江苏工业物联网应用双模通信芯片特点

杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准，同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计，可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径，在有线及无线融合的网络中传送，且可进行有效地长距离传输；双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作，支持超大型网络，可扩展现有网络规模，适用于各类物联网的通信应用，包含智能电网、智能城市、智能路灯、智慧工厂、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通双模通信在保留PLC网状网络连接的同时，当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。江苏工业物联网应用双模通信芯片特点

联芯通双模通信智慧电网相关特征介绍：自愈电网将尽量减少供电服务中断，充分应用数据获取技术，执行决策支持算法，避免或限制电力供应的中断，迅速恢复供电服务。基于实时测量的概率风险评估将确定较有可能失败的设备、发电厂与线路；实时应急分析将确定电网整体的健康水平，触发可能导致电网故障发展的早期预警，确定是否需要立即进行检查或采取相应的措施；与本地与远程设备的通信将帮助分析故障、电压降低、电能质量差、过载与其他不希望的系统状态，基于这些分析，采取适当的控制行动。江苏工业应用双模通信技术联芯通双模通信智慧电网满足电动汽车等新型电力用户的服务要求。

联芯通双模通信MESH组网方案：单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区，分为单频单跳及单频多跳。单频组网时，所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段，可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同，各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道，也可能是存在一定干扰的信道（实际环境中多为后者）。此时由于相邻节点之间存在干扰，所有节点不能同时接收或发送，需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降，实际单频组网性能也将受到很大限制。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式，符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网（mesh）方案技术具有低功耗，广覆盖，自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。联芯通G3-PLC双模融合的协议栈加入了开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。

联芯通双模通信智慧电网方向如下：在绿色节能意识的驱动下，智能电网成为世界各国竞相发展的一个重点领域。 智能电网是电力网络，是一个自我修复，让消费者积极参与，能及时从袭击与自然灾害复原，容纳所有发电与能量储存，能接纳新产品，服务与市场，优化资产利用与经营效率，为数字经济提供电源质量。 智能电网建立在集成的、高速双向通信网络基础之上，旨在利用先进传感与测量技术、先进设备技术、先进控制方法，以及先进决策支持系统技术，实现电网可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的高效运行。 它的发展是一个渐进的逐步演变，是一场彻底的变革，是现有技术与新技术协同发展的产物，除了网络与智能电表外还饱含了更普遍的范围。联芯通双模通信方案结合了有线PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准。江苏工业应用双模通信技术

双模通信可用于智慧电网。江苏工业物联网应用双模通信芯片特点

随着人工智能的飞速发展，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片也将势必重新定义今后的发展规划。据行业相关品牌负责人介绍，人工智能AI是当下火爆的行业，同时也是成为Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片开启智能生活的契机。因此在未来的发展中，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片势必会形成新的发展趋势渠道分销商不但为销售相关的渠道和终端客户提供服务，还向制造厂商提供设计、配件、技术方面的供应服务，面向消费者提供飞速维修服务。分销商的盈利来源正逐渐从单一的商品销售拓展到供应链、金融、设计、售后等综合销售服务提供商。Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片行业的基本功能是实现产品从生产商向消费者的转移过程。近年来，随着3C产品的高速发展，市场日渐成熟，产品种类和规模不断扩大，分销行业呈现多元化、纵深化的发展趋势，但也伴随着着制造商和分销商渠道矛盾不断等问题。未来，生产型还将会有更大的发展空间，个性化的直复营销会成为一种发展主流。因此，不少企业依旧会有很好的发展形势，但只要这些企业尽力通过自己的服务，展现出差异化的内容，一定会赢得越来越多消费者的青睐。江苏工业物联网应用双模通信芯片特点

杭州联芯通半导体有限公司依托可靠的品质，旗下品牌Unicomsemi以高质量的服务获得广大受众的青睐。旗下Unicomsemi在数码、电脑行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。同时，企业针对用户，在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等几大领域，提供更多、更丰富的数码、电脑产品，进一步为全国更多单位和企业提供更具针对性的数码、电脑服务。杭州联芯通半导体有限公司业务范围涉及芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多个环节，在国内数码、电脑行业拥有综合优势。在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等领域完成了众多可靠项目。