并由进液端023向出液端024流动，在流动过程中，冷却液吸收次要发热元件022产生的热量，在循环泵05的作用下，冷却液进入散热器中再次吸收主要发热元件021产生的热量，***经导流管路04排出至柜体01。参考图4所示的结构(冷却液上进下出形式)，在一些机柜中，还可以将容器06设置在电子信息设备02的进液端023，此时，导流管路04的一端从容器06中伸出至柜体01的顶部，另一端通过流量处理器07与散热器的进液口连通，在循环泵05的作用下，机柜内的低温冷却液通过流量处理器07分配到每个散热器中，冷却液吸收主要发热元件021产生的热量后从散热器流出至电子信息设备02内，并再次吸收次要发热元件022产生的热量。从结构上来看，图1、图3、图4所示的这几种机柜中，容器06都靠近柜体01的底部设置，或者说设置在电子信息设备02的后端，这样设置可以不影响电子信息设备02的开关机功能，将容器06设置在电子信息设备02的后端后，为了将电子信息设备02上的线缆引出，容器06的侧壁上设有i/o转接口061，i/o转接口061包括但不限于多个usb接口、rj45接口、c13电源接口。通过以上描述可以看出，本发明实施例提供的单相浸没式液冷机柜通过将冷却液强制并集中性的通入到散热器中以冷却主要发热元件。显卡液冷机柜连接件。浸没式液冷机柜维修
基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等；服务器机柜100中安装有多个竖直摆放的服务器单元101，每两个服务器单元101之间安装有一个上述密封水冷系统，且基板1两个面积**大的侧面分别贴在相邻的服务器单元101的一侧，为增加导热性能，可通过涂抹导热硅脂粘在服务器单元101上。进一步，进水管3的内径d＝2厘米，此时其截面积s＝π平方厘米，基板1内的中空部分的宽度约15厘米，厚度约2毫米，截面积等于s。进一步，本实施例中也可使用实施例一中的水箱和水泵的结构，上述多个密封水冷系统的各进水管3可通过多通连至同一个水泵来提供水流，也可单独设置，或者每2-3个进水管3共用一个水泵，各个出水管4将水流分别引回至水箱中。在该实施例中，服务器单元101为模块式的整体结构，若使用于非模块式结构时，例如水平设置的cpu，则也可将基板1贴于cpu上，实现与上述相同的作用。工作原理与实施例一相同，不再赘述。对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。浸没式液冷机柜维修显卡液冷机柜安装方案。
另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通，另一端与基板1的另一端固定连接且连通；基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等；基板1内的中空部分的宽度大于进水管3的直径，在上述中空部分各处横截面积均相等的条件下，该基板1内的中空部分的宽度越大，则相应的基板1内的中空部分的厚度越小，越趋近于薄板状，可以带来更好的散热能力。进一步，基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径，该基板1内的中空部分的厚度越小，基板1的侧面的表面积就越大，传热能力越好，但是，当该基板1内的中空部分的厚度趋近于0时，基板1内的阻力会增大，故**薄并不是**经济的散热方式。请参阅图9，该密封水冷系统还包括水箱和水泵，水泵可以使用市面常见的水冷装置中使用的d5水泵或ddc水泵，也可依据所需流量选择更大功率的水泵型号，直流交流均可，只要能实现让水流动起来即可；水箱内装有水，水箱与水泵的进水口通过水管连通，水箱连通出水管4，水泵的出水口连通进水管3。进一步，还包括热交换器，热交换器放置于水箱内用于给水降温，热交换器只要具有制冷的管路即可，该制冷可以通过压缩机实现，类似冰箱中的制冷原理；也可以不设置热交换器。
电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给散热器，冷却液在流经散热器时带走大部分的热量，从而起到冷却主要发热元件021的作用，为了提高散热效果，散热器与主要发热元件021之间设有界面导热材料。冷却装置还包括与散热器连通的导流管路04、设置在导流管路04上的循环泵05以及用于容纳导流管路04与循环泵05的容器06，其中，容器06上设有***开口与第二开口，容器06通过上述***开口与电子信息设备02内部连通，并通过第二开口与容纳电子信息设备02的柜体01连通；具体连接时，容器06可以设置在电子信息设备02的进液端023，此时，导流管路04与散热器的进液口连通，外部低温的冷却液进入柜体01后首先进入容器06中，在循环泵05的作用下，低温的冷却液沿管路进入散热器中，冷却液吸收主要发热元件021产生的热量后从散热器的出液口流出并进入电子信息设备02内，冷却液再次吸收次要发热元件022产生的热量，吸热后的冷却液从电子信息设备02的出液端024流出，并经回液管路012排出柜体01；或者，容器06也可以设置在电子信息设备02的出液端024，此时，导流管路04与散热器的出液口连通，外部低温的冷却液进入柜体01内。智能液冷机柜优势和劣势。
并通过位于另一端的第二支管06与回液管路012连通，且将***支管05的进液口靠近电子信息设备02的出液端024设置。电子信息设备02内散热器的数量可以根据主要发热元件021的数量进行设置，当每个电子信息设备02内设有多个散热器时，这些散热装置并联连接，每个散热器中液冷板04的数量则根据需要具体设定。如图3所示，该电子信息设备02内设有两个散热器，每个散热器包括一个液冷板04，每个液冷板04通过***支管05与供液管路011连通，并通过第二支管06与电子信息设备02的内部空间连通；在另一种结构中，如图4所示，该电子信息设备02内设有一个散热器，该散热器包括两个串联的液冷板04，串联连接后的这两个液冷板04通过位于一端的***支管05与供液管路011连通，并通过位于另一端的第二支管06与电子信息设备的内部空间连通。由于电子信息设备02内部结构复杂，***支管05与第二支管06可以采用软管，采用软管连接方便，且走管不易与电子信息设备02上的其他电子元件发生干涉。上述散热过程中，电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给液冷板04，冷却液在流经液冷板04时带走大部分的热量。为强化导热过程，液冷板04由高导热率的材料制作。显卡液冷机柜优势和劣势。湖北显卡液冷机柜哪家好用
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具体可以根据电子信息设备02内的主要发热元件021的分布情况进行设置。由于电子信息设备02内部结构复杂，***支管033与第二支管034可以采用软管，采用软管连接方便，且走管不易与电子信息设备02上其他电子元件发生干涉。上述散热过程中，电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给液冷板03，冷却液在流经液冷板03时带走大部分的热量。为强化导热过程，液冷板03由高导热率的材料制作，可以是但不限于是铜或铝等，同时，为减小主要发热元件021与液冷板03之间的接触热阻，液冷板03需紧密贴合在主要发热元件021的表面，且两者接触面要表面平整，接触面之间的间隙可以填充界面导热材料，界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂，材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板03吸收主要发热元件021热量后，液冷板03通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板03内部的冷却液。为了增强冷却液与液冷板03之间的对流换热系数，可以通过结构设计增大液冷板03与冷却液的接触面积，增强冷却液流过液冷板03内部时的扰动，具体的，如图5所示，液冷板03内部的流道031具有多个折弯0311，即冷却液在流经液冷板03时经过了多次折返。浸没式液冷机柜维修
