照度洁净室检测服务商

B.1自净检测是测定洁净室设施***空气悬浮粒子的能力。洁净室污染洁净度的恢复性能是设施**重要的能力之一。自净检测*对非单向流系统重要并推荐采用，因为自净性能与受控区内循环空气比例（换气次数)、送风与出风的几何位置、热条件和空气分布特性因素相关，而单向流系统中，污染被受控气流置换，自净时间只受位置和距离的影响。自净检测应在设施处于空态或静态时进行。洁净度ISO8级和ISO9级的洁净室（区）不推荐自净检测。检测若使用人工气溶胶，应防止气溶胶对设施的残留污染。B.2自净性能的评估方法有100：1自净时间或洁净度恢复率。100：1自净时间的定义：粒子浓度降低到0.01倍初始浓度所需时间。100：1自净时间检测是优先方法。洁净恢复率的定义：粒子浓度随时间的变化速率。该方法可以使用粒子浓度衰减曲线进行描述(纵座标表示浓度，为对数刻度；横座标表示浓度，为线性刻度)。设置在同一洁净室内的高效（亚高效、超高效)空气过滤器的阻力、效率应相近。照度洁净室检测服务商

9.1.1电子产品生产用纯水系统的选择，应根据原水水质和产品生产工艺对水质的要求，并结合系统规模、材料及设备供应等情况，经技术经济比较确定。9.1.2纯水的输送干管应敷设在技术夹层或技术夹道内；洁净室（区)内的纯水支管宜暗装。9.1.3穿越洁净室（区）墙壁、楼板、顶棚的纯水管道应设套管，套管与管道之间应采取密封措施。9.1.4洁净室(区)内纯水管道的保温材料，不得产生污染物，外表面应平整、光滑、易于清洁。。。。。。。。。照度洁净室检测服务商单向流洁净室靠送风气流“活塞”般的挤压作用，迅速把室内污染排出。

1近年来，在大规模集成电路生产(前工序）用洁净厂房、TFT-LCD生产用洁净厂房的建造、设计中，基本上采用多层的布置方式，在洁净生产层吊顶格栅以上的上技术夹层常常作为送风静压箱，洁净空气通过FFU向洁净生产层送风，实际上，洁净生产层与上技术夹层是相通的；而洁净生产层的下部是活动地板及其支撑件和钢筋混凝土多孔板，在活动地板等以下是作为回风静压箱的下技术夹层，在下技术夹层常常还设置一些公用动力设备、辅助生产设备和公用动力管线等，洁净生产层的回风通过活动地板、多孔板回至下技术夹层，实际上，下技术夹层与洁净生产层是相通的，所以可以认为：电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间包括活动地板以下的下技术夹层，洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。

6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。6.1.6设有技术夹层、技术夹道的洁净厂房，技术夹层、技术夹道的建筑设计应满足各种风管和各种动力管线安装和维修的要求。穿越楼层的竖向管线需暗敷时，宜设置技术竖井。技术竖井的形式、尺寸和构造应满足风管、管线的安装、检修和防火要求。6.1.7对兼有一般生产区和洁净室（区)的综合性厂房，厂房的平面布局和构造处理，宜避免人流、物流运输及防火方面对洁净生产环境带来不利影响。空气过滤器的处理风量应小于或等于额定风量。

洁净厂房中生产区、辅助区和各类生产设备的布置与洁净室(区)内的气流流型、空气洁净度等级的保持密切相关，所以本规范规定：在洁净室(区)内要求空气洁净度严格的工序(设备)应远离出人口和可能干扰气流的场所设置，并宜布置在上风侧；空气洁净度等级要求相同的工序或工作室相对集中布置等都是电子产品洁净室（区）内布置的基本要求。另外，由于电子产品更新换代快，电子工厂在实际生产中，在线维修及调试、边生产边增加设备扩大生产能力的情况很多，因此在做工艺布局时，应根据具体情况，考虑这些因素，留出相应的运作空间。为避免不同空气洁净度等级的洁净室(区)之间的频繁联系发生交叉污染，应根据电子产品生产工艺要求合理选择相应技术措施，如人的联系应采用气闸室或空气吹淋室；大物件的运送也可以采用气闸室，一般物件的运送可采用传递窗；穿越隔墙的管线应采用可靠气密措施等。可燃气体管道、氧气管道的末端或极高点均应设置放散管。北京风速洁净室检测频率

洁净室(区)内工业管道不应穿越无关的房间。照度洁净室检测服务商

5.2.2人员进出、材料出入、产品运送及设备、工具搬运的频繁交错，不但会彼此干扰、易发生混杂、降低生产效率，并可能会使洁净室(区)的空气洁净度受到影响和气流受到破坏。因此，在工艺布局时，应充分考虑人员、物料设备，有各自的出入口。人员入口处的净化设施包括单人吹淋室、多人吹淋室、通道式吹淋室、气闸室等，具体选用何种形式，需根据洁净室(区）的空气洁净度等级、人员数量、未来发展需求等确定。物料净化设施包括货物吹淋室、气闸室、压缩空气吹扫头等，一般可根据物料种类、包装方式和洁净室（区）的空气洁净度等级等确定。照度洁净室检测服务商