天津数据中心用12W导热凝胶散热胶

在5G通讯设备的基站射频模块应用中，高功率信号处理会产生大量热量，若散热不及时易导致信号衰减或模块故障。传统导热垫片因导热效率有限，难以应对射频模块的高散热需求，且在长期高温环境下易出现性能衰减。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K的高导热率，能快速构建高效热传导路径，将射频模块产生的热量及时传递至散热结构，有效控制模块工作温度。其100℃下30min的固化条件，可适配基站产线的常规烘干流程，无需额外改造设备；同时UL94-V0阻燃等级，也符合通讯设备对安全性能的要求，为5G基站射频模块的稳定运行提供可靠散热支撑，助力基站在高密度部署场景下保持良好性能。消费电子的轻薄笔记本电脑，可通过12W导热凝胶实现CPU的高效散热。天津数据中心用12W导热凝胶散热胶

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往因加工精度、装配误差呈现不规则形态，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。而空气的导热率极低（约0.023 W/m·K），会大幅增加热阻，导致散热效率下降，这是众多电子设备厂商面临的共性散热难题。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有优异的流动性与可塑性，在接触压力作用下能紧密贴合元件与散热结构的表面，即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充，有效消除空气层，降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性进一步提升热传导效率，例如在光通信模块中，激光器与散热座间存在细微的表面不平整，使用12W导热凝胶后，热阻较传统垫片降低30%以上，激光器工作温度明显下降，有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题。光通信用12W导热凝胶散热解决方案光通信设备采用12W导热凝胶后，可减少因热量堆积导致的信号衰减问题。

在5G通讯设备的基站射频模块应用中，高功率信号处理会持续产生大量热量，若热量无法及时导出，易导致模块温度过高，进而引发信号衰减、稳定性下降甚至元件损坏。传统导热垫片因导热效率有限，难以满足射频模块的高散热需求，且在长期高温环境下易出现性能衰减，增加设备维护成本。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K的高导热率，能快速构建从射频芯片到散热结构的高效热传导路径，有效将模块温度控制在安全范围。其100℃下需30min的固化条件，可直接适配基站产线现有的热风烘干流程，无需企业额外投入改造设备；同时符合UL94-V0阻燃等级，满足通讯设备对安全性能的严格要求，为5G基站在高密度部署场景下的稳定运行提供可靠散热支撑。

为帮助客户准确评估12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的性能，帕克威乐提供义务的样品测试指导服务。客户申请样品后，技术团队会提供详细的测试方案建议，包括测试环境控制、性能测试指标（如导热率、热阻）、工艺适配测试方法等；在客户测试过程中，若遇到数据异常或操作疑问，技术团队会及时提供远程指导，解读测试数据，分析问题原因；测试完成后，还会协助客户对比测试结果与需求指标，判断12W导热凝胶是否适配。例如某电子设备企业在样品测试中出现导热率数据波动，技术团队指导其优化测试环境温度后，数据恢复稳定，帮助客户准确评估产品性能，为后续合作提供依据。12W导热凝胶具有低挥发特性，D4~D10含量低于100ppm，适配密闭电子设备。

随着电子设备向高功率化方向发展，对导热材料的导热效率要求不断提升，这一市场趋势为12W导热凝胶（型号TS 500-X2）提供了广阔应用空间。从行业发展来看，5G基站功率密度较4G提升50%以上，光通信模块传输速率向400G、800G升级，消费电子CPU功率持续增加，这些都需要更高导热率的材料支撑散热。12W导热凝胶12.0 W/m·K的高导热率，能满足当前高功率电子元件的散热需求，同时其低挥发、低渗油特性可保障设备长期稳定运行。例如在800G光通信模块中，12W导热凝胶可快速导出高功率激光器产生的热量，保障模块在高速传输下的稳定性，适配电子设备高功率化的发展趋势。12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W，能减少热量传递过程中的损耗。河南关税国产12W导热凝胶散热材料

5G基站长期运行中，12W导热凝胶能保持导热性能稳定，不易出现衰减。天津数据中心用12W导热凝胶散热胶

惠州是珠三角重要的电子制造业基地，拥有众多消费电子与汽车电子配套企业，这些企业在生产过程中，既关注导热材料的可靠性，也重视成本控制与产线适配性。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的固化条件无需特殊设备，可直接适配惠州企业现有烘干流程，避免企业额外投入设备成本。其低渗油与低挥发特性，能减少因导热材料问题导致的产品售后率，降低企业后期维护成本；同时当地生产基地可实现就近供货，缩短交货周期以减少客户库存压力，帮助惠州电子企业在保障产品质量的同时，优化生产成本与生产节奏。天津数据中心用12W导热凝胶散热胶

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