半导体净化车间洁净室检测评估

15.3.2有微振动控制要求的洁净室（区)，其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2应设置**的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。15.3.3有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.1宜采用隔振台(座）；2应选用刚度适当的隔振器，3通往洁净室(区)的管道，宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。洁净室(区)内工业管道不应穿越无关的房间。半导体净化车间洁净室检测评估

8.2.1洁净厂房内的给水系统应根据各种用途(包括工艺冷却水)对水质、水温、水压、水量的要求确定，宜按生产、生活、消防分别设置的给水系统。8.2.2当设有危险化学品储存和分配室时，应根据化学品的物理化学性能和人身安全的要求，设置紧急淋浴器和洗眼器，其给水管道应环形敷设布置。8.2.3给水管道的管材及附件的选择，应符合下列要求：1给水系统的管材和附件的选用，应满足生产工艺和系统工作参数的要求；2埋地管道应耐腐蚀，并应具有承受相应地面荷载的能力；3生产设备循环冷却水给水和回水管道，应按生产工艺和水质要求，采用不锈钢管、钢塑管、塑料管等，不宜采用焊接钢管；4阀门及附件应采用与管材相同的材质。浙江手术室洁净室检测服务至上以前常称为乱流型洁净室，室内的气流并不都按单一方向流动。

洁净厂房中生产区、辅助区和各类生产设备的布置与洁净室(区)内的气流流型、空气洁净度等级的保持密切相关，所以本规范规定：在洁净室(区)内要求空气洁净度严格的工序(设备)应远离出人口和可能干扰气流的场所设置，并宜布置在上风侧；空气洁净度等级要求相同的工序或工作室相对集中布置等都是电子产品洁净室（区）内布置的基本要求。另外，由于电子产品更新换代快，电子工厂在实际生产中，在线维修及调试、边生产边增加设备扩大生产能力的情况很多，因此在做工艺布局时，应根据具体情况，考虑这些因素，留出相应的运作空间。为避免不同空气洁净度等级的洁净室(区)之间的频繁联系发生交叉污染，应根据电子产品生产工艺要求合理选择相应技术措施，如人的联系应采用气闸室或空气吹淋室；大物件的运送也可以采用气闸室，一般物件的运送可采用传递窗；穿越隔墙的管线应采用可靠气密措施等。

空气过滤器的处理风量应小于或等于额定风量；3中效(高中效)空气过滤器宜集中设置在空调箱的正压段；4高效(亚高效)空气过滤器宜设置在净化空调系统的末端；超高效空气过滤器应设置在净化空调系统的末端；5同一净化空调系统内末端安装的高效（亚高效、超高效）空气过滤器的阻力、效率应相近；6同一净化空调系统内末端安装的高效（亚高效、超高效）空气过滤器的使用风量与额定风量之比值宜相近；7对化学污染物有控制要求的洁净室(区)，在净化空调系统中应根据环境条件设置化学过滤器或其他去除装置；8高效(亚高效、超高效)空气过滤器应采用不燃或难燃材料制作。7.4.2风机过滤器机组的设置应符合下列要求：1应根据空气洁净度等级和送风量选用；2应按洁净室（区)内生产工艺对气流流型的要求布置，3终阻力时的叠加噪声及振动应满足生产工艺和本规范的规定；4送风量应能调节；5应便于安装、维修及过滤器更换。满布或布置率较高时，外壳强度应满足检修要求。定期检测洁净度，确保空气质量的稳定。

10.3.1洁净厂房内的干燥压缩空气系统应根据各类产品生产工艺要求、供气量和供气品质等因素确定，并应符合下列规定：1供气规模应按产品生产所需供气量和计入必要损耗量确定，并应设有一定的备用供气量；2供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径及其浓度等要求确定；3供气系统可集中设置在洁净厂房内的供气站或洁净厂房外的综合动力站；4应选用能耗少、噪声低的设备，宜选用无油润滑空气压缩机，5含水量要求严格时，宜选用加热再生吸附干燥装置。工业洁净室--以无生命的微粒作为控制对象。江苏手术室洁净室检测频率

不同等级的洁净室之间的压差不宜小于5Pa。半导体净化车间洁净室检测评估

6.3.4洁净厂房技术夹层的墙壁和顶棚应满足使用功能要求，且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。6.3.5当洁净厂房设置外窗时，应采用双层固定窗，并应有良好的气密性，同时应采取防结露措施。6.3.6洁净室（区）门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下列要求：1应满足使用功能的要求，构造和施工缝隙应采取密闭措施；2顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道，3洁净室(区)不宜设窗台；4当地面采用活动地板时，活动地板材质和支撑方式应根据电子产品生产工艺要求选择。6.3.7用于电子产品生产的洁净室(区）的墙板和顶棚，宜采用轻质壁板构造。半导体净化车间洁净室检测评估