企业商机
Wi-SUN芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC7300
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
Wi-SUN芯片企业商机

Wi-SUN在电池受限的低功耗使用场景下,相比LoRa而言有什么优势?在电池受限条件下,Wi-SUN节点可以选择较短距离的路由/中继节点进行传输从而节约能量,而不必像LoRa那样当组网形成后传输距离就确定了(因为只有一跳)。Wi-SUN国内现在可以申请测试了么,预计什么时候1m速率及PLC-双模的产品可以出来?目前还没有国内的测试机构接洽联盟商谈建立国内测试体系。另外,1Mbps速率的提案属于FAN1.1范畴。相关讨论正在FAN与PHY工作组进行中,会员们请积极参与。Wi-SUN技术可以应用于智慧城市。重庆户外局域网络Wi-SUN机制

重庆户外局域网络Wi-SUN机制,Wi-SUN芯片

Wi-SUN FAN由于传输速率高可支持OTA(over the air)远程软件、韧体升级,减少现场维护工作;亦可远程诊断,和预测性维护,降低营运成本。WI-SUN芯片特点:远程和长距离 - 单跳端到端视线传输距离大于10km (数据速率50kbps); 多跳网络传输距离大于数十km (数据速率可达300kbps)。可扩展性 - IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。强大的安全性 - 从云端到终端的 5 级企业级安全机制。远程韧体升级 - 双向通讯互动、互联互通。自组网/自修复网络 – 千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。干扰容差 - 通道跳频,出色的选择性,对防敏感干扰具有高度抗性。载波偏移容差 - 在大载波频率漂移时性能非常稳定。认证和互操作性 - Wi-SUN FAN。低延迟/快速响应 - Sub-GHz RF 的延迟小于 20ms。省电模式 - 睡眠模式下功耗小于 2uA,在物联网设计中电池寿命长达 15年以上。北京智能家居Wi-SUN注意事项Wi-SUN联盟的发展愿景是发展Wi-SUN生态系统。

重庆户外局域网络Wi-SUN机制,Wi-SUN芯片

【Wi-SUN与主流物联网技术的比较】Wi-SUN与ZigBee的主要区别?与ZigBee的功耗比较?Wi-SUN 的包比 ZigBee 的长,代价是什么?比如功耗?Wi-SUN网络层用的路由协议是什么,和Zigbee 比较有什么优势?Wi-Sun主要是广域覆盖,单跳距离可达数公里;ZigBee主要用于室内覆盖,单跳距离一般低于100米。另外两者采用的协议也有些区别。功耗上两者在相同传输条件下相当。传输长包时,相同条件下,丢包率会增加。Wi-SUN 的路由协议是RPL。ZigBee主要用AODV路由协议。RPL是适合IPv6的低功耗协议,能够较优化路径,较优化路径的因素综合了带宽、延时、跳数等。AODV没有考虑IPv6和低功耗设计。

Wi-SUN低功耗模式时,使用电流大概多mA?低功耗模式的平均电流与芯片在各种模式下的功耗与应用实做的方式有关主要在于: 休眠工耗 (uA),发送功耗(mA), 接收功耗(mA)。实际应用上可以透过降低休眠工耗与延长休眠间隔与缩短发送区间以降低平均功耗。Wi-SUN所使用的无线频段是否是全球通用,目前主要应用频段集中在什么频段内?覆盖范围是怎么样的?目前 Wi-SUN 并未针对各地区使用频段直接规范,各地区能使用的频段系依各地法规规定。目前主要频带: 日本: 920MHz~928MHz ;美国: 902MHz~928MHz; 欧洲: 866MHz~868MHz ;中国: 470MHz~510MHz 。以Wi-SUN 的跳频机制与适当的发送功率配置,是能够符合国内相关法规规定。Wi-SUN认证产品在公用事业和智能城市建设中被普遍应用。

重庆户外局域网络Wi-SUN机制,Wi-SUN芯片

Wi-SUN无线传输技术概述:Wi-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)技术基于IEEE802.15.4g、IEEE802和IETFIPv6标准的开放规范。 Wi-SUN FAN是一种网状网络协议,具有自组网功能和自我修复(self-healing)功能,网络中的每个设备都可以与相邻设备通信,讯息可以在网络中的每个节点之间进行非常长距离的跳转。 Wi-SUN传输技术的特性在于具备远程传输、安全性、可扩展性高、可互通、容易布建、Mesh网状网络,加上耗电量低的特性(Wi-SUN模块的电池寿命有机会可以使用十年之久),被普遍应用在智能电表及家庭智能能源管理(HEMS)控制器等通讯装置,亦有利于打造广域大规模物联网。WI-SUN芯片所具备的特点有IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。深圳Wi-SUN系统

WI-SUN芯片所具备的特点有自组网/自修复网络。重庆户外局域网络Wi-SUN机制

Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片行业的基本功能是实现产品从生产商向消费者的转移过程。近年来,随着3C产品的高速发展,市场日渐成熟,产品种类和规模不断扩大,分销行业呈现多元化、纵深化的发展趋势,但也伴随着着制造商和分销商渠道矛盾不断等问题。目前我国的销售市场已经呈现扁平化的特点,伴随着日益激烈的市场竞争,扁平化的分销趋势在行业的未来发展过程中亦将愈发明显。销售的扁平化将使零售终端位置突出,但也会带来管理的困难和成本的增加。利用数码、电脑进行流水作业是当下数码、电脑的主流生产模式,面对招工、成本以及效率等问题, 数码、电脑企业必须借助科技来武装自己,提高企业的重点竞争力,加快转变生产模式。目前在行业市场之中,存在着大量的“同质化”生产型现象。同样功能、同样设计、同样作用的产品可谓是比比皆是。如果不能做出自己的特点,就很容易在激烈的竞争环境之中,被同行逐步甩在身后,甚至丢掉自己的先发优势。重庆户外局域网络Wi-SUN机制

杭州联芯通半导体有限公司发展规模团队不断壮大,现有一支专业技术团队,各种专业设备齐全。致力于创造***的产品与服务,以诚信、敬业、进取为宗旨,以建Unicomsemi产品为目标,努力打造成为同行业中具有影响力的企业。我公司拥有强大的技术实力,多年来一直专注于芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片的发展和创新,打造高指标产品和服务。联芯通始终以质量为发展,把顾客的满意作为公司发展的动力,致力于为顾客带来***的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片。

Wi-SUN芯片产品展示
  • 重庆户外局域网络Wi-SUN机制,Wi-SUN芯片
  • 重庆户外局域网络Wi-SUN机制,Wi-SUN芯片
  • 重庆户外局域网络Wi-SUN机制,Wi-SUN芯片
与Wi-SUN芯片相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责