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  • 北京环保无铅锡膏源头厂家,无铅锡膏
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无铅锡膏基本参数
  • 颗粒度
  • 15-45
  • 品牌
  • RUNTECH,仁信电子,仁信,RUNT,仁信锡膏
  • 类型
  • 水溶性焊锡膏,免清洗型焊锡膏,普通松香清洗型焊锡膏,定制工艺锡膏
  • 活性
  • 活性,无活性,中等活性
  • 加工定制
  • 合金组份
  • 无铅,含铅
  • 熔点
  • 200℃,220℃,240℃,245℃,260℃,280℃
  • 粘度
  • 30-180
  • 型号
  • RX
  • 清洗角度
  • 可免洗
  • 适用范围
  • 电子元件焊接
  • 重量
  • 1
  • 厂家
  • 东莞仁信
  • 外形尺寸
  • 40mm*40mm
  • 产地
  • 广东
  • 保质期
  • 6个月
无铅锡膏企业商机

【智能门锁主板防氧化锡膏】解决潮湿环境腐蚀​ 智能门锁安装在户外,潮湿环境易导致主板锡膏焊点氧化,出现开锁失灵。我司防氧化锡膏采用 SnCu0.7 合金,添加抗氧化剂,经 5000 小时湿热测试(85℃/85% RH),焊点氧化面积<1%,接触电阻变化率<8%。锡膏粘度 240±10Pa・s,适配门锁主板上的指纹识别芯片,焊接良率达 99.7%,开锁失灵率从 4% 降至 0.2%。某门锁厂商使用后,售后维修成本减少 70%,产品在南方潮湿地区销量提升 40%,产品通过 IP65 防护认证,提供防氧化测试报告,支持上门进行潮湿环境适应性测试。东莞市仁信电子深耕电子辅料领域,其研发的无铅锡膏适配多种精密电子元件焊接。北京环保无铅锡膏源头厂家

【平板电脑按键板高弹性锡膏】提升按键使用寿命​ 平板电脑按键板需频繁按压,普通锡膏焊接点易因疲劳断裂,导致按键失灵,某平板厂商曾因此按键投诉超 2000 起。我司高弹性锡膏采用 SnAg3Cu0.5 + 弹性金属颗粒配方,焊接点弹性形变率达 15%,经 10 万次按压测试无断裂现象,按键使用寿命从 10 万次提升至 50 万次。锡膏粘度 240±10Pa・s,适配按键板上的轻触开关,焊接良率达 99.8%。该厂商使用后,按键投诉降至 20 起 / 年,产品好评率提升 15%,产品通过 FCC 认证,提供按键寿命测试服务,支持按需调整锡膏弹性参数。北京低空洞无铅锡膏定制具备良好抗跌落性能的无铅锡膏,是东莞市仁信电子的特色电子辅料产品。

【新能源汽车锂电池极耳焊接锡膏】解决极耳虚焊问题​ 锂电池极耳焊接虚焊会导致电池内阻增大,续航缩短,某电池厂商曾因此电池不良率超 6%。我司极耳焊接锡膏采用 SnCu0.7 合金,添加极耳润湿增强剂,焊接润湿角<30°,虚焊率从 6% 降至 0.05%。锡膏粘度 220±15Pa・s,适配极耳(铜 / 铝材质)与电芯的焊接,焊接良率达 99.9%。该厂商使用后,电池内阻降低 15%,续航时间延长 10%,产品通过 IEC 62133 电池标准,提供极耳焊接拉力测试报告,支持锂电池极耳焊接工艺优化。

【工业 PLC 电源模块高绝缘锡膏】防止电源短路​ 工业 PLC 电源模块电压高(220V AC),普通锡膏绝缘性能差,易出现电源短路。我司高绝缘锡膏绝缘电阻达 10¹³Ω,爬电距离满足 2.5mm(220V AC)要求,经 1000 小时耐高压测试(250V AC)无短路现象,电源模块短路率从 2.5% 降至 0.03%。合金为 SAC305,焊接点剪切强度达 42MPa,适配电源模块上的变压器、整流桥,焊接良率达 99.8%。某工厂使用后,PLC 电源故障导致的停产次数从每月 5 次降至 0 次,生产效率提升 8%,产品符合 IEC 61131-2 标准,提供绝缘性能测试报告,技术团队可上门进行电源模块安全测试。仁信电子无铅锡膏生产流程严格,从合金配比到封装,全程把控品质。

【智能音箱主板高保真锡膏】保障音频信号传输​ 智能音箱音频模块对信号保真度要求高,普通锡膏焊接点信号衰减大,导致音质失真。我司高保真锡膏采用低阻抗合金(SnAg3.5Cu0.5),焊接点信号衰减率<1%(20Hz-20kHz 频段),音质失真度从 0.5% 降至 0.05%。锡膏助焊剂不含挥发性杂质,避免焊接后残留影响信号,适配音频芯片的 SOP 封装,焊接良率达 99.6%。某音箱厂商使用后,用户音质投诉减少 90%,产品音质评分提升 20%,产品通过 CE 认证,提供音频信号测试报告,技术团队可协助优化主板布线以提升音质。东莞市仁信电子无铅锡膏注重环保性,生产过程减少有害物质排放。河南低温无铅锡膏厂家

无铅锡膏的应用,‌有助于提升电子产品的市场竞争力和环保形象。北京环保无铅锡膏源头厂家

【智能手机主板低空洞率锡膏】适配 5G 射频芯片​ 智能手机 5G 射频芯片对焊接空洞率要求极高(需<2%),普通锡膏空洞率常超 8%,导致信号不稳定、续航下降。我司低空洞率锡膏采用真空脱泡工艺,锡粉球形度>98%,合金为 SAC305+Bi0.5 改良配方,印刷后预热阶段可快速排出助焊剂挥发物,空洞率稳定控制在 1.5% 以下。实际测试中,某手机厂商射频芯片焊接良率从 94% 提升至 99.6%,5G 信号接收强度提升 12%,续航时间延长 1.5 小时。锡膏固化温度 210-220℃,适配主板高密度布线(线宽 0.1mm),支持 0.3mm 间距 BGA 焊接,提供不收费 DOE 实验方案,协助优化印刷参数。北京环保无铅锡膏源头厂家

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