常见芯片封装类型 - BGA：随着集成电路技术发展，BGA（球栅阵列封装）技术应运而生，成为高脚数芯片的推荐封装方式。它的 I/O 引脚数增多，引脚间距大于 QFP 封装，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了电热性能；信号传输延迟小，适应频率大幅提高；组装可用共面焊接，可靠性增强。BGA 封装又分为 PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA 等类型。中清航科在 BGA 封装领域深入钻研，掌握了多种 BGA 封装技术，能为高性能芯片提供先进、可靠的封装解决方案。芯片封装防干扰至关重要，中清航科电磁屏蔽技术，保障复杂环境稳定。江苏金属封装管壳
先进芯片封装技术 - 2.5D/3D 封装：2.5D 封装技术可将多种类型芯片放入单个封装，通过硅中介层实现信号横向传送，提升封装尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）、微型凸块等主要技术。3D 封装则是在垂直方向叠放两个以上芯片，直接在芯片上打孔和布线连接上下层芯片堆叠，集成度更高。中清航科在 2.5D/3D 封装技术方面持续创新，已成功应用于高性能计算、人工智能等领域，帮助客户实现芯片性能的跨越式提升。有相关需求欢迎随时联系。f-mount封装激光器中清航科深耕芯片封装，以技术创新为引擎，助力中国芯片产业突破升级。
芯片封装的测试技术：芯片封装完成后，测试是确保产品质量的关键环节。测试内容包括电气性能测试、可靠性测试、环境适应性测试等。中清航科拥有先进的测试设备和专业的测试团队，能对封装后的芯片进行多方面、精确的测试。通过严格的测试流程，及时发现并剔除不合格产品，确保交付给客户的每一批产品都符合质量标准。此外，公司还能为客户提供定制化的测试方案，满足不同产品的特殊测试需求。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。
针对车规级芯片AEC-Q100认证痛点，中清航科建成零缺陷封装产线。通过铜柱凸点替代锡球焊接，结合环氧模塑料（EMC）三重防护层，使QFN封装产品在-40℃~150℃温度循环中通过3000次测试。目前已有17家Tier1供应商采用其AEC-QGrade1封装解决方案。中清航科多芯片重构晶圆（Reconstituted Wafer）技术，将不同尺寸芯片集成于300mm载板。通过动态贴装算法优化芯片排布，材料利用率提升至92%，较传统WLCSP降低成本28%。该方案已应用于物联网传感器批量生产，单月产能达500万颗。中清航科聚焦芯片封装，用仿真预判风险，缩短研发验证周期。
中清航科超细间距倒装焊工艺突破10μm极限。采用激光辅助自对准技术，使30μm微凸点对位精度达±1μm。在CIS图像传感器封装中，该技术消除微透镜偏移问题，提升低光照下15%成像质量。中清航科开发出超薄中心less基板，厚度100μm。通过半加成法（mSAP）实现2μm线宽/间距，传输损耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天线封装方案已通过CTIA OTA认证，辐射效率达72%。为响应欧盟RoHS 2.0标准，中清航科推出无铅高可靠性封装方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸点，熔点138℃且抗跌落性能提升3倍。其绿色电镀工艺使废水重金属含量降低99%，获三星Eco-Partner认证。芯片封装良率影响成本，中清航科工艺改进，将良率提升至行业前列。浙江晶圆级封装(wlp)
中清航科芯片封装技术，支持系统级封装，实现芯片与被动元件一体化。江苏金属封装管壳
先进芯片封装技术 - 系统级封装（SiP）：SiP 是将多个不同功能的芯片以并排或叠加的方式，封装在一个单一的封装体内，实现系统级的功能集成。与 SoC（系统级芯片）相比，SiP 无需复杂的 IP 授权，设计更灵活、成本更低。中清航科在 SiP 技术上积累了丰富经验，能够根据客户需求，将多种芯片高效整合在一个封装内，为客户提供具有成本优势的系统级封装解决方案，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。想要了解更多详细内容可以关注我司官网。江苏金属封装管壳
中清航科（江苏）科技有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在江苏省等地区的数码、电脑中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来中清航科科技供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！
