企业商机
Wi-SUN芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC7300
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
Wi-SUN芯片企业商机

工业物联网应用对于WI-SUN的要求有哪些?可维护性,工业流程中会有噪声,充满振动和大型物体移动,这会为其中的机器和维修机器的人员造成问题。维护工业流程非常困难,因为故障不可预测,诊断需要及时进行。为了增加正常运行时间,用户将人工诊断流程更换为无线诊断流程,实施远程监控流程,这可以减少工厂内部人员需求,实现云服务连接,以改善流程并存储数据。 它还可以感测和检测机器运行配置文件的变化来帮助预测机器的故障,这样用户便可在问题变得更严重之前抢先进行修复。WI-SUN芯片所具备的特点有睡眠模式下功耗小于 2uA。联芯通Wi-SUN通信模组

联芯通Wi-SUN通信模组,Wi-SUN芯片

Wi-SUN联盟已推出户外局域网络(FAN)互操作性认证计划,由单独第三方测试实验室的严格测试,验证企业产品设备是否符合IEEE802.15.4g并可以与其他供货商的设备进行交互操作。而通过认证的设备可用于国内外所有部署了Wi-SUN网络的智能城市、智能(智慧)公用事业和其他物联网项目。 另外基于IP的设备身份验证与加密通信技术保证网络的安全性。而数以千万计可靠连接的端点证明基于Wi-SUN的物联网Mesh网络能够实现许多物联网客户需求的普遍性和可扩展性。山东工业监控Wi-SUN系统Wi-SUN技术可以提供企业级资安防护。

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Wi-SUN在电池受限的低功耗使用场景下,相比LoRa而言有什么优势?在电池受限条件下,Wi-SUN节点可以选择较短距离的路由/中继节点进行传输从而节约能量,而不必像LoRa那样当组网形成后传输距离就确定了(因为只有一跳)。Wi-SUN国内现在可以申请测试了么,预计什么时候1m速率及PLC-双模的产品可以出来?目前还没有国内的测试机构接洽联盟商谈建立国内测试体系。另外,1Mbps速率的提案属于FAN1.1范畴。相关讨论正在FAN与PHY工作组进行中,会员们请积极参与。

组网时间比较长,有办法解决优化么?一些组网参数是可以进行配置的。以Wi-SUN FAN 来说,要支持的是大规模的网络。为了避免频繁的握手封包造成通道的拥塞,一些组网封包的发送间隔 (如 PA/PC 等)都会拉长其发送间隔,容易让人认为组网时间长。事实上,如果是小规模网络的应用,可以达到上电后 10 秒内入网的程度。Wi-SUN一个网络较多可以有多少个节点?多大规模的网络可以依然稳定地工作?这个根据各Wi-SUN方案的实作能力各有不同,大规模网络的架设需要长时间的调适与现场测试取得一个较佳的参数配置。以濎通芯的方案来说,目前一个Wi-SUN 网络可以达到 1000 个节点入网,且在30分钟即可完成千点组网。Wi-SUN认证产品在公用事业和智能城市建设中被普遍应用。

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近些年来,为了实现更智能,更便捷的物联网技术,各类无线标准层出不穷,Wi-Sun标准则是一个正在兴起的协议,尽管Wi-Sun联盟成立于2012年,但时至现在,Wi-Sun技术才得以大规模普及。Wi-SUN技术的基础:Wi-SUN(Wireless Smart Utility Network无线智能公用事业网络)标准主要面向大规模的户外物联网,如用于先进计量基础设施(AMI)、家庭能源管理、配电自动化和其他大规模户外网络应用的无线网状网络,包括FAN(场区网络)和HAN(家庭区域网络)。WI-SUN芯片所具备的特点有低延迟/快速响应。北京智能家居Wi-SUN通讯技术

WI-SUN芯片所具备的特点有通道跳频,出色的选择性,对防敏感干扰具有高度抗性。联芯通Wi-SUN通信模组

Wi-SUN节点入网流程:首先介绍一下WI-SUN的使用的网络架构为RPL(the IP routing protocol designed for low power and lossy networks),这是一种基于IP技术的低功耗无线局域网,结合了IEEE802.15.4和IPv6协议。 要组建一个RPL网络,需要3种RPL控制消息,它们是一种ICMPv6消息类型,下面介绍下这三种消息: DIO(DODAG Information Object):包含节点自身信息,比如RANK、MAC地址等,邻居只有收到了DIO以后才确定是否能选择它为父节点。 DAO(Destination Advertisement Object):这个包是为了数据下传用的,子节点传给父节点报告其距离等消息。 DIS(DODAG Information Solicitation):征集DIO包用的。联芯通Wi-SUN通信模组

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