中国台湾高挤出高导热可固型单组份导热凝胶性能参数

笔记本电脑等消费电子设备朝着轻薄化、高性能方向发展，其CPU、GPU等关键元件的散热空间不断压缩，传统导热垫片因厚度固定难以适配复杂的元件表面，而导热硅脂则存在易挥发、长期使用后性能衰减的问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列恰好解决这一痛点，其在20psi压力下可实现60-160μm的灵活厚度覆盖，能紧密贴合消费电子元件的微观不平表面，形成完整的导热通路。同时，该凝胶加热固化后形成的导热结构稳定性强，避免了传统硅脂的挥发损耗，而TS500-B4型号115g/min的高挤出速率，也能满足消费电子大规模量产的节奏需求。对于消费电子厂商而言，无需调整现有组装产线，只通过适配固化参数（30min@100℃或60min@100℃），即可快速导入该凝胶，可靠提升设备的散热效率与长期可靠性。帕克威乐可固型单组份导热凝胶兼具阻燃与高导热，适配多领域导热场景。中国台湾高挤出高导热可固型单组份导热凝胶性能参数

安防监控设备多部署于户外或无人值守场景，需24小时连续运行，其摄像头模组、夜视红外模块的散热稳定性直接影响成像质量与设备寿命，同时需抵御风雨、灰尘等环境侵蚀。可固型单组份导热凝胶TS500系列解决安防监控设备的散热痛点：高导热系数能快速导出红外模块工作产生的热量，避免高温导致的夜视距离缩短、成像模糊；固化后的导热结构具备良好的密封性与耐环境性，能阻挡灰尘、水汽侵入，保护内部精密元件。其低渗油特性可防止油分渗出腐蚀镜头或电路，UL94V-0的阻燃级别提升设备安全性能，单组份使用便捷的特点适配监控设备的规模化生产。对于长期运行的安防设备而言，该凝胶长期导热性能稳定，衰减率低，能减少设备维护频率，降低运维成本，为安防监控系统的持续可靠运行提供确保。中国台湾光通信可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热可固型单组份导热凝胶适配光通信模块导热需求，同时兼具低挥发特性。

电子设备生产过程中，传统导热材料如导热垫片的安装需依赖人工对位，除了效率低下，还易因安装偏差导致散热不良；而部分导热胶则存在渗油问题，可能污染周边精密元件，增加产品不良率。可固型单组份导热凝胶TS500系列从工艺适配与性能稳定两方面解决这些痛点：单组份形态无需混合，可直接通过自动化点胶设备涂覆，配合115g/min的高挤出速率（TS500-B4型号），大幅提升生产效率，减少人工干预带来的误差；其低渗油（D4-D10<100ppm）特性，从源头杜绝了导热材料因渗油对芯片、电容等元件的腐蚀风险，降低后期维护成本。此外，该凝胶灵活的固化条件（30min@100℃或60min@100℃），可根据厂商的产线节拍灵活调整，无需额外改造加热设备，进一步降低了导入门槛，尤其适合对生产效率与产品良率要求严苛的电子制造场景。

电子元件微型化是当前电子行业的关键发展趋势，芯片尺寸持续缩小、功率密度不断提升，传统导热材料因体积大、适配性差，难以满足微型元件的散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟元件微型化趋势，展现出精确的适配能力：在20psi压力下可实现60-160μm的超薄厚度覆盖，能轻松适配微型芯片的狭小安装空间，不会占用额外体积，契合电子设备小型化的设计理念；流体状态的特性使其能填充微型元件表面的微小缝隙，形成完整的导热通路，避免因缝隙导致的散热死角；单组份形态与高挤出速率，适配微型元件的精密点胶需求，可通过高精度点胶设备实现精确涂覆，不会出现溢胶污染周边元件的情况，为电子行业向“更小、更精、更强”发展提供了关键导热支撑。可固型单组份导热凝胶60-160μm厚度覆盖，完美适配不同电子设备的间隙需求。

可固型单组份导热凝胶TS500系列的配方设计围绕“性能与工艺平衡”展开，在确保高导热、低渗油等关键性能的同时，充分考虑工业量产的适配性。为实现12W/m・K的高导热系数（TS500-X2型号），研发过程中选用高纯度、高导热效率的球形氮化硼与氧化铝等复合填料，并通过表面改性技术提升填料与树脂基体的相容性，避免填料团聚导致的导热通路断裂；针对量产中的涂覆效率需求，通过引入低粘度改性树脂，降低体系整体粘度，使TS500-B4型号的挤出速率达到115g/min，适配自动化点胶设备的高速运行；低渗油（D4-D10<100ppm）特性则通过严格控制树脂合成过程中的小分子副产物，同时选用高分子量的基体树脂，减少材料在长期使用中的油分析出；而灵活的固化条件（30min@100℃或60min@100℃），则是通过调整固化剂种类与含量实现，既满足不同产线的节拍需求，又确保固化后形成稳定的导热结构，避免固化不完全导致的性能隐患。帕克威乐可固型单组份导热凝胶低渗油特性，助力光通信模块保持长期洁净运行。中国台湾高挤出高导热可固型单组份导热凝胶性能参数

可固型单组份导热凝胶低渗油（D4-D10<100ppm），确保消费电子内部洁净度。中国台湾高挤出高导热可固型单组份导热凝胶性能参数

光通信模块作为数据传输的关键组件，随着传输速率向400G、800G升级，其内部芯片的功率密度持续提升，对导热材料的导热效率和适配性提出更高要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列中的TS500-X2型号，导热系数达到12W/m・K，能快速将光模块内激光器、探测器等元件产生的热量传导至散热壳体，而TS500-80型号低至0.36℃・cm²/W的热阻，进一步减少了热量在传导过程中的损耗，确保光模块在高负载运行时的信号稳定性。此外，该凝胶的单组份形态无需混合操作，配合TS500-B4型号115g/min的高挤出速率，可适配光模块自动化点胶生产线的需求，避免了多组份材料混合不均导致的导热性能波动，为光通信设备厂商提供了兼具卓效散热与稳定量产的解决方案。中国台湾高挤出高导热可固型单组份导热凝胶性能参数

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