先进芯片封装技术 - 2.5D/3D 封装：2.5D 封装技术可将多种类型芯片放入单个封装，通过硅中介层实现信号横向传送，提升封装尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）、微型凸块等主要技术。3D 封装则是在垂直方向叠放两个以上芯片，直接在芯片上打孔和布线连接上下层芯片堆叠，集成度更高。中清航科在 2.5D/3D 封装技术方面持续创新，已成功应用于高性能计算、人工智能等领域，帮助客户实现芯片性能的跨越式提升。有相关需求欢迎随时联系。医疗芯片求稳求精，中清航科封装方案，满足高可靠性与生物兼容性。上海sop封装公司
芯片封装的环保要求：在环保意识日益增强的现在，芯片封装生产也需符合环保标准。中清航科高度重视环境保护，在生产过程中采用环保材料、清洁能源和先进的废气、废水处理技术，减少对环境的污染。公司严格遵守国家环保法规，通过了多项环保认证，实现了封装生产与环境保护的协调发展，为客户提供绿色、环保的封装产品，助力客户实现可持续发展目标。
国际芯片封装技术的发展趋势：当前，国际芯片封装技术呈现出集成化、小型化、高频化、低功耗的发展趋势。先进封装技术如 3D IC、Chiplet（芯粒）等成为研究热点，这些技术能进一步提高芯片性能，降低成本。中清航科密切关注国际技术动态，与国际企业和研究机构保持合作交流，积极引进和吸收先进技术，不断提升自身在国际市场的竞争力，为客户提供与国际同步的先进封装解决方案。 浙江lcc陶瓷封装中清航科芯片封装团队，攻克精密焊接难题，保障芯片内部连接稳定。
中清航科超细间距倒装焊工艺突破10μm极限。采用激光辅助自对准技术，使30μm微凸点对位精度达±1μm。在CIS图像传感器封装中，该技术消除微透镜偏移问题，提升低光照下15%成像质量。中清航科开发出超薄中心less基板，厚度100μm。通过半加成法（mSAP）实现2μm线宽/间距，传输损耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天线封装方案已通过CTIA OTA认证，辐射效率达72%。为响应欧盟RoHS 2.0标准，中清航科推出无铅高可靠性封装方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸点，熔点138℃且抗跌落性能提升3倍。其绿色电镀工艺使废水重金属含量降低99%，获三星Eco-Partner认证。
针对TMR传感器灵敏度，中清航科开发磁屏蔽封装。坡莫合金屏蔽罩使外部场干扰＜0.1mT，分辨率达50nT。电流传感器精度达±0.5%，用于新能源汽车BMS系统。中清航科微型热电发生器实现15%转换效率。Bi₂Te₃薄膜与铜柱互联结构使输出功率密度达3mW/cm²（ΔT=50℃）。物联网设备实现供能。中清航科FeRAM封装解决数据保持难题。锆钛酸铅薄膜与耐高温电极使10¹²次读写后数据保持率＞99%。125℃环境下数据保存超10年，适用于工业控制存储。
先进芯片封装技术 - 系统级封装（SiP）：SiP 是将多个不同功能的芯片以并排或叠加的方式，封装在一个单一的封装体内，实现系统级的功能集成。与 SoC（系统级芯片）相比，SiP 无需复杂的 IP 授权，设计更灵活、成本更低。中清航科在 SiP 技术上积累了丰富经验，能够根据客户需求，将多种芯片高效整合在一个封装内，为客户提供具有成本优势的系统级封装解决方案，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。想要了解更多详细内容可以关注我司官网。人工智能芯片功耗高，中清航科封装创新，助力散热与能效双提升。sip封装的塑料体
中清航科聚焦芯片封装，用环保材料替代，响应绿色制造发展趋势。上海sop封装公司
针对车规级芯片AEC-Q100认证痛点，中清航科建成零缺陷封装产线。通过铜柱凸点替代锡球焊接，结合环氧模塑料（EMC）三重防护层，使QFN封装产品在-40℃~150℃温度循环中通过3000次测试。目前已有17家Tier1供应商采用其AEC-QGrade1封装解决方案。中清航科多芯片重构晶圆（Reconstituted Wafer）技术，将不同尺寸芯片集成于300mm载板。通过动态贴装算法优化芯片排布，材料利用率提升至92%，较传统WLCSP降低成本28%。该方案已应用于物联网传感器批量生产，单月产能达500万颗。上海sop封装公司
中清航科（江苏）科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在江苏省等地区的数码、电脑中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同中清航科科技供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！
