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可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

上海聚集了大量光通信设备厂商,这些厂商生产的光模块内部包含激光器、探测器等精密光学元件,对导热材料的污染控制要求严格。传统导热凝胶的挥发物易附着在光学镜头表面,影响光信号传输质量;部分产品挤出速率慢,还会拖慢光模块的组装进度。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染光模块内的光学元件,保障光信号传输稳定性;低渗油设计防止油污损害镜头,进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能有效传导光模块内芯片的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配光模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为上海光通信设备厂商的光模块生产提供可靠支持,助力光通信产业向高密度集成方向发展。帕克威乐导热凝胶TS 500-65挤出速率110 g/min,高挤出率减少生产等待。重庆批量厂家直供可固型单组份导热凝胶应用案例

可固型单组份导热凝胶

西安消费电子厂商为保障供应链安全,避免因单一供应商断供导致产线停滞,计划为导热材料寻找备份供应商。该厂主供应商的产品虽性能达标,但交期受外部因素影响较大,存在不确定性。通过对比测试,可固型单组份导热凝胶的重要性能(导热率、低挥发、低渗油、高挤出率)与主供应商产品一致,可完全替代;且依托国内生产基地,交期稳定,不受外部因素影响。作为备份供应商,帕克威乐还与该厂签订了供应链备份协议,承诺在主供应商出现断供时,快速启动应急生产,保障材料供应。同时,帕克威乐提供了与主供应商产品一致的包装规格与点胶工艺参数,确保切换供应商时无需调整产线,帮助西安消费电子厂提升了供应链的抗风险能力,保障产线稳定运行。安徽消费电子可固型单组份导热凝胶惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W,散热效果优于同类产品。

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不同电子设备的散热场景存在差异,如间隙尺寸、功率需求、工艺适配性等均可能不同,单一规格的导热凝胶难以满足所有定制化需求。帕克威乐针对这一情况,为可固型单组份导热凝胶提供定制化服务,可根据客户的具体应用场景调整产品参数。例如某武汉光通信厂商研发的800G光模块,其内部散热间隙与常规光模块不同,常规导热凝胶的胶层厚度无法适配,导致散热效果不佳。帕克威乐通过调整产品配方,使该凝胶在特定压力下的胶层厚度精确匹配800G光模块的间隙要求,同时保持低挥发、低渗油、高挤出、高导热的重要特性,解决了该厂商的散热难题。在定制过程中,帕克威乐还会提供技术沟通与样品测试支持,确保定制产品能完全适配客户的生产与应用需求,提升合作契合度。

成都某智能穿戴公司推出的新款智能手表,主打“长续航”功能,电池容量提升30%,导致手表内部发热元件(如充电芯片、处理器)的散热量增加;同时,手表表带接口采用精密卡扣设计,传统导热凝胶的渗油问题可能导致卡扣粘连,影响用户更换表带的体验。可固型单组份导热凝胶的低渗油特性,可有效避免油污污染表带接口,保障卡扣正常使用;6.5 W/m·K的导热率能快速传导充电芯片与处理器的热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,避免温度过高影响电池续航;低挥发特性减少长期使用中挥发物对内部元件的影响,保障手表性能稳定。其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度,也适配了智能手表的轻薄化设计需求,110 g/min的高挤出率则帮助成都公司提升了手表的自动化组装效率,平衡长续航与用户体验。帕克威乐导热凝胶TS 500-65热阻2.2 ℃·cm²/W,适配光通信设备散热要求。

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惠州某电子组装厂主要为消费电子与工业电子客户提供主板、模组组装服务,在承接某工业控制主板组装订单时,曾面临两大难题:一是传统导热凝胶挤出速率慢,无法适配工厂的高速自动化产线,导致组装效率低;二是渗油问题严重,组装后的主板因油污污染元件,合格率85%左右,返工成本高。该工厂引入可固型单组份导热凝胶后,情况明显改善:110 g/min的高挤出率适配了自动化产线节奏,主板组装效率提升20%;低渗油特性有效避免了油污污染,主板合格率提升至98%以上,返工成本大幅降低。同时,该产品6.5 W/m·K的导热率满足了工业控制主板上功率芯片的散热需求,低挥发特性保障了主板的长期运行可靠性,帮助工厂顺利完成订单交付,还获得了下游客户的认可,后续合作订单量明显增加。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下保持0.92mm胶层,适配精密设备。湖南批量厂家直供可固型单组份导热凝胶芯片热管理

帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min,助力光通信设备批量组装。重庆批量厂家直供可固型单组份导热凝胶应用案例

电子设备长期运行过程中,导热材料的挥发物若过多,易附着在电路板、传感器等精密元件表面,导致元件性能下降或故障,尤其在密闭性较强的设备中,这一问题更为明显。可固型单组份导热凝胶针对这一隐患,通过优化配方实现低挥发特性(D4~D10<100ppm),大幅减少运行中的挥发物释放。例如在工业级5G网关设备中,网关需连续工作数千小时,内部空间密闭,传统导热材料的挥发物积累易影响网关的信号处理能力,而该产品的低挥发特性可有效降低这种风险,保障网关长期稳定运行。同时,其6.5 W/m·K的导热率能确保网关内功率元件的散热需求,低渗油特性避免油污污染元件,多方面适配工业电子设备对可靠性的高要求。重庆批量厂家直供可固型单组份导热凝胶应用案例

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