浙江双通道通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

联芯通双模通信MESH组网方案如下：双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段， 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道，骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道，互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时，执行回传转发功能。双频组网相比单频组网，解决了回传与接入的信道干扰问题，有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中，回传链路之间由于采用同样的频段，仍无法完全保证信道之间没有干扰，因此，随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势，离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势，故双频组网的跳数也应该谨慎设置。电能质量指标包括电压偏移、频率偏移、闪变、三相不平衡、谐波、电压骤降与突升等。浙江双通道通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

联芯通双模通信智慧电网趋势如下：发展智能电网是社会经济发展的必然选择。为了实现清洁能源的开发、输送与消纳，电网必须提高其灵活性与兼容性。为抵御日益频繁的自然灾害与外界干扰，电网必须依靠智能化手段不断提高其安全防御能力与自愈能力。为降低运营成本，促进节能减排，电网运行必须更为经济高效，同时须对用电设备进行智能控制，尽可能减少用电消耗。分布式发电、储能技术与电动汽车的快速发展，改变了传统的供用电模式，促使电力流、信息流、业务流不断融合，以满足日益多样化的用户需求。浙江双通道通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性联芯通双模通信智慧电网主要特征从功能上描述了电网的特性，而不是较终应用的具体技术。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式，符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网方案技术具有低功耗，广覆盖，自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。

杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信，且将根据现场实际情况，两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式，融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模作为一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器，可支持多个PLC标准，可用于智慧电网与其他工业物联网应用。联芯通为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。

联芯通双模通信智能电网的重要意义如下：可以方便生活。坚强智能电网的建设，将推动智能小区、智能城市的发展，提升人们的生活品质。①让生活更便捷。家庭智能用电系统既可以实现对空调、热水器等智能家电的实时控制与远程控制；又能为电信网、互联网、广播电视网等提供接入服务；还能够通过智能电能表实现自动抄表与自动转账交费等功能。②让生活更低碳。智能电网可以接入小型家庭风力发电与屋顶光伏发电等装置，并推动电动汽车的大规模应用，从而提高清洁能源消费比重，减少城市污染。③让生活更经济。智能电网可以促进电力用户角色转变，使其兼有用电与售电两重属性；能够为用户搭建一个家庭用电综合服务平台，帮助用户合理选择用电方式，节约用能，有效降低用能费用支出。联芯通双模通信智慧城市是一项巨大的系统工程，每一个细节都很重要。浙江双通道通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

能电网是电力网络，是一个自我修复，让消费者积极参与，能及时从袭击与自然灾害复原。浙江双通道通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性

联芯通双模通信智能电网控制技术：先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除、减轻与防止供电中断与电能质量扰动的装置与算法。这些技术将提供对输电、配电与用户侧的控制方法并且可以管理整个电网的有功与无功。从某种程度上说，先进控制技术紧密依靠并服务于其他四个关键技术领域，比如先进控制技术监测基本的元件（参数量测技术），提供及时与适当的响应（集成通信技术；先进设备技术）并且对任何事件进行快速的诊断（先进决策技术）。此外，先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。浙江双通道通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性