联芯通工业GreenPHY芯片发展前景:国内PLC电力线通信技术与其他物联网通信技术相比,具有明显的优势:PLC是本地通信技术,不需要布线,不受墙壁或金属材料阻挡,家庭全屋场景信号可全部覆盖。在智能家居场景当中,主流通信技术有微功率无线技术(如ZigBee、LoRa、蓝牙和WiFi)以及蜂窝通信技术(如NB-IoT、GPRS)。PLC技术介入智能家居主要是传输效率得到明显提升。在实际应用中,窄带OFDM电力线载波传输速率为5Kbps~50Kbps,而高速电力线载波工作频段12MHz以下,通信速率可达几百kbps以上,可以用于智能家居、智能照明控制等物联网应用。每一个支持快速直流充电的充电桩(包括家用充电桩)需要一个SECC模块。电力线通信(PLC) 技术可以用于同轴电缆、电话线等媒体来传输。杭州联芯通半导体有限公司是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司。北京公用直流快充桩GreenPHY芯片大约多少钱

联芯通GreenPHY芯片可应用于工业,联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24(线路驱动器)配套可应用于充电桩端。HomePlug Green PHY是电力线通信新型标准,可以与IEEE 1901/HomePlug AV电力线网络协议互操作。HomePlug Green PHY将速率超过200Mbps的 HomePlug AV协议转换为低能耗、低成本和宽广家庭覆盖能力等特性。这种方式可使某个应用中的能耗降低80%以上,同时提供高达10Mbps的数据速率,以满足当前智能能源的需求,它还提供了扩充能力,以保护客户投资,满足未来需求。北京PLC市场GreenPHY芯片是什么联芯通为全球客户提供较先进的有线和无线技术。

GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)较多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程,一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。
GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信,以及公司Wi-SUN双模芯片技术位居世界前列。联芯通通过其先进的产品为客户的IIoT应用提供强大的支持。 目前,其技术已成功应用于智能计量,智能公用事业,智能能源,智能城市和电动汽车充电系统等领域。我司还致力于工业级安全、室内定位技术、电池供电网络、时间敏感网络等先进技术的开拓,以实现更多IIoT应用。公司研发团队具有丰富的通信芯片设计经验及类比技术能力,团队成员均来自业界有名IC设计公司,且在通信和网络IC设计方面拥有20多年的经验。联芯通GreenPHY芯片为创新应用提供高带宽,并为下一代标准制定提供借鉴。

联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145°C的可靠性测试,符合OEM/ODM较严苛的任务要求。联芯通GreenPHY芯片已批量出货欧洲和亚洲客户,具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片可应用于工业,工业芯片往往是品类多样化,单品类规模小量但具备高附加值,需要研发与应用要紧密结合,要针对应用场景进行研发,要与应用方形成解决方案,所以应用创新与技术创新同等重要。HomePlug GreenPHY可以与HomePlug AV电力线网络协议互操作。北京公用直流快充桩GreenPHY芯片大约多少钱
联芯通GreenPHY 芯片为创新应用提供了高带宽。北京公用直流快充桩GreenPHY芯片大约多少钱
联芯通GreenPHY芯片已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。工业涉及的应用领域非常普遍,种类繁多,按照工业信号的感知、传输、处理等流程可将工业芯片按产品类型分为计算及控制类芯片(处理器、控制器、FPGA等)、通信类芯片(无线连接、RF射频)、模拟类芯片(放大器、时钟和定时器、数据转换器、接口和隔离芯片、功率、电源管理、电机驱动等)、存储器、传感器及安全芯片六大类。可以说,工业芯片已经成为新工业变革和新基础设施建设的关键支撑,工业芯片的设计和制造水平是衡量一个国家整体制造业竞争力的真正试金石。北京公用直流快充桩GreenPHY芯片大约多少钱