先进芯片封装技术 - 2.5D/3D 封装：2.5D 封装技术可将多种类型芯片放入单个封装，通过硅中介层实现信号横向传送，提升封装尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）、微型凸块等主要技术。3D 封装则是在垂直方向叠放两个以上芯片，直接在芯片上打孔和布线连接上下层芯片堆叠，集成度更高。中清航科在 2.5D/3D 封装技术方面持续创新，已成功应用于高性能计算、人工智能等领域，帮助客户实现芯片性能的跨越式提升。有相关需求欢迎随时联系。中清航科芯片封装创新，以客户需求为导向，定制化解决行业痛点难题。TO封装技术厂家
中清航科芯片封装的应用领域-汽车电子领域：汽车电子系统对芯片的可靠性和稳定性要求极为严格。中清航科通过先进的封装技术，提高了芯片在复杂汽车环境下的抗干扰能力和可靠性，为汽车的发动机控制系统、自动驾驶系统、车载信息娱乐系统等提供高质量的芯片封装产品，为汽车电子行业的发展提供坚实支撑。中清航科芯片封装的应用领域-工业领域：工业领域的应用场景复杂多样，对芯片的适应性和耐用性要求较高。中清航科根据工业领域的需求，利用自身在芯片封装技术上的优势，为工业自动化设备、智能电网、工业传感器等提供定制化的封装解决方案，确保芯片能够在恶劣的工业环境中稳定运行，助力工业领域实现智能化升级。上海国内SOT封装厂家量子芯片封装要求极高，中清航科低温封装技术，助力量子态稳定保持。
针对Micro LED巨量转移，中航清科开发激光释放转印技术。通过动态能量控制实现99.99%转移良率，支持每小时500万颗芯片贴装。AR眼镜像素密度突破5000PPI。基于忆阻器交叉阵列，中清航科实现类脑芯片3D封装。128×128阵列集成于1mm²面积，突触操作功耗＜10pJ。脉冲神经网络识别准确率超96%。中清航科超导芯片低温封装解决热应力难题。采用因瓦合金基板，在4K温区热失配＜5ppm/K。量子比特频率漂移控制在±0.1GHz，提升多比特纠缠保真度。
中清航科超细间距倒装焊工艺突破10μm极限。采用激光辅助自对准技术，使30μm微凸点对位精度达±1μm。在CIS图像传感器封装中，该技术消除微透镜偏移问题，提升低光照下15%成像质量。中清航科开发出超薄中心less基板，厚度100μm。通过半加成法（mSAP）实现2μm线宽/间距，传输损耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天线封装方案已通过CTIA OTA认证，辐射效率达72%。为响应欧盟RoHS 2.0标准，中清航科推出无铅高可靠性封装方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸点，熔点138℃且抗跌落性能提升3倍。其绿色电镀工艺使废水重金属含量降低99%，获三星Eco-Partner认证。功率芯片封装热密度高，中清航科液冷集成方案，突破散热效率瓶颈。
常见芯片封装类型 - BGA：随着集成电路技术发展，BGA（球栅阵列封装）技术应运而生，成为高脚数芯片的推荐封装方式。它的 I/O 引脚数增多，引脚间距大于 QFP 封装，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了电热性能；信号传输延迟小，适应频率大幅提高；组装可用共面焊接，可靠性增强。BGA 封装又分为 PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA 等类型。中清航科在 BGA 封装领域深入钻研，掌握了多种 BGA 封装技术，能为高性能芯片提供先进、可靠的封装解决方案。芯片封装成本压力大，中清航科材料替代方案，在降本同时保性能。红外传感器的封装
中清航科深耕芯片封装，以可靠性设计，助力芯片在极端环境工作。TO封装技术厂家
为应对Chiplet集成挑战，中清航科推出自主知识产权的混合键合（Hybrid Bonding）平台。采用铜-铜直接键合工艺，凸点间距降至5μm，互连密度达10⁴/mm²。其测试芯片在16核处理器集成中实现8Tbps/mm带宽，功耗只为传统方案的1/3。中清航科研发的纳米银烧结胶材料突破高温封装瓶颈。在SiC功率模块封装中，烧结层导热系数达250W/mK，耐受温度600℃，使模块寿命延长5倍。该材料已通过ISO 26262认证，成为新能源汽车OBC充电模组优先选择方案。TO封装技术厂家
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