杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智能电网、智能城市、智慧工厂、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模通信为解决现实环境中遇到的覆盖和可靠性难题提供了较有效的解决方案。双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片输出功率

杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,可支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。双通道通信Hybrid Dual Mode芯片技术联芯通网络通信是电网智能化中心,RF成头选技术。

联芯通双模通信芯片应用:Mesh网络。无线 Mesh路由器以多跳互连的方式形成自组织网络,为 WMN 组网提供了更高的可靠性、更广的服务覆盖范围与更低的前期投入成本。WMN 继承了无线自组织网络的大部分特性,但仍存在一些差异。一方面,不同于无线 Ad Hoc 网络节点的移动性,无线Mesh路由器的位置通常是固定的;另一方面来讲,与能量受限的无线 Ad Hoc 网络相比,无线Mesh路由器通常具有固定电源供电。此外,WMN 也不同于无线传感器网络,通常假定无线Mesh路由器之间的业务模式相对稳定,更类似于典型的接入网络或校园网络。因此,WMN可以充当业务相对稳定的转发网络,如传统的基础设施网络。当临时部署WMN 执行短期任务时,通常可以充当传统的移动自组织网络。
联芯通双模通信智能电网发展方向:智能电网是电力网络,是一个自我修复,让消费者积极参与,能及时从袭击与自然灾害复原,容纳所有发电与能量储存,能接纳新产品,服务与市场,优化资产利用与经营效率,为数字经济提供电源质量。 智能电网建立在集成的、高速双向通信网络基础之上,旨在利用先进传感与测量技术、先进设备技术、先进控制方法,以及先进决策支持系统技术,实现电网可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的高效运行。双模通信智能电网的发展是一个渐进的逐步演变,是一场彻底的变革,是现有技术与新技术协同发展的产物,除了网络与智能电表外还饱含了更普遍的范围。双模通信可用于工业物联网应用。

联芯通双模通信MESH组网方案如下:双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段, 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时,执行回传转发功能。双频组网相比单频组网,解决了回传与接入的信道干扰问题,有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中,回传链路之间由于采用同样的频段,仍无法完全保证信道之间没有干扰,因此随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势,离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势,故双频组网的跳数也应该谨慎设置。双模通信可用于智慧电网。无线Mesh网络双通道通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性
双模通信是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器。双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片输出功率
联芯通双模通信的应用如下:在经济发展迅速的情况下,我国开始重视智慧城市的建设,建设智慧城市建设的基础是通信设施的建设,也是智慧城市规划越建设中的重要内容。如何更加有效开展通信基础规划与建设是智慧城市规划中需要研究的重要问题。随着社会的进步与科技的发展,城市的建设也逐渐向着智能化、现代化的方向发展。智慧城市规划中较重要的是通信设施建设,通信设施也是体现城市智慧化的主要方面。我们生活中经常用到的通信基础设施主要有宽带、无线网等,这些通信基础设施为我们的日常生活、工作等带来了极大的便利。在城市规划中,通信基础规划是智慧城市规划建设中的重要内容,为了城市的发展,需要从国土管理的角度去进行城市整体的规划与建设,把通信基础建设作为建设的重点。双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片输出功率
杭州联芯通半导体有限公司总部位于临平区乔司街道三胜街239号701室,是一家芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片的公司。联芯通深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供高质量的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片。联芯通不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造更高价值,提供更优服务。联芯通始终关注数码、电脑市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。