联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智能路灯、智慧工厂、智能电网、智能城市、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模通信智慧城市经常与数字城市、感知城市、生态城市、无线城市、低碳城市等区域发展概念相交叉。智慧城市Hybrid Dual Mode芯片应用领域

联芯通双模通信无线Mesh网络的很多技术特点与优势来自于其Mesh网状连接与寻路,而路由转发的设计则直接决定Mesh网络对其网状连接的利用效率,影响网络的性能。在设计无线Mesh网络路由协议时要注意,首先,不能只根据“较小跳数”来进行路由选择,而是要综合考虑多种性能度量指标,综合评估后进行路由选择;其次,要提供网络容错性与健壮性支持,能够在无线链路失效时,迅速选择替代链路避免业务提供中断;第三,要能够利用流量工程技术,在 多条路径间进行负载均衡,尽量较大限度利用系统资源。双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性联芯通双模通信可推动智慧城市的发展。

杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智能电网、智能城市、智慧工厂、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。
联芯通双模通信智能电网控制技术:先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除、减轻与防止供电中断与电能质量扰动的装置与算法。这些技术将提供对输电、配电与用户侧的控制方法并且可以管理整个电网的有功与无功。从某种程度上说,先进控制技术紧密依靠并服务于其他四个关键技术领域,如先进控制技术监测基本的元件(参数量测技术),提供及时与适当的响应(集成通信技术;先进设备技术)并且对任何事件进行快速的诊断(先进决策技术)。此外,先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。联芯通双模通信智慧电网技术能使电网运行更加经济与高效。

在联芯通双模通信智慧电网中,用户将是电力系统不可分割的一部分。鼓励与促进用户参与电力系统的运行与管理是智能电网的另一重要特征。从智能电网的角度来看,用户的需求完全是另一种可管理的资源,双模通信智慧电网将有助于平衡供求关系,确保系统的可靠性;从用户的角度来看,电力消费是一种经济的选择,通过参与电网的运行与管理,修正其使用与购买电力的方式,从而获得实实在在的好处。在智能电网中,用户将根据其电力需求与电力系统满足其需求的能力的平衡来调整其消费。在智能电网中,与用户建立的双向实时的通信系统是实现鼓励与促进用户积极参与电力系统运行与管理的基础。实时通知用户其电力消费的成本、实时电价、电网目前的状况、计划停电信息以及其他一些服务的信息,同时用户也可以根据这些信息制定自己的电力使用的方案。双模通信芯片无线 Mesh 网络凭借多跳互连与网状拓扑特性,已经适用于宽带家庭网络的有效解决方案。双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性
双模通信芯片的 Mesh路由器以多跳互连的方式形成自组织网络,为 WMN 组网提供了更高的可靠性。智慧城市Hybrid Dual Mode芯片应用领域
联芯通双模通信MESH组网方案如下:单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区,分为单频单跳及单频多跳。单频组网时,所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段,可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同,各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道,也可能是存在一定干扰的信道(实际环境中多为后者)。此时由于相邻节点之间存在干扰,所有节点不能同时接收或发送,需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降,实际单频组网性能也将受到很大限制。智慧城市Hybrid Dual Mode芯片应用领域