上海半导体净化车间无尘室检测范围

食品卫生质量直接关系到人们的身体健身和生命安全。影响食品卫生质量的因素有生产原料及辅料、生产工艺技术和生产环境等。食品生产环境包括可能与食品接触的设备(工器具)、人员和空气等，其安全生产控制的目的是为了防止食品在不卫生的条件下加工。食品生产用洁净间(区)的污染控制是食品生产环境控制的关键环节，其控制对象包括尘粒和微生物。空气中的微生物无处不在，并常附着在尘埃粒子上，随着尘埃、雾滴及皮屑、毛发等传播。空气中的尘埃粒子越多，细菌附着在尘埃粒子上的机会越大，传播的机会也增加。同样，病毒也会附着在尘粒上并进行传播。因此，控制空气中尘粒的数量就可以控制附着在其上的微生物。洁净室(区)已处于正常生产状态,设备在指定的方式下进行,并且有人员按照规范操作。上海半导体净化车间无尘室检测范围

12.3.1防火卷帘安装应符合下列规定：1防火卷帘洞口上端至顶棚之间应采用防火墙、不燃或难燃材料封堵。当采用不燃或难燃材料封堵时，其耐火极限应不低于防火卷帘的耐火极限。如防火卷帘采用水幕保护，其封堵材料亦应采用水幕保护。2钢质卷帘的帘板应平直，装配成卷帘后，不应存在孔洞或缝隙。3防火防烟卷帘的导轨内设置的防烟装置的材料应为不燃或难燃材料。防烟装置与帘面应均匀紧密贴合，其贴合面长度不应小于导轨长度的80%。4用于疏散通道上的防火卷帘，其两侧应安装由感烟、感温火灾探测器组成的火灾探测器组合。12.3.2防火门和防火窗的安装应符合下列规定：1安装在防火门和防火窗上的合页、插销等五金配件应是经相关检测机构检验合格的产品。2防火门的开启角度不应小于90°，并应具有在发生火灾时能迅速关闭的功能。微生物无尘室检测室内空气的流动形态和分布。

16.4.22臭氧浓度的检验应符合下列规定：在风系统内或室内安有可产生臭氧的装置时，除装置本身产生的臭氧应符合现行的相关产品标准规定外，还应在系统和该装置正常运转条件下，检测室内臭氧浓度。应按附录E检验，结果应符合设计要求。当设计无明确要求时，应符合现行国家标准《室内空气质量标准》GB/T18883不大于0.16mg/m3的规定。16.4.23二氧化碳浓度的检测应符合下列规定：当对新风效果作细致确认时，可在风系统正常运行、室内处于动态条件下，于每一班次结束之前检测室内二氧化碳浓度，按附录E检验，结果应符合设计要求。当设计无明确要求时，应符合现行国家标准《空内空气质量标准》GB/T18883不大于0.10％的规定。16.4.24当需要测定分子态污染物浓度时，可按附录H的方法或按建设方与检验方商定的方法检测，结果应符合设计要求或双方商定的标准。

6.3.1洁净厂房的建筑围护结构和室内装修，应选用气密性良好，且在温度和湿度变化时变形小的材料。洁净室装饰材料及其密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。装修材料的燃烧性能应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB50222的有关规定。装修材料的烟密度等级不应大于50，材料的烟密度等级应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法》GB/T8627的有关规定。6.3.2洁净室内墙壁和顶棚的装修应符合下列要求：1应满足使用功能的要求，且表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光、便于清洁，并应减少凹凸面，2当采用踢脚时，踢脚不宜突出墙面。室内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。

1一级防静电工作区的地面、墙面和柱面应采用导静电型。导静电型地面、墙面、柱面的表面电阻、对地电阻应为2.5X10↵~1X10°2,摩擦起电电压不应大于100V,静电半衰期不应大于0.1s;2二级防静电工作区的地面、墙面、柱面、顶棚、门和软帘应采用静电耗散型。静电耗散型地面、墙面、柱面和顶棚、门的表面电阻、对地电阻应为1X10°~1X109Ω,摩擦起电电压不应大于200V,静电半衰期不应大于1s,但软帘的摩擦起电电压不应大于300V;3三级防静电工作区的地面、墙面和柱面宜根据生产工艺要求采用静电耗散型材料或低起电材料,顶棚、门等宜采用低起电材料。选用静电耗散型材料的地面、墙面和柱面,应符合本条第2款的要求;选用低起电材料的地面、墙面、柱面、顶棚、门等的摩擦起电电压不应大于1000V。因此无尘室的洁净度要求尤为严格。口罩生产车间环境无尘室检测值得推荐

无尘室的洁净技术不断发展完善，为更多领域的发展带来新的可能。上海半导体净化车间无尘室检测范围

13.3.1可拆卸式电磁屏蔽室的壁板、顶板和底板宜选用1.5mm厚钢板，或0.3mm~0.5mm厚钢板、铝板或不锈钢板。屏蔽模块板相互连接处应安装连续的导电衬垫。施工直接安在围护结构地面上的底板时，底板与地面之间应铺2mm~3mm厚的电绝缘和能隔水汽的垫层。安装过程中不得在底板上洒水。13.3.2焊接式电磁屏蔽室的壁板和顶板宜选用2mm厚钢板，底板宜选用2.5mm~3mm厚钢板。选用铜板、铝板或不锈钢板时，均宜选用0.3mm~0.5mm厚的薄板。焊接时严禁烧穿屏蔽壁板，不得使壁板变形。当在屏蔽壁板表面粘贴铁氧体等吸波材料时，必须把表面焊缝打磨平整。上海半导体净化车间无尘室检测范围