北京静电无尘室检测目的

12.2.1排烟管道的安装试验应符合本规范第5章的有关规定。12.2.2排烟管道的隔热层应采用厚度不小于40mm的不燃绝热材料。12.2.3砖、混凝土风道的制作应保证管道的气密性，灰缝应饱满，内表面水泥砂浆面层应平整。12.2.4送风口、排烟口的固定应可靠，表面应平整、无变形、调节灵活。排烟口距可燃物或可燃构件的距离不应小于1.5m。排烟口安装时不应影响防倒灌设施正常发挥作用。排烟口应安装板式排烟口，不应漏风。12.2.5排烟风机的安装应符合下列规定：1当**排烟风机设在混凝土或钢架基础上时可不设减振装置；若需设置减振装置，则不应使用橡胶减振装置。2排烟风机宜安装在该系统比较高排烟口之上，并宜安在机房内，机房与相邻部位隔墙应符合防火要求。无尘室是指可以将环境因素控制在规定数值内的空间，称之为无尘室。北京静电无尘室检测目的

5.2.1洁净厂房的工艺布置应按产品生产工艺流程、洁净室的气流流型、工艺设备的安装和维修、物料运输等要求确定。在单向流洁净室内进行生产工艺设备、操作程序、人员流动路线和物料传输布置时,应采取避免发生气流干扰和交叉污染的措施。5.2.2工艺布局应避免人流和物流之间的混杂和交叉,宜分别设置人员人口、物料入口和设备出入口,并应在各自的人口处设置相应的净化设施。5.2.3在满足生产工艺和微振控制、噪声控制等要求的前提下，空气洁净度严格的洁净室(区)宜靠近空调机房布置;空气洁净度等级相同的工序或工作室宜集中布置。上海半导体净化车间无尘室检测标准一般正压无尘室比较常见，就是让室内的空气压力大于室外的压力。

4.3.3洁净室（区）内应少分隔，但下列情况应予分隔：1按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之间，或有防火分隔要求时，应设隔墙；2在电子产品生产过程中，经常不同时使用的两个生产区段或房间之间；3生产过程中排放影响产品质量的有害气体或化学污染物的工序、设备，宜分隔设读个房间。4.3.4洁净厂房的布置应综合协调生产操作、设备安装和维修、公用动力管线、气流流型以及净化空调系统等各类技术设施的的需要。

食品卫生质量直接关系到人们的身体健身和生命安全。影响食品卫生质量的因素有生产原料及辅料、生产工艺技术和生产环境等。食品生产环境包括可能与食品接触的设备(工器具)、人员和空气等，其安全生产控制的目的是为了防止食品在不卫生的条件下加工。食品生产用洁净间(区)的污染控制是食品生产环境控制的关键环节，其控制对象包括尘粒和微生物。空气中的微生物无处不在，并常附着在尘埃粒子上，随着尘埃、雾滴及皮屑、毛发等传播。空气中的尘埃粒子越多，细菌附着在尘埃粒子上的机会越大，传播的机会也增加。同样，病毒也会附着在尘粒上并进行传播。因此，控制空气中尘粒的数量就可以控制附着在其上的微生物。人员在进人洁净室(区)之前按一定程序进行净化的房间。

3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室（区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置，其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室（区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置，其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。无尘室在需要对空气中的微粒、微生物和污染物进行控制的行业中都会有广泛的应用。北京微生物无尘室检测报告

将产品生产过程与操作人员、污染物进行严格分隔的隔离空间。北京静电无尘室检测目的

4.1.2洁净厂房净化空调系统的新风口与城市交通干道之间的距离（相邻侧边沿）宜大于50m。当洁净厂房与交通干道之间设有城市绿化带时，可根据具体条件适当减少，但不得小于25m。4.1.3对于有微振控制要求的洁净厂房的位置选择，应实际测定周围现有振源和模拟振源的影响，并应与容许振动值比较分析后确定。4.1.4厂区总平面布置时，应按洁净生产、非洁净生产、辅助生产、公用动力系统和办公、生活等功能区合理布局。洁净厂房宜根据电子产品生产工艺特点和各种功能区的要求，按组合式、大体量的综合性厂房布置。4.1.5洁净厂房周围及其周边的道路面层，应选用整体性能好、发尘少的材料。北京静电无尘室检测目的