北京半导体净化车间洁净室检测评估

洁净厂房中生产区、辅助区和各类生产设备的布置与洁净室(区)内的气流流型、空气洁净度等级的保持密切相关，所以本规范规定：在洁净室(区)内要求空气洁净度严格的工序(设备)应远离出人口和可能干扰气流的场所设置，并宜布置在上风侧；空气洁净度等级要求相同的工序或工作室相对集中布置等都是电子产品洁净室（区）内布置的基本要求。另外，由于电子产品更新换代快，电子工厂在实际生产中，在线维修及调试、边生产边增加设备扩大生产能力的情况很多，因此在做工艺布局时，应根据具体情况，考虑这些因素，留出相应的运作空间。为避免不同空气洁净度等级的洁净室(区)之间的频繁联系发生交叉污染，应根据电子产品生产工艺要求合理选择相应技术措施，如人的联系应采用气闸室或空气吹淋室；大物件的运送也可以采用气闸室，一般物件的运送可采用传递窗；穿越隔墙的管线应采用可靠气密措施等。根据洁净室特点，宜采用缝隙法或换气次数法确定。北京半导体净化车间洁净室检测评估

9.2.5洁净厂房的正常照明因电源故障而熄灭，不能进行必要的操作处置可能导致生产流程混乱，加工处理的贵重零部件损坏；或由于不能进行必要的操作处置而可能引起火灾、和中毒等事故，本条规定应设置备用照明，以防止上述事故和情况发生。备用照明应满足所需要的场所或部位进行各项活动和工作所需的最低照度值。一般场所备用照明的照度不应低于正常照明照度标准的1/10。消防控制室、应急发电机室、配电室及电话机房等房间的主要工作面上，备用照明的照度不宜低于正常照明的照度值。为减少灯具重复设置，节省投资，并对提高洁净室的洁净度有利，备用照明宜作为正常照明的一部分。北京半导体净化车间洁净室检测评估正压洁净室联锁程序应先启动送风机，再启动回风机和排风机。

D.3.5气流流型的检测，应符合下列规定：1气流流型的检测，宜采用气流目测法。2气流目测法有示踪线法、示踪剂注人法，并应用图像处理技术记录和处理。示踪线法所用纤维或示踪剂的微粒都不应成为洁净室(区)的一种污染源。3示踪线法应为通过观察放置在测试杆末端或气流中细钢丝格栅上的丝线或单根尼龙纤维等，直接目测得到气流方向或因干扰引起的波动。4示踪剂注入法，可采用纯水喷雾或化学法生成的乙醇/正二醇等示踪剂粒子的特性，在**度光源下进行观察或做成图像。5应采用图像处理技术进***流目测，本法一般是与示踪法结合，将在摄像机或膜上的粒子图像等经技术处理得到气流特性。6气流目测的测点位置、仪器等，应根据洁净室(区)的具体条件洽商确定。

4.2.2因生产工艺的不同，洁净厂房内常有多种气体、液体供应管道，如氢、氧、氮、氩、压缩空气和纯水、上水等管道，以及电气管线、净化空调系统的送回风管和局部排风管等，管线交叉复杂。因此，在进行管线综合布置时，必须在平面和标高上密切配合，综合考虑，才能做到安装、调试、清扫、使用和维修的方便及整齐美观。对国内已建成的洁净厂房调研中，了解到为布置各种管道和高效过滤器等一般均设置了技术夹层或技术夹道，大多使用效果良好，但有的新建工程把技术夹层设计得过高是不经济的。改建工程由于空间较小，管线布置比较紧凑，但如果布置合理，效果也是不错的。因此，在进行管线综合布置设计和确定技术夹层层高时，应进行技术经济比较，做到技术上可靠，经济上合理。洁净室维持不同的压差值所需的压差风量。

8.2.1洁净厂房内的给水系统应根据各种用途(包括工艺冷却水)对水质、水温、水压、水量的要求确定，宜按生产、生活、消防分别设置的给水系统。8.2.2当设有危险化学品储存和分配室时，应根据化学品的物理化学性能和人身安全的要求，设置紧急淋浴器和洗眼器，其给水管道应环形敷设布置。8.2.3给水管道的管材及附件的选择，应符合下列要求：1给水系统的管材和附件的选用，应满足生产工艺和系统工作参数的要求；2埋地管道应耐腐蚀，并应具有承受相应地面荷载的能力；3生产设备循环冷却水给水和回水管道，应按生产工艺和水质要求，采用不锈钢管、钢塑管、塑料管等，不宜采用焊接钢管；4阀门及附件应采用与管材相同的材质。洁净区与非洁净区之间的压差不应小于5Pa。江苏电子厂房环境洁净室检测流程

净化空调系统设计应合理利用回风。北京半导体净化车间洁净室检测评估

1管道连接应采用焊接，热镀锌钢管应采用螺纹连接。2不锈钢管应采用氩弧焊，以对接焊或承接焊连接；高纯气体管道宜采用内壁***痕的对接焊。8.3.2管道与设备的连接应符合设备的连接要求。当采用软管连接时宜采用金属软管。8.3.3管道与管道、管道与阀门连接的密封材料应符合下列规定：1螺纹或法兰连接处的密封材料应根据输送物料性质、设计工况选择，宜采用聚四氟乙烯等。2高纯气体管道与阀门连接的密封材料应按生产工艺和气体特性的要求确定，宜采用金属垫或双卡套。8.3.4洁净室(区)内的工业管道应根据管子表面温度和环境温度、湿度确定保温形式和构造。冷管道保温后的外表面温度不应低于环境的**温度。保温层外表面应采用不产生尘粒、微生物的材料，并应平整、光洁，宜采用金属外壳保护。北京半导体净化车间洁净室检测评估