企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升,服务器单机柜功率从10kW向20kW升级,服务器内部CPU、GPU等元件的散热压力大幅增加,传统导热材料已难以满足高效散热需求。某杭州服务器厂商曾尝试使用进口导热凝胶,但面临交期长(平均45天)、供应链不稳定等问题,影响批量生产计划。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品6.5 W/m·K的导热率与进口产品性能相当,可快速传导高功率元件热量;低挥发、低渗油特性保障服务器长期运行可靠性;更重要的是,依托国内生产基地,该产品交期可控制在7-10个工作日,供应链稳定性更高,能快速响应厂商的批量订单需求。其高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助杭州厂商应对服务器功率升级趋势,同时解决进口材料的供应链难题。帕克威乐导热凝胶TS 500-65高导热率,能快速导出消费电子热量。重庆长期稳定可固型单组份导热凝胶散热材料

可固型单组份导热凝胶

消费电子领域的笔记本电脑追求轻薄化设计,内部空间有限,处理器等重要元件的散热与周边部件保护成为难点。传统导热垫片体积较大,易占用过多内部空间,而部分导热凝胶存在渗油问题,可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求,其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计,可节省内部空间,契合轻薄化趋势;6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器热量,避免温度过高影响使用体验;低渗油特性防止油污污染周边部件,保障笔记本电脑的外观与功能完整性;低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累,提升产品可靠性。同时,110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线,帮助厂商提升生产效率,平衡产品性能与生产需求。中国台湾可固型单组份导热凝胶帕克威乐导热凝胶的高挤出率(110 g/min),满足5G设备大规模组装需求。

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苏州是国内笔记本电脑研发生产重要城市,当地厂商在追求笔记本轻薄化设计时,常面临内部空间有限与处理器散热需求的矛盾。传统导热垫片体积较大,易占用过多内部空间;部分导热凝胶虽厚度较薄,但存在渗油问题,可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求,其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计,可大幅节省内部空间,契合轻薄化趋势;6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器产生的热量,避免温度过高影响用户使用体验;低渗油特性防止油污污染周边部件,保障笔记本电脑的外观与功能完整性;低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累,提升产品可靠性。同时,该产品110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线,帮助苏州厂商在实现笔记本轻薄化的同时,保障重要元件的散热效果。

传统导热凝胶在长期使用或温度变化环境下,易出现渗油现象,渗油可能污染周边精密元件,如摄像头模组的镜头、电路板上的芯片引脚,不影响元件性能,还会增加厂商的返工成本。可固型单组份导热凝胶通过特殊配方设计,具备优异的低渗油特性,可有效避免这类问题。以消费电子领域的摄像头模组为例,镜头对油污极为敏感,哪怕微量渗油也可能导致成像质量下降,该产品在为摄像头模组内芯片提供散热时,不会产生渗油污染,保障镜头的洁净度与成像效果。此外,其110 g/min的高挤出率适配摄像头模组的自动化组装产线,6.5 W/m·K的导热率满足芯片散热需求,低挥发特性保障模组长期使用可靠性,为厂商减少因渗油带来的质量问题与成本损耗。帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件明确,100℃下30min即可完成固化。

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武汉光通信设备厂商生产的激光器模块,是光通信系统的重要部件,其内部激光器芯片功率密度高,且对污染极为敏感,传统导热凝胶的挥发物易附着在激光器芯片表面,影响激光输出功率稳定性;部分产品挤出速率慢,还会影响激光器模块的组装效率。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染激光器芯片,保障激光输出功率稳定;低渗油设计防止油污损害芯片周边元件,进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导激光器芯片产生的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配激光器模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为武汉光通信设备厂商的激光器模块生产提供可靠支持,助力光通信系统向高功率、高稳定性方向发展。帕克威乐导热凝胶在100℃下30min固化,提升5G设备生产的效率。中国台湾可固型单组份导热凝胶

帕克威乐导热凝胶TS 500-65 100℃/30min固化,工艺简单易操作。重庆长期稳定可固型单组份导热凝胶散热材料

深圳作为国内5G基站设备研发生产重要城市,当地不少厂商在AAU模块生产中面临散热与元件保护的双重挑战。AAU模块内功率器件密度高,传统导热材料长期运行中易释放较多挥发物,这些挥发物附着在信号处理元件表面,可能导致信号传输不稳定;同时部分材料存在渗油问题,油污易污染内部电容、电阻,增加设备故障风险。可固型单组份导热凝胶针对这些痛点,凭借低挥发特性(D4~D10<100ppm),大幅减少运行中的挥发物释放,避免对信号处理元件造成影响;低渗油设计则有效防止油污污染电容、电阻,降低故障概率。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导功率器件产生的热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,确保器件工作温度在安全范围;110 g/min的高挤出率还能适配AAU模块的自动化点胶产线,提升组装效率,为深圳5G基站设备厂商提供稳定的散热解决方案,助力5G网络基础设施建设。重庆长期稳定可固型单组份导热凝胶散热材料

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