ACM8815采用全桥D类拓扑结构,通过四个GaN MOSFET组成H桥,实现单端输入到差分输出的转换。与传统半桥结构相比,全桥拓扑可利用电源电压的完整摆幅(如38V PVDD下输出峰峰值76V),功率提升一倍。芯片内部集成死区时间控制电路,将上下管开关重叠时间压缩至5ns以内,避免直通短路风险。其...
ACM8815的PEQ支持31段**调节,每段可配置频点(f0)、增益(G)和Q值。设计步骤如下:频点选择:根据扬声器频响曲线(如测量得到100Hz处衰减5dB),选择f0=100Hz。增益设置:为补偿衰减,设置G=+5dB。Q值计算:Q值决定带宽,计算公式为Q=f0/BW(BW为-3dB带宽)。若需窄带补偿(BW=1个八度),则Q=100Hz/(100Hz/√2 - 100Hz/2)=1.41;若需宽带补偿(BW=2个八度),则Q=100Hz/(100Hz/√2 - 100Hz/4)=0.71。本例选择Q=1.41。系数计算:将f0、G、Q转换为二阶IIR滤波器系数(b0、b1、b2、a1、a2),公式如下:ω0=2πf0/Fs(Fs为采样率,如48kHz)α=sin(ω0)/(2Q)A=10^(G/40)b0=(1+αA)至盛12S数字功放芯片内部集成12种音效算法模块,可控制左右声道,满足多场景音效定制需求。湖北国产至盛ACM3107

至盛 ACM 芯片具有极高的集成度,将蓝牙通信、音频解码、功率放大、音效处理等多个关键功能模块高度集成在一个芯片之中。这种高集成度设计为蓝牙音响产品的设计带来了诸多便利。一方面,减少了外部元器件的使用数量,使得产品的电路板布局更加简洁,降低了产品的生产成本与设计复杂度。另一方面,提高了产品的稳定性与可靠性,因为减少了元器件之间的连接环节,降低了故障发生的概率。以一款小型便携式蓝牙音响为例,由于至盛 ACM 芯片的高集成度,设计师能够将更多空间用于优化音响的外观造型与电池容量,打造出更加小巧轻便、续航更长且性能稳定的产品,充分体现了芯片集成度对产品设计的积极影响。湖北数据链至盛ACM8623至盛半导体的 ACM 芯片,为马达驱动器赋予高效稳定的动力输出。

在智能音箱领域,至盛 ACM 芯片表现优良。以天猫精灵 X6 智能音箱采用的 ACM8628M 芯片为例,它采用新型 PWM 脉宽调制架构,有效降低静态功耗,提高能源利用效率,延长智能音箱续航时间。芯片内置 DSP 可实现主动分频、延时处理、EQ 调试等功能,对数字音频信号精确控制,实现出色音质表现。同时,能与智能音箱中的其他芯片,如全志 R328 智能语音处理器协同工作,为用户提供流畅语音交互与品质高的音乐播放体验。其高集成度减少外围电路元件,降低智能音箱生产与设计成本,提升产品竞争力 。
ACM8815采用全桥D类拓扑结构,通过四个GaN MOSFET组成H桥,实现单端输入到差分输出的转换。与传统半桥结构相比,全桥拓扑可利用电源电压的完整摆幅(如38V PVDD下输出峰峰值76V),功率提升一倍。芯片内部集成死区时间控制电路,将上下管开关重叠时间压缩至5ns以内,避免直通短路风险。其独特的“自适应栅极驱动”技术可根据负载阻抗(4Ω/8Ω)动态调整驱动电流,在4Ω负载下驱动电流达2A,确保快速开关响应;而在8Ω负载下自动降低至1A,减少开关损耗。这种动态优化使ACM8815在4Ω和8Ω负载下效率均维持在92%以上,较传统方案提升8个百分点。ACM8623在PBTL模式下,单通道输出功率更是高达1×23W(@1% THD+N),能够满足大多数音频应用的需求。

ACM5618的高效率和大电流特点使其在各种应用领域中都表现出色。特别是在音响系统、**、便携打印机和便携电机类产品等领域中,ACM5618能够***提升系统性能并扩大成本优势。通过优化电池播放时长和降低整体成本,ACM5618为客户提供了更加可靠和经济的升压解决方案。ACM5618是一款功能强大、性能***的DC-DC同步升压芯片,其高效率、大电流输出和全集成方案等特点使其在各种应用中都具有广泛的应用前景。ACM8623集成I2S数字音频接口,支持32位音频数据直接输入,避免模拟信号转换损耗。内置DSP模块包含15段EQ均衡器、3段DRC动态范围控制和1段Lookahead DRC预判算法,可针对小音量信号增强低频响应,提升人声清晰度。数字增益调节范围达-60dB至+12dB,通过I2C总线实现精确控制,简化系统调音流程。至盛12S数字功放芯片芯片内置16位ADC采样模块,可实现±0.1%精度电压电流监测。佛山蓝牙至盛ACM3129A
至盛12S数字功放芯片智能死区时间控制技术使开关损耗降低25%,系统效率提升至92%。湖北国产至盛ACM3107
深圳市芯悦澄服科技有限公司为ACM8815提供完整开发套件,包括:评估板(EVM):采用4层PCB设计,集成ACM8815芯片、I2S输入接口、4Ω/8Ω负载切换开关和测试点,支持通过USB转I2S模块(如TI PCM5102)连接PC进行调试。软件开发包(SDK):提供基于C语言的DSP算法库,包含DRC、PEQ、限幅等模块的参考代码,用户可通过I2C接口(地址0x68)配置寄存器参数。例如,将PEQ频点设置为100Hz、增益+3dB、Q值2.0,只需写入寄存器0x10-0x13(具体地址参考数据手册)。仿真模型:提供LTspice和SIMetrix仿真模型,支持用户对电路进行前仿真,验证功率效率、失真度等指标。例如,在LTspice中搭建ACM8815模型,输入1kHz正弦波(幅度0.5Vpp),仿真结果显示输出功率198W(4Ω负载),THD+N=0.08%,与实测数据吻合。湖北国产至盛ACM3107
ACM8815采用全桥D类拓扑结构,通过四个GaN MOSFET组成H桥,实现单端输入到差分输出的转换。与传统半桥结构相比,全桥拓扑可利用电源电压的完整摆幅(如38V PVDD下输出峰峰值76V),功率提升一倍。芯片内部集成死区时间控制电路,将上下管开关重叠时间压缩至5ns以内,避免直通短路风险。其...
辽宁家庭音响芯片ACM8629
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青海ATS芯片ACM8623
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