企业商机
单组份高可靠性环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 5185-02
  • 产品名称
  • 高可靠性环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶
  • 用途
  • BMS连接器Pin脚固定,焊点补强,空心杯电机线圈固定
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 1200
  • 剪切强度
  • 16
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • Tg
  • 200℃
  • 固化条件
  • 120℃&180min
单组份高可靠性环氧胶企业商机

电子制造业的全球化采购趋势下,电子厂商需要胶粘剂能满足不同国家和地区的认证标准,如美国UL认证、欧盟CE认证等,若胶粘剂缺乏相关认证,会限制产品的全球市场拓展。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)已通过多项国际认证:通过UL 94 V-0阻燃认证,符合电子设备的阻燃要求;通过CE认证,满足欧盟市场的准入标准;同时,产品还通过了美国FDA食品接触级测试(间接接触),可用于部分与食品接触的电子设备(如智能厨房电器)。这些认证除了证明了单组份高可靠性环氧胶的性能与安全性,还能帮助下游电子厂商节省产品认证时间与成本,无需再为胶粘剂单独申请认证。此外,帕克威乐会根据客户需求,提供相关认证报告,协助客户完成产品的全球市场准入流程。通过具备国际认证的优势,单组份高可靠性环氧胶能为电子厂商的全球化布局提供支持,帮助其产品顺利进入不同国家和地区的市场。单组份高可靠性环氧胶可添加荧光指示剂,助力工作人员卓效完成点胶检测。河南国产替代单组份高可靠性环氧胶厂家直销

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电子元器件焊接后的焊点补强,是防止焊点因热循环、机械应力导致失效的重要工序,尤其在工业电源模块中,焊点若出现开裂,可能引发电源短路或断电,造成生产中断。传统焊点补强材料多为双组份环氧胶,需现场配比,除了操作繁琐,还易因配比误差影响固化效果,导致补强失效。而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)无需配比,开箱即可通过点胶机直接使用,大幅简化了工业电源厂商的生产流程。该产品基材为改性环氧树脂,对金属焊点与PCB板基材均有良好粘接性,固化后玻璃化温度(Tg)达200℃,能耐受工业电源工作时产生的局部高温,且剪切强度16MPa,可有效分散焊点所受的机械应力,减少热循环带来的焊点疲劳损伤。同时,其黑色外观能与焊点周边元器件颜色协调,不影响后续外观检测,满足工业电源对焊点补强材料“便捷性、可靠性、兼容性”的三重需求。陕西手机用单组份高可靠性环氧胶供应商服务单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部粘接,符合严苛使用标准。

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为持续提升产品性能,帕克威乐积极探索“校企协同”的合作研发模式,将高校的基础研究优势与企业的产业化经验相结合,推动单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)的技术迭代。例如,帕克威乐与某高校材料学院合作,针对单组份高可靠性环氧胶的改性环氧树脂基材开展研究——高校团队在实验室通过分子模拟技术,设计出更优的官能团结构,旨在进一步提升基材的耐湿热老化性能;企业则提供实际应用场景数据,如电子元器件的工作温度范围、粘接界面的应力情况等,帮助高校团队明确研发方向。经过半年的协同研发,双方成功优化了改性环氧树脂的配方,使单组份高可靠性环氧胶在85℃、85%相对湿度的湿热老化测试中,粘接强度保持率从95%提升至98%,进一步增强了产品的环境适应性。同时,校企双方还共同建立了“新材料测试联合实验室”,利用高校的先进检测设备(如高分辨率电镜)分析胶层微观结构,为单组份高可靠性环氧胶的性能优化提供更精确的技术支撑,实现了“基础研究-技术转化-产品升级”的良性循环。

电子组装过程中的“胶层气泡”是影响粘接质量的常见问题,若胶层存在气泡,会导致粘接面积减小、强度下降,还可能因气泡受热膨胀导致胶层开裂。传统单组份环氧胶常因生产过程中脱泡不彻底,或点胶时混入空气,导致胶层出现气泡。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在生产与应用环节均采取了防气泡措施:在生产阶段,采用大容量离心脱泡机对胶液进行多次脱泡处理,确保产品出厂时不含明显气泡,且通过Brookfield粘度测试仪精确控制粘度在1200CPS,避免因粘度过低导致空气混入;在应用阶段,技术团队会为客户提供点胶工艺指导,如建议采用真空点胶机,或在点胶后进行短暂静置,让可能混入的微小气泡上浮排出。该产品固化后胶层致密,无明显气泡,剪切强度可达16MPa,能确保粘接面积完整;同时,其玻璃化温度(Tg)200℃,即使在高温环境下,也不会因气泡膨胀导致胶层开裂。通过全流程防气泡控制,单组份高可靠性环氧胶能为电子组装提供无气泡的高质量胶层,提升产品粘接可靠性。单组份高可靠性环氧胶可添加荧光指示剂,方便工作人员进行点胶检测。

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在电子设备的维修与翻新领域,胶粘剂的可移除性是一个重要需求,若胶粘剂固化后无法移除,会导致损坏的元器件难以更换,增加维修成本,甚至使设备无法翻新利用。传统单组份环氧胶固化后硬度高、附着力强,移除时需大力拆解,易损坏周边元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在保持高可靠性的同时,兼顾了维修翻新的可移除性:其基材为改性环氧树脂,通过特殊配方设计,在加热至250℃并配合专门用溶剂(如丙二醇甲醚醋酸酯)浸泡后,胶层会逐渐软化,此时用专门用工具即可缓慢剥离胶层,不会损坏周边元器件。该产品在正常使用温度范围内(-40℃至150℃)仍保持优异性能:玻璃化温度(Tg)200℃、剪切强度16MPa,能满足电子设备的长期可靠粘接;而在维修翻新时,通过可控的加热与溶剂处理,即可实现胶层移除。这一特性尤其适合需要定期维护的电子设备,如工业控制设备、医疗设备等,既确保了设备正常使用时的粘接可靠性,又为后期维修翻新提供了便利,降低了设备全生命周期成本。单组份高可靠性环氧胶可有效实现BMS连接器Pin脚固定,保障连接稳定性。陕西PCB三防用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

单组份高可靠性环氧胶也被称作单组份热固化环氧树脂结构胶,行业认知度高。河南国产替代单组份高可靠性环氧胶厂家直销

在新能源汽车电子领域,BMS(电池管理系统)连接器的Pin脚固定是保障电池安全稳定运行的关键环节。由于BMS长期处于汽车底盘等复杂环境中,除了要承受一定的振动冲击,还需应对-40℃至85℃的温度波动及高湿环境,传统胶粘剂常出现固化后开裂、脱胶等问题,影响连接器导电性能与信号传输。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)恰好适配这一需求,其基材为改性环氧树脂,玻璃化温度(Tg)达200℃,远超BMS日常工作温度上限,且经过长期湿热老化测试后仍能保持稳定粘接性能,不会出现脱胶现象。该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适合通过点胶设备精确涂覆在Pin脚与壳体间隙处,在120℃条件下固化180min后,剪切强度可达16MPa,能牢固固定Pin脚,有效抵御振动带来的位移风险,为BMS连接器的长期可靠运行提供有力支撑。河南国产替代单组份高可靠性环氧胶厂家直销

帕克威乐新材料(深圳)有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的精细化学品中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,帕克威乐新材料供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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