武汉Wi-SUN FAN RF Mesh通信模组

Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。Wi-SUN传输技术的特性在于具备远程传输、安全性、可扩展性高、可互通、容易布建、Mesh网状网络，加上耗电量低的特性（Wi-SUN模块的电池寿命有机会可以使用十年之久），被普遍应用在智能电表及家庭智能能源管理（HEMS）控制器等通讯装置，亦有利于打造广域大规模物联网。Wi-SUN无线通信技术具备以下特性：互操作性（Interoperability）。Wi-SUN是一家致力于制定关键标准和开发测试程序的组织，旨在验证公司的产品设备不仅符合IEEE 802.15.4g（智慧公用网络的无线标准规范），而且可以与其他供货商的设备进行交互操作，以用于相同的应用。Wi-SUN在设计网络时遵循网络安全规则，以确保可靠运行。武汉Wi-SUN FAN RF Mesh通信模组

Wi-SUN 是一种推动市场统一的开放式标准协议 （IEEE 802.15.4g）。Wi-SUN的网状网络协议，可以使每个设备都可以与相邻设备通信，这使网络中的每个节点都可以进行非常远距离的跳转。Wi-SUN是理想的智慧城市网络，因为它支持互操作、多服务和安全的无线网状网络。Wi-SUN可用于各种应用中的大型户外物联网无线通信网络，包括线路供电节点和电池供电节点。城市有数千个户外节点，包括交通灯、摄像头、能源传输站、电力线、污水处理系统等等。所有为城市功能而运行的东西都可以被视为一个数据节点。河北电网设备Wi-SUN FAN RF MeshWi-SUN技术具备的特性是安全性。

WI-SUN芯片特点：远程和长距离 - 单跳端到端视线传输距离大于10km (数据速率50kbps)； 多跳网络传输距离大于数十km (数据速率可达300kbps)。可扩展性 - IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。强大的安全性 - 从云端到终端的 5 级企业级安全机制。远程韧体升级 - 双向通讯互动、互联互通。自组网/自修复网络 – 千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。干扰容差 - 通道跳频，出色的选择性，对防敏感干扰具有高度抗性。载波偏移容差 - 在大载波频率漂移时性能非常稳定。认证和互操作性 - Wi-SUN FAN。低延迟/快速响应 - Sub-GHz RF 的延迟小于 20ms。

Wi-SUN技术分别应用在两个领域：家庭局域网络（Home Area Network, HAN）和户外局域网络（Field Area Network，FAN）：当智能电表应用Wi-SUN通讯技术，消费者可透过家庭智能能源管理（Home Energy Management System, HEMS）控制器搭配专属APP查看家中产品用电信息及电费预算设定；另一方面，对于电力公司则可以精确分析用电量并主动优化能源管控，二者皆达到节能效果。智慧城市可以利用先进的计量基础设施（AMI）或街道照明网络提供的现有无线通信基础设施，以实现其他应用，如智能交通信号、公共交通标志、智能停车场、电动汽车充电站等。Wi-SUN技术是基于IEEE802.15.4g、IEEE802和IETFIPv6标准的开放规范。

Wi-SUN联盟的使命是利用开放式全球标准IEEE 802.15.4g，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。Wi-SUN（Wireless Smart Utility Network无线智能公用事业网络）标准主要面向大规模的户外物联网，如用于先进计量基础设施（AMI）、家庭能源管理、配电自动化和其他大规模户外网络应用的无线网状网络，包括FAN（场区网络）和HAN（家庭区域网络）。这种无线通信技术是基于物理层（PHY）的IEEE 802.15.4g标准和MAC层的IEEE 802.15.4e标准。PHY层负责管理调制和解调射频数据硬件，而MAC层则负责发送和接收射频帧。Wi-SUN具备主动随机数跳频机制。武汉Wi-SUN FAN RF Mesh通信模组

Wi-SUN 专为扩展长距离功能、高数据吞吐量和 IPv6 支持而打造。武汉Wi-SUN FAN RF Mesh通信模组

目前中国是全球极大的销售产品生产区，凭借国内区位及劳动力优势，我国销售产量处于全球优先地位，据不完全统计，我国行业产能规模维持在4000万台左右。2017年我国产量3124.12万台，2018年我国台式电脑产量为3197.95万台，产量较上年同期增长2.36%。随着智能化不断的发展，与思维也越来越接近，能极大可能的满足人们的需求，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展极高的就是可以模仿思维，但目前还是不可复制的。近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展，给我销售市场提供了一定活力，促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元，占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年，国内销售行业占比全球比重将接近30%，发展空间看好。芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。武汉Wi-SUN FAN RF Mesh通信模组

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