深圳电力线通信芯片技术研究

电力线载波通信芯片市场需求前景：从电力线载波通信芯片的需求前景来看，未来几年在智能电网建设和智能家居需求集中释放的推动下，以载波电能表、集中器等产品为主的电能管理市场仍将占据主要地位，以"三表合一"（指水表、燃气表和电能表）、家庭防盗报警为证明的智能家居应用，井下安全保障、LED路灯控制、精细农业、污染检测等应用为证明的工业控制应用将逐渐兴起，不只为电网公司提供新的增值服务机会，也成为电力线载波芯片市场快速发展的重要推动力。HPLC芯片不需要单独架设通信线路和进行线路维护。深圳电力线通信芯片技术研究

宽带载波对比窄带载波优点：窄带和宽带电力线载波方式，在应用实施方式上有很多类似的地方，如借助电力线网络实现通信节点间免布线或少布线，但在通信机制、通信协议、载波和调制方式等方面具有巨大的差别。(1)高速数据传输，宽带载波通信速率高达2Mbps远高于窄带载波的几十K或几百Kbps。 (2)实现远程控制通断电功能，窄带由于中心频率较低难以实现实时抄通。宽带避免了断电之后难以送电现象，实现实时抄表通断电功能。（3）宽带载波通信速率高，可以在极端的时间内完成数据传输，可有效降低遭受突发干扰的影响，即使一次通信失败，也可迅速进行重发，确保数据可靠，现场抄表率大幅提高。深圳PLC电力线通信芯片接口类型HPLC芯片的通信模块具备哪些特点？

宽带载波电力线通信技术：PLC（PowerLineCommunication），是一种通过电线进行数据传输的通信技术。宽带电力线通信BPL (Broadband over PowerLine)，是指带宽限定在2～30MHz之间、通信速率通常在1Mbps以上的电力线载波通信。宽带电力线通信技术和窄带电力线通信技术均是是利用现有电网作为信号的传递介质，使电网在传输电力的同时可以进行数据通讯。采用扩频通信(SSC)技术的PLC通常称为窄带PLC。但在用电设备类型日益丰富，电路中开关电源和无功补偿装置等电容性负载日益增多的环境下，信号吸收和突发干扰有效降低了窄带载波通信系统的适应性和可靠性。为克服电力线通信线路噪声明显且信号衰减严重问题，满足日益增长的信息传输要求，宽带载波技术采用了扩频、OFDM(正交频分复用)等调制技术，不但使频带利用率进一步提高，而且还能消除子信道之间的干扰，从而实现数据的高速可靠通信。

电力线载波通讯――PLC，是一种通过电线进行数据传输的通信技术。换句话说，PLC是利用现有电网作为信号的传递介质，使电网在传输电力的同时可以进行数据通讯。这种方式能够有效监测和控制电网中的电力设备、仪表以及家用电器。同时，电力线载波技术即插即用，有效提高了生产、工作和生活效率，在很大程度上节约了布线施工成本，而且其稳定、可靠、丰富的资源系统也易于获取。上述种种特点及优势使其相比较其它通讯方式更胜一筹。目前，电力线载波技术日渐主导电力系统和民用生活的通讯方式。根据载波频率、载波速率、载波调制方式，行业内部分为两大阵营： 低速窄带阵营 采用1～500kHz的频段载波，速率通常在1.5～10Kbps之间，简单的OFDM扩频调制方式； 高速宽带阵营 采用1～30MHz的载波频率，速率通常在1～200Mbps之间，基于成熟的DMT的调制方式。近年来，国内外开始普遍向宽带高速率PLC转移，通常称之为宽带电力线载波技术或称之为BPL。HPLC芯片ID管理依托全球统一物联网ID标识管理系统。

HPLC芯片电力线载波同其他技术一样,也在不断发展和完善。但电力线载波作为电力通信网中一强有力的手段,有着雄厚的发展基础和广阔的市场,仍具有适应生存和发展的环境和空间,它不会简单的消失或停滞不前。作为电力部门特有的通信资源,不管将来如何发展,电力线载波通信无可比拟的优越性是不会动摇的。它在电力生产中所发挥的强大而独特作用是不可替代的,尤其在抵御台风、洪涝等自然灾害方面,由于其电路的传输线路具有机械强度高,不易受外力破坏的特点,是其它通信手段所无法比的。每种通信手段都有其适用的范围和环境。电力线载波适用于县、地调等信息需求量小的情形,以及在其它场合做为可靠的备用通信手段。如在覆盖范围远而通道容量需求有限的情况下,电力线载波比使用其它任何传输介质费用都要低。HPLC芯片预制准确对时可消除线路环境对对时工作的影响，为精益化的线损分析打下基础。深圳电力线通信芯片技术研究

宽带电力线载波通信的优点是免安装维护。深圳电力线通信芯片技术研究

如何正确的保存HPLC芯片？当长期暴露在空气中的元件，遭遇水汽渗透；当元件要进行回流焊接加温时，那芯片的内部就犹如上了烤箱的面包，慢慢膨胀，膨胀的过程就挤压损坏电路；当加温达到一定的时间后，热胀冷缩的物理特性，水分蒸发导致剥离再度受到伤害，此时的元件很可能已产生外部不可见的内部裂纹。并且，较严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”。拆封的HPCL、管装HPCL等必须放在干燥柜内储存，干燥柜内湿度<20% R.H；湿度卡检查：显示值应少于20%（蓝色）；如果>30%(红色），表示HPCL已吸湿气；SMT车间环境温湿度管制：在温度22℃（±4℃)，湿度60%R.H（±20%)下作业；烘烤后，立即用于SMT生产；或放入适量干燥剂，再密封包装,放入干燥柜内储存；拆封后，HPCL必须在48小时内完成SMT焊接程序。深圳电力线通信芯片技术研究

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