企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

某匿名国内通讯设备头部厂商在5G基站AAU模块升级过程中,曾面临传统导热片安装繁琐、量产效率低,且长期运行后存在渗油污染元件的问题,严重影响基站的稳定性与维护成本。为解决这一难题,该厂商引入了可固型单组份导热凝胶TS500系列,通过适配其自动化点胶产线,TS500-B4型号115g/min的高挤出速率大幅提升了涂覆效率,相比传统人工贴导热片,组装效率提升30%以上;低渗油(D4-D10<100ppm)特性彻底杜绝了元件污染风险,经6个月户外基站运行测试,AAU模块内部元件无任何渗油痕迹;同时,该凝胶12W/m・K的高导热系数(TS500-X2型号)确保了芯片温度稳定控制在85℃以下,满足基站长期运行的散热需求。此次合作除了帮助该厂商优化了5G基站的生产与运维流程,还为其后续基站模块升级提供了可靠的导热解决方案,进一步巩固了其在通讯设备领域的技术优势。帕克威乐可固型单组份导热凝胶兼具阻燃与高导热,适配多领域导热场景。中国台湾新能源5G可固型单组份导热凝胶应用案例

可固型单组份导热凝胶

电子设备的使用寿命与关键材料的长期可靠性密切相关,传统导热材料常出现长期使用后导热效率衰减、渗油、开裂等问题,导致设备维护成本大幅增加。可固型单组份导热凝胶TS500系列在长期可靠性上表现突出:加热固化后形成的三维网状结构,结构稳定且不易老化,经加速老化测试验证,在85℃、85%湿度环境下持续运行5000小时后,导热系数衰减几乎没有,渗油率仍保持在可靠水平;固化后的凝胶具备良好的耐高低温循环性能,在宽温范围内,无脆裂、软化现象,能适应电子设备全生命周期的使用环境。这种长期可靠性意味着设备在服役期间无需频繁更换导热材料,除了降低了维护成本,还提升了设备的整体稳定性,尤其适合工业控制、通讯基站等对使用寿命要求较高的场景。重庆消费电子可固型单组份导热凝胶可固型单组份导热凝胶TS500-B4挤出速率高达115g/min,能提升生产效率。

中国台湾新能源5G可固型单组份导热凝胶应用案例,可固型单组份导热凝胶

AI服务器作为人工智能算力支撑的关键设备,其GPU、CPU等关键芯片的功率密度很高,运行时产生的海量热量若无法及时散出,会导致算力下降、宕机风险增加,对导热材料的导热效率与稳定性提出极其要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列为AI服务器提供卓效散热方案:TS500-X2型号12W/m・K的高导热系数,能快速构建卓效导热通路,将芯片热量导出至散热模组;低至0.36℃・cm²/W的热阻(TS500-80型号),减少热量传导损耗,确保芯片在适配温度区间稳定运行。同时,该凝胶单组份形态无需混合,配合115g/min的高挤出速率,可适配AI服务器规模化量产的自动化产线需求;固化后形成的稳定结构能抵抗服务器运行时的震动,长期使用中导热性能衰减不超过5%,为AI算力集群的持续运行提供可靠确保。

随着数据中心流量爆发式增长,光模块正加速向800G时代升级,芯片功率密度较400G提升50%以上,传统导热材料已无法满足极其散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟800G光模块的技术升级节奏,提供针对性散热方案:TS500-X2型号12W/m・K的高导热系数,能卓效应对800G光模块芯片的高热量输出,快速将热量传导至散热壳体;低至0.36℃・cm²/W的热阻,减少热量在传导过程中的损耗,确保芯片在高负载运行时温度稳定。同时,该凝胶在20psi压力下60-160μm的厚度覆盖,能适配800G光模块紧凑的内部结构,单组份形态与高挤出速率适配模块化量产需求,避免因材料问题影响光模块的交付周期,成为800G光模块规模化部署的关键材料支撑。可固型单组份导热凝胶TS500-B4高挤出速率,助力光通信模块批量生产效率提升。

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电子元件在装配与使用过程中,常面临机械震动、外力冲击等情况,导热材料若只具备导热性能而缺乏足够的机械强度,易出现脱落、开裂,导致导热失效。可固型单组份导热凝胶TS500系列固化后除了具备优异的导热性能,还拥有良好的机械强度:固化后的凝胶邵氏硬度适中,具备一定的弹性与粘接强度,能牢固粘接元件与散热结构,在受到轻微外力冲击或震动时,不会出现脱落现象;同时,其拉伸强度与断裂伸长率符合电子设备的机械性能要求,能适应元件装配过程中的轻微形变,避免因装配应力导致的导热界面破损。这种“导热+机械强度”的双重优势,在工业设备、车载电子等易受震动影响的场景中,表现出优于传统导热材料的可靠性。帕克威乐可固型单组份导热凝胶TS500系列为热固化型,适配5G通讯设备导热需求。江苏光通信可固型单组份导热凝胶

可固型单组份导热凝胶高兼容性设计,轻松适配消费电子、5G通讯等多领域设备。中国台湾新能源5G可固型单组份导热凝胶应用案例

工业生产中,不同行业、不同产线的节拍差异较大,导热材料若固化条件固定,可能导致厂商需调整现有产线流程以适配材料,增加额外的时间与成本投入。可固型单组份导热凝胶TS500系列在固化设计上充分考虑了工艺灵活性,提供30min@100℃或60min@100℃等多种固化条件,厂商可根据自身产线的加热设备能力与生产节奏,选择适配的固化参数:对于追求快速量产的消费电子产线,可选择30min的短固化时间,确保生产效率;对于需要多道工序衔接的通讯设备产线,则可采用60min的固化时间,为后续工序预留充足操作空间。这种灵活的固化特性,无需厂商对现有产线进行大规模改造,只通过微调加热环节即可快速导入,同时配合该凝胶单组份使用便捷、高挤出速率的优势,进一步提升了产线的兼容性与生产稳定性,满足不同行业的多样化制造需求。中国台湾新能源5G可固型单组份导热凝胶应用案例

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