北京电力线载波通信芯片技术研究

电力线载波通信芯片的市场需求量将保持较高增速原因：由于传统单载波方式通讯速度慢、信道容量小、抄读成功率低、工程维护量太大，已经越来越无法适应电力系统对数据采集实时性越来越高的要求。基于OFDM正交频分调制技术的多载波通讯方式，正成为当前低压载波通信技术发展的主流方向。而利用宽带载波OFDM技术，可以突破目前通信信道的传输瓶颈，良好通信能力能够实现海量用电信息采集数据及全时间的实时传输，通过台识别、相位识别等相关特性，可以轻松获取各种档案信息，配合多种信息源保证大数据分析成为可能。电力线载波通讯PLC是一种通过电线进行数据传输的通信技术。北京电力线载波通信芯片技术研究

HPLC芯片电力线载波通信结构：载波机的收发信端用高频电缆经结合滤波器(起阻抗匹配及工频电流接地作用)联接耦合电容器（起隔离工频高压的作用）,将载波电流传送到输电线上,阻波器用以防止载波电流流向变电所母线侧，减小分流损失。载波电流与输电线的耦合方式分为相相耦合及相地耦合两类。相相耦合传输衰耗较小，但耦合设置投资较大。相地耦合传输衰耗较大，但耦合设置投资较小。在采用对地绝缘的架空避雷线的输电线上（雷击时通过绝缘子的放电间隙对地放电），也可以将载波电流耦合到架空地线上，称为地线载波。如果高压输电线的相导线是分裂导线，则耦合在两条子导线之间开通的载波称为相分裂载波（此时分裂导线间必须彼此绝缘起来）。北京电力线载波通信芯片技术研究HPLC芯片的通信模块具备哪些特点？

高速电力线载波PLC通信技术,是为提供端到端接入而设计的。该技术采用了增强型模拟前端处理EnAFE技术、多电平频移键控MFSK技术和正交调幅QAM技术,把载有信息的高频加载于电流,然后用电线传输,接受信息的数字式电力线调制解调器再把高频从电流中分离出来,并传送到计算机或电话,以实现信息传递。硬件方面,在用户变压器的低压侧安装电力线路由器,用户端安装一个数字式电力线调制解调器用通信电缆与个人电脑相连,并把调制解调器的插头插入电源插座即可。让PC和笔记本计算机的使用者轻松地通过家中供电线路连接上Internet互联网络。

宽带电力线载波通信能够实现海量用电信息采集数据24小时实时传输，并且通过台区识别、相位识别等功能，获取各种信息，使大数据分析成为可能。此外，宽带载波支撑智能化目标所需的高速双向通信网络建设，有力地支持企业用电管理、能效管理、智能家庭互联。对于售电来说，基于宽带载波可以使发电、售电企业及时获取重要数据，实现按需求生产、按需求采购的目的，将有力支撑市场化电力交易，促进市场化运作的良性发展。故有**称宽带载波通信技术是未来发展的趋势。电力线载波技术对于稳定、可靠、丰富的资源系统也易于获取。

HPLC电力线载波通信的特点有哪些？ (1)经济可靠。电力线路载波通信利用十分坚固的电力线路传递信号，超高压电力线路的绝缘水平很高，导线粗、强度大、杆塔牢固，因此可靠性极高；同时不需要单独架设通信线路和进行线路维护，虽然在两端要增加载波机和高频阻波器及结合设备，但是只要通信距离在30～50km以上，就比一般有线通信便宜，而且在载波机的有效通信距离内，通信距离越长越经济，节省投资。 (2)杂音较大。电力线上的电压很高，存在着电晕、绝缘子放电等现象，这些都将对通信产生杂音干扰，为了保证通信质量满足信号和杂音比值的要求，必须提高信号功率，电力线载波机的发信功率都比较大，一般架空明线载波机的输出功率只0. 1W左右，而电力线载波机则需要几瓦、几十瓦以至上百瓦的输出功率，但其通信距离并不比明线载波长。即使是采用大功率输出的载波机，与其他有线通信相比，杂音仍然较严重。(3)频率范围窄，通道容量小。电力线载波机的高频频率范围是30～50kHz，以每路信号占4kHz为例，只能装设117种不同频率的载波机，因此通道的容量比较小。HPLC芯片能够为电业部门及其他公共事业部门提供了完整可靠的载波通讯解决方案。北京电力线载波通信芯片技术研究

HPLC芯片不但能有效降低系统成本,同时可以方便快捷地实现自动抄收。北京电力线载波通信芯片技术研究

如何正确的保存HPLC芯片？当长期暴露在空气中的元件，遭遇水汽渗透；当元件要进行回流焊接加温时，那芯片的内部就犹如上了烤箱的面包，慢慢膨胀，膨胀的过程就挤压损坏电路；当加温达到一定的时间后，热胀冷缩的物理特性，水分蒸发导致剥离再度受到伤害，此时的元件很可能已产生外部不可见的内部裂纹。并且，较严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”。拆封的HPCL、管装HPCL等必须放在干燥柜内储存，干燥柜内湿度<20% R.H；湿度卡检查：显示值应少于20%（蓝色）；如果>30%(红色），表示HPCL已吸湿气；SMT车间环境温湿度管制：在温度22℃（±4℃)，湿度60%R.H（±20%)下作业；烘烤后，立即用于SMT生产；或放入适量干燥剂，再密封包装,放入干燥柜内储存；拆封后，HPCL必须在48小时内完成SMT焊接程序。北京电力线载波通信芯片技术研究

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