重庆工业物联网应用Wi-SUN特性

Wi－SUN规范的网络层是基于6LowPAN，从下面的拓扑看，它应该是簇状网络，但Wi－SUN独有的Mesh网络路径自修复功能，可根据新建筑物的遮挡程度计算路径损耗，自动优化网络路径，所以它的“相邻”节点间看似不相关，实际是会在“必要”时发生通信的。 所以，它可以在一座城市形成一张网状网络。比如当你家单元门前放了一个垃圾桶，它可能会和旁边的路灯请求加入这张Mesh网络从而变得“智能”，而不会因为它和基站间某栋楼宇，甚至某颗大树的遮挡变得“弱智”。在网状网络中，设备和传感器可以直接对话，以提高网络速度和效率，同时实现更高级的智能。 同时，这个智能设备它也不应该因为旁边盖了栋写字楼，而需要工程人员重新布基站，或调整基础位置。Wi-SUN技术可以提供企业级资安防护。重庆工业物联网应用Wi-SUN特性

组网时间比较长，有办法解决优化么？一些组网参数是可以进行配置的。以Wi-SUN FAN 来说，要支持的是大规模的网络。为了避免频繁的握手封包造成通道的拥塞，一些组网封包的发送间隔 (如 PA/PC 等)都会拉长其发送间隔，容易让人认为组网时间长。事实上，如果是小规模网络的应用，可以达到上电后 10 秒内入网的程度。Wi-SUN一个网络较多可以有多少个节点？多大规模的网络可以依然稳定地工作？这个根据各Wi-SUN方案的实作能力各有不同，大规模网络的架设需要长时间的调适与现场测试取得一个较佳的参数配置。以濎通芯的方案来说，目前一个Wi-SUN 网络可以达到 1000 个节点入网，且在30分钟即可完成千点组网。浙江电网Wi-SUN组织Wi-SUN技术具备的特性是可扩展性。

Wi-SUN FAN特性是支持IPv6协议，能实现基于IP的设备身份验证与加密通信，每个节点都储存一个受信任的加密数字证书，用以证明节点确实被授权与网络上的其他设备通信，严格的检验流程可确保网络不被蓄意安插节点，或者设备没有被人为篡改或安装恶意软件，有效提升网络安全性。Wi-SUN FAN拥有完整的协议栈，它运用强大的AES(Advanced Encryption Standard)链接层安全功能提供封包加密，并且运用IETF EAP-TLS做入网认证，及以IEEE 802.11i做密钥管理，这意味着Wi-SUN FAN网状网络的每个节点不只有讯息加密和真实性检查，而且在入网前还需进行身份验证。

Wi-SUN节点入网流程：DIS发送：新节点发送DIS信息请求周围邻居节点发DIO消息。邻居节点发送DIO：周围邻居节点收到DIS信息后，调整自己的Trickle定时器，以较快的频次开始发送DIO信息，DIO信息中就包含节点自身信息，比如RANK、MAC地址等。新节点选择父节点：新节点收到一个或多个DIO信息，从这些DIO信息中选择较优的一个，当做自己的父节点。到此这个新节点的上行路由就确定了。以后它有任何需要发给Board Router的信息都先发给它选定的这个父节点，由这个父节点帮忙向上传输。新节点发送DAO消息：新节点在选定自己的父节点后，会向这个父节点发送一个DAO消息，告诉父节点自己与它的距离等消息，父节点收到后会把这个DAO消息加上自己的信息，再发送给父节点的父节点，一直向上传输到Board Router，较终Board Router收到DAO消息后就能从中获取到这个新节点的路由信息了。至此下行路由也就确定了。Wi-SUN的Mesh网状网络具备自动组网与自愈修复功能。

Wi-SUN节点入网流程：首先介绍一下WI-SUN的使用的网络架构为RPL（the IP routing protocol designed for low power and lossy networks），这是一种基于IP技术的低功耗无线局域网，结合了IEEE802.15.4和IPv6协议。 要组建一个RPL网络，需要3种RPL控制消息，它们是一种ICMPv6消息类型，下面介绍下这三种消息： DIO（DODAG Information Object）：包含节点自身信息，比如RANK、MAC地址等，邻居只有收到了DIO以后才确定是否能选择它为父节点。 DAO（Destination Advertisement Object）：这个包是为了数据下传用的，子节点传给父节点报告其距离等消息。 DIS（DODAG Information Solicitation）：征集DIO包用的。Wi-SUN模组会用在哪里？杭州电网Wi-SUN生态系统

Wi-SUN技术具备的特性是安全性。重庆工业物联网应用Wi-SUN特性

随着人工智能的飞速发展，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片也将势必重新定义今后的发展规划。据行业相关品牌负责人介绍，人工智能AI是当下**为火爆的行业，同时也是成为Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片开启智能生活的契机。因此在未来的发展中，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片势必会形成新的发展趋势渠道分销商不但为销售相关的渠道和终端客户提供服务，还向制造厂商提供设计、配件、技术方面的供应服务，面向消费者提供飞速维修服务。分销商的赢利来源正逐渐从单一的商品销售拓展到供应链、金融、设计、售后等综合销售服务提供商。此外，数码、电脑的企业都有一个梦想：产品能够按照顾客的需求生产，顾客给予更高的价值品牌溢价，同时数码、电脑企业不保留任何库存，将危险降到极低。智能定制系统将使这一梦想照进现实。未来，生产型还将会有更大的发展空间，个性化的直复营销会成为一种发展主流。因此，不少企业依旧会有很好的发展形势，但只要这些企业尽力通过自己的服务，展现出差异化的内容，**终，一定会赢得越来越多消费者的青睐。重庆工业物联网应用Wi-SUN特性

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