安徽国产替代超软垫片参数量表

传统导热垫片在长期使用过程中，常因材料老化、回弹性能下降导致与发热器件、散热组件之间出现间隙，进而引发导热效率降低、器件过热等问题，给电子设备的稳定运行带来隐患。超软垫片（型号：TP 400-20）以环氧树脂为基材，通过特殊的配方设计和工艺优化，可靠解决了这一客户痛点。环氧树脂基材经过改性处理后，除了具备15 shore 00的至低硬度，还拥有优异的耐老化性能和回弹稳定性，即便在-40℃至120℃的宽温度范围内长期使用，仍能保持良好的柔软性和回弹能力，不会出现硬化、开裂或长久变形的情况，确保始终与接触面紧密贴合。同时，产品的低渗油、低挥发特性，避免了使用过程中因材料老化产生的渗油污染和有害物质挥发问题，进一步延长了电子设备的使用寿命。超软垫片通过解决传统垫片的老化难题，为客户提供了更持久、稳定的导热解决方案，降低了设备维护成本和问题问题。帕克威乐超软垫片符合UL94 V-0阻燃等级标准。安徽国产替代超软垫片参数量表

超软垫片（型号：TP 400-20）在技术研发上的另一大优势的是低渗油、低挥发特性，这一特性使其在精密电子设备中的应用更具竞争力。传统导热垫片常因基材与填料相容性不佳，在高温或长期使用环境下出现渗油现象，油污会污染电子器件，影响设备的正常工作；部分产品还存在挥发物超标问题，对环境和人体健康造成潜在影响。超软垫片通过优化环氧树脂基材与导热填料的相容性，采用特殊的表面处理技术和固化工艺，可靠抑制了渗油现象的发生，即便在高温工作环境下，也能保持表面干燥清洁，不会对周边器件造成污染。同时，产品严格调控挥发物含量，符合相关绿色标准，在使用过程中几乎无有害物质挥发，既确保了电子设备的稳定运行，又满足了绿色要求。这一技术优势使得超软垫片在对清洁度和绿色性要求较高的光通讯模块、精密工业电源等领域，具备了不可替代的应用价值。湖北用国产超软垫片帕克威乐研发的超软垫片兼具低渗油与低挥发特性。

工业电源作为电子设备的关键部件，其内部功率器件工作时会产生大量热量，若散热不及时，易导致器件老化加速、电源效率下降，甚至引发问题。超软垫片（型号：TP 400-20）针对工业电源的热管理需求，凭借环氧树脂基材的超软特性和稳定的导热性能，成为理想的导热填充材料。其15 shore 00的至低硬度能够轻松适配电源内部功率器件与散热片之间的狭小间隙，即便器件表面存在微小瑕疵，也能实现紧密贴合，可靠降低接触热阻；导热系数2.0 W/m·K的表现，可急速将功率器件产生的热量传导至散热片，确保器件工作温度调控在安全范围内；阻燃等级UL94 V-0的特性，满足工业电源对防火安全的严格要求，避免因高温引发火灾问题。此外，超软垫片支持根据工业电源的结构尺寸定制形状，适配不同型号电源的装配需求，且操作简单，无需复杂安装流程，能够可靠提升电源生产的装配效率，为工业电源的稳定运行提供可靠的热管理确保。

为满足高精尖行业客户的个性化热管理需求，超软垫片推出联合研发的合作模式，与客户研发团队深度对接，共同推动产品创新。技术团队深入了解客户产品的技术指标、使用环境与未来发展方向，针对客户提出的特殊要求（如更高导热系数、更低硬度、特殊形状设计等），开展配方优化、工艺改进与样品试制工作。通过反复测试与验证，确保产品性能达到客户预期，同时协助客户优化热管理设计方案，提升产品的关键竞争力。在联合研发过程中，会共享技术资源与行业经验，及时响应客户的技术调整需求，缩短研发周期。这种合作模式除了实现了超软垫片与客户产品的深度适配，还建立了长期稳定的合作关系，共同推动行业热管理技术的进步。山东工业企业用超软垫片优化生产设备散热。

东南亚地区作为全球电子制造业的重要转移目的地，聚集了大量消费电子、通讯设备组装企业，对性价比高、适配性强的导热材料需求日益增长。超软垫片凭借环氧树脂基材的绿色特性与稳定性能，在东南亚市场获得良好反馈。其15 shore 00的超软特性适配当地中小型电子企业的精密装配工艺，可轻松填充微小间隙，提升导热效率；2.0 W/m·K的导热系数满足中低功率器件的散热需求，UL94 V-0阻燃等级符合东南亚地区电子产品的安全认证标准。此外，产品支持灵活的定制化服务，可根据当地企业的设备规格急速调整尺寸与形状，配合便捷的物流配送，为东南亚电子制造业提供顺利、可靠的热管理解决方案，逐步扩大在当地市场的份额。广东新能源企业青睐用超软垫片解决散热难题。山东电子制造用超软垫片小批量定制

导热系数可选的超软垫片满足多样散热需求。安徽国产替代超软垫片参数量表

随着5G通讯技术的急速普及，5G基站设备中的光通讯模块面临着集成度提升、发热密度增大的热管理挑战，传统导热材料难以适配模块内部狭小空间的不规则间隙填充需求。超软垫片（型号：TP 400-20）以环氧树脂为基材，凭借15 shore 00的至低硬度和良好的可弯曲性，能够轻松嵌入光通讯模块中发热芯片与散热壳体之间的狭小间隙，实现无死角贴合，可靠降低接触热阻。其导热系数2.0 W/m·K的稳定表现，可急速将芯片工作时产生的热量导出，避免因高温导致的信号衰减、性能下降等问题，同时阻燃等级UL94 V-0的特性，满足基站设备的安全防护要求。此外，超软垫片支持根据光通讯模块的具体结构定制形状和尺寸，适配不同型号模块的装配需求，且操作简单，无需复杂工具即可完成安装，为5G基站设备的热管理方案提供了顺利、便捷的解决方案，助力通讯设备稳定运行。安徽国产替代超软垫片参数量表

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