企业商机
超软垫片基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 超软型导热垫片TP 400-20
  • 材质
  • 环氧树脂
  • 加工定制
  • 适用范围
  • 工业电源/光通信/5G通讯
  • 产品认证
  • UL94 V-0
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 厚度
  • 0.3-20.0mm
  • 硬度
  • 15 shore 00
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·K
超软垫片企业商机

为确保客户使用体验,超软垫片建立了全流程技术支持与服务确保体系。合作初期,专业技术团队深入对接客户需求,了解其产品结构、热管理目标与装配工艺,提供针对性的产品选型建议与方案设计;样品阶段配套提供定制样品,协助客户完成性能测试与验证,根据测试结果优化产品参数,确保符合实际应用需求;批量供货阶段,每批次产品附带详细质量检测报告,明确导热系数、硬度、阻燃等级等关键指标,确保性能一致性;售后阶段设立专属服务团队,及时响应客户的技术咨询与问题反馈,24小时内提供解决方案。定期开展客户回访,跟踪产品使用情况,收集改进建议,持续优化产品性能与服务流程,为客户提供“省心、顺利、专业”的全周期服务支持。单面背胶型超软垫片简化安装提升操作效率。四川轻薄电子用超软垫片小批量定制

四川轻薄电子用超软垫片小批量定制,超软垫片

光通讯模块作为5G网络和数据中心的关键组件,其内部芯片集成度高、工作频率快,产生的热量若不能及时散出,会导致模块的传输速率下降、误码率升高,严重影响通讯质量。超软垫片(型号:TP 400-20)针对光通讯模块的热管理痛点,提供了顺利的解决方案。该产品以环氧树脂为基材,15 shore 00的至低硬度使其能够轻松嵌入模块内部芯片与金属外壳之间的狭小间隙,即便在模块振动或温度变化时,仍能保持紧密贴合,可靠降低接触热阻;导热系数2.0 W/m·K的稳定表现,可急速将芯片产生的热量传导至外壳,再通过外壳散发出去,确保芯片工作温度调控在合理范围内;阻燃等级UL94 V-0的特性,满足光通讯模块对消防安全的严格要求,避免因高温引发火灾问题。此外,超软垫片支持根据光通讯模块的具体型号定制形状和尺寸,适配不同模块的结构设计,且操作简单,可提升模块装配效率,为光通讯模块的稳定、顺利运行提供可靠的热管理确保。江苏国产替代超软垫片样品寄送超软垫片通过多特性组合满足复杂散热需求。

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某国内熟知工业电源制造商在生产大功率开关电源时,曾面临发热器件散热不均、设备连续运行稳定性差的问题,严重影响产品口碑。引入超软垫片(TP 400-20型号)作为导热填充材料后,该问题得到明显改善。超软垫片15 shore 00的超软特性完美适配电源内部复杂的器件布局,紧密贴合变压器、电容等发热部件与散热片,2.0 W/m·K的导热系数急速传导热量,使电源工作时的温升明显降低,连续运行问题率大幅下降。同时,产品的UL94 V-0阻燃等级满足电源产品的安全标准,低渗油特性避免了油污对内部电路的污染。该合作案例已稳定运行多年,超软垫片的可靠性与适配性得到客户高度认可,成为其关键供应商的关键配套产品。

精密电子设备装配过程中,导热材料与器件表面贴合不紧密、装配易损伤器件是众多制造商面临的关键痛点。超软垫片针对性解决这一难题,其15 shore 00的超软质地可轻松适配器件的复杂曲面,无需额外加压即可紧密贴合,消除间隙带来的导热低效问题;环氧树脂基材的柔韧性使其在装配过程中具备良好的抗变形能力,避免对精密器件造成刮擦或挤压损伤,降低生产不良率。同时,超软垫片支持0.3-20.0mm的厚度范围与任意形状定制,能精确匹配客户设备的结构尺寸,减少裁剪与调整环节,提升装配效率。通过使用该产品,企业可可靠降低装配成本与质量问题,同时提升设备的散热稳定性,解决长期困扰的生产与性能难题。TP 400-20型号超软垫片导热系数达2.0 W/m·K。

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超软垫片在低渗油、低挥发特性上的优势,使其在密闭电子设备中具备独特的应用价值。传统导热垫片在长期高温工作环境下,易析出油污,污染设备内部精密组件,导致设备问题;而超软垫片通过优化环氧树脂基材与填料的配比,结合先进的成型工艺,实现了低渗油、低挥发性能,在高温工况下仍能保持性能稳定,无油污析出。这一特性使其特别适用于密闭空间的热管理场景,如光通讯模块、小型工业电源等设备。同时,低挥发特性减少了材料在使用过程中的性能衰减,延长了产品使用寿命,降低了设备维护成本。配合UL94 V-0阻燃等级与2.0 W/m·K导热系数,超软垫片为密闭电子设备提供了“顺利导热+清洁防护”的双重确保。超软垫片在长期使用中能保持稳定的导热与超软性能。湖北用国产超软垫片采购优惠

厚度0.3-20.0mm的超软垫片可满足不同热管理设计。四川轻薄电子用超软垫片小批量定制

超软垫片以环氧树脂为关键基材,通过科学的配方设计与工艺优化,展现出突出的柔软性与适配性。其15 shore 00的至低硬度是区别于传统导热垫片的关键特性之一,即使面对凹凸不平的器件表面,也能通过自身形变实现紧密贴合,可靠降低接触热阻,提升热传导效率。同时,环氧树脂基材赋予产品优良的柔韧性与绝缘性,在装配过程中不会对器件表面造成刮擦损伤,且能避免电路短路问题。此外,产品支持多种特殊类型定制,包括单面背胶型、超薄型、低渗油型等,可根据不同应用场景的需求调整性能,无论是新能源设备的复杂装配,还是5G模块的精密散热,超软垫片都能凭借其独特的柔软特性实现顺利适配。四川轻薄电子用超软垫片小批量定制

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