶芯片封装方案，解决了芯片在复杂汽车环境下的可靠性问题，保障了自动驾驶系统的稳定运行。这些成功案例充分证明了中清航科的技术实力和服务水平，为新客户提供了有力的合作参考。 微型芯片封装难度大，中清航科微缩技术，实现小体积承载强性能。
芯片封装在人工智能领域的应用：人工智能芯片对算力、能效比有极高要求，这对芯片封装技术提出了更高挑战。中清航科针对人工智能芯片的特点，采用先进的 3D 封装、SiP 等技术，提高芯片的集成度和算力，同时优化散热设计，降低功耗。公司为人工智能领域客户提供的封装解决方案，已成功应用于深度学习服务器、智能安防设备等产品中，助力人工智能技术的快速发展和应用落地。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。芯片封装引脚密度攀升，中清航科微焊技术，确保细如发丝的连接可靠。上海电路板封装
中清航科芯片封装技术，支持三维堆叠，突破平面集成的性能天花板。浙江陶瓷壳体封装
中清航科芯片封装的应用领域-通信领域：在5G通信时代，对芯片的高速率、低延迟、高集成度等性能要求极高。中清航科凭借先进的芯片封装技术，为5G基站的射频芯片、基带芯片等提供质优封装服务，有效提升了芯片间的通信速度和数据处理能力，满足了5G通信对高性能芯片的严苛需求，助力通信行业实现技术升级和网络优化。中清航科芯片封装的应用领域-消费电子领域：消费电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，对芯片的尺寸、功耗和性能都有独特要求。中清航科针对消费电子领域的特点，运用晶圆级封装、系统级封装等技术，为该领域客户提供小型化、低功耗且高性能的芯片封装解决方案，使消费电子产品在轻薄便携的同时，具备更强大的功能和更稳定的性能。浙江陶瓷壳体封装
中清航科（江苏）科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在江苏省等地区的数码、电脑中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，中清航科科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！
