企业商机
双模通信芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC6312+VC7000, VC6322+VC7000
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
双模通信芯片企业商机

联芯通双模通信智能电网优化其资产应用,使运行更加高效。智能电网优化调整其电网资产的管理与运行以实现用较低的成本提供所期望的功能。这并不意味着资产将被连续不断地用到其极限,而是有效地管理需要什么资产以及何时需要,每个资产将与所有其他资产进行很好的整合,以较大限度地发挥其功能,同时降低成本。智能电网将应用较新技术以优化其资产的应用。例如,通过动态评估技术以使资产发挥其较佳的能力,通过连续不断地监测与评价其能力使资产能够在更大的负荷下使用。联芯通双模通信智慧电网趋势如何?浙江无线连接双通道通信芯片

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双模通信智慧城市:智慧城市是一项巨大的系统工程,每一个细节都很重要。作为信息传输的高速通道,综合布线系统的建设更是具有战略意义。在未来,智慧城市将遍布各种芯片和传感器,而连接这些传感器,使它们有机结合的数据中心,则是城市的“大脑”。布线系统则可理解为智慧城市的神经系统。布线系统的可靠性、安全性、高速性将影响到城市的各个细胞。综合布线系统是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道,它可以使话音设备、数据设备、交换设备及各种控制设备与信息管理系统连接起来,并且也使这些设备与外部通信网络相连。所以综合布线系统不只使设备相连,也涉及到了其他领域的建设。江苏有线连接双模融合通信PLC处理器价格联芯通双模通信系统工业物联网应用。

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联芯通双模通信MESH关键技术:网络发现。网络发现技术主要是用于Mesh网络中新节点与邻居节点的发现以及建立相应的信息列表。网络发现主要是采用网络扫描与列表维护的方式进行,其中网络扫描是指无线Mesh网络中的MP节点通过主动发送或观察Beacon信号对其周围的邻居节点进行观察,而列表维护则是把通过网络扫描发现的属于同一Mesh网络的邻居节点的信息加入列表中。如果发现的邻居节点是新节点,则其可以通过路由表被整个网络发现。联芯通双模通信无线Mesh网络实施中涉及到的关键技术主要包括:多信道协商;信道分配;网络发现;路由转发;Mesh安全。

发展智慧城市建设,数据中心布线有原则:1、加快推进网络基础建设,加快推进光纤到户,下一代互联网,第五代移动网络通信,加快推进物联网的连接,以及提升网络业务支撑与承载能力,大力推进电信网、广电网与物联网的三网融合,积极探索三网与互联网与无线宽带网与多网融合。2、加快数据中心的建设,加快引进移动通信数据中心,重点产品、资源数据中心、市民健康中心等一批面向重点的数据中心项目。3、加快整个信息安全基础建设,完善网络应用的信息安全监督体系建设。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的联芯通双模融合通信方案。

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联芯通双模通信智慧电网的重要意义体现在以下几个方面:(1)具备强大的资源优化配置能力。我国智能电网建成后,将实现大水电、大煤电、大核电、大规模可再生能源的跨区域、远距离、大容量、低损耗、高效率输送,区域间电力交换能力明显提升。 (2)具备更高的安全稳定运行水平。电网的安全稳定性与供电可靠性将大幅提升,电网各级防线之间紧密协调,具备抵御突发性事件与严重故障的能力,能够有效避免大范围连锁故障的发生,明显提高供电可靠性,减少停电损失。联芯通双模通信系统可用于智慧电网和其他工业物联网应用。浙江无线连接双通道通信芯片

双模通信系统工业物联网应用。浙江无线连接双通道通信芯片

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。浙江无线连接双通道通信芯片

杭州联芯通半导体有限公司主营品牌有Unicomsemi,发展规模团队不断壮大,该公司生产型的公司。是一家有限责任公司企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛好评。以满足顾客要求为己任;以顾客永远满意为标准;以保持行业优先为目标,提供***的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片。联芯通顺应时代发展和市场需求,通过**技术,力图保证高规格高质量的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片。

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