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可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升,服务器CPU功率不断升级,散热压力大幅增加。传统导热材料的导热率较低,难以快速传导高功率CPU产生的热量,导致CPU结温常超过安全阈值,影响服务器运行稳定性;部分产品挥发物较多,长期运行中易积累在服务器内部,增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求,其6.5 W/m·K的导热率可快速传导CPU热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,将CPU结温控制在安全范围;低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少挥发物积累,降低故障概率;低渗油特性避免油污污染CPU插槽,延长服务器使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助杭州厂商应对服务器CPU高功率升级趋势,保障数据中心的稳定运行,满足客户对算力的高需求。帕克威乐导热凝胶TS 500-65 D4~D10<100ppm,低挥发符合环保法规。湖北长期稳定可固型单组份导热凝胶供应商

可固型单组份导热凝胶

合肥聚集了众多工业PLC(可编程逻辑控制器)生产厂商,PLC设备内部结构紧凑,功率元件与周边元件间距小,在导热材料点胶过程中,若材料易产生气泡,会导致热阻升高,影响散热效率,甚至引发设备故障。某合肥PLC厂商曾因传统导热凝胶点胶后气泡问题,导致产品合格率90%左右,返工成本较高。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品通过优化配方与生产工艺,大幅减少点胶后的气泡产生概率,热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W,确保功率元件热量顺畅传导。同时,其低挥发特性(D4~D10<100ppm)可减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响,低渗油特性避免油污污染电路板,帮助该厂商将产品合格率提升至98%以上,降低返工成本,保障PLC设备的长期稳定运行。广东可固型单组份导热凝胶散热解决方案帕克威乐导热凝胶高导热率与低挥发兼顾,是光通信设备散热的优异选择。

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成都某智能穿戴公司推出的新款智能手表,主打“长续航”功能,电池容量提升30%,导致手表内部发热元件(如充电芯片、处理器)的散热量增加;同时,手表表带接口采用精密卡扣设计,传统导热凝胶的渗油问题可能导致卡扣粘连,影响用户更换表带的体验。可固型单组份导热凝胶的低渗油特性,可有效避免油污污染表带接口,保障卡扣正常使用;6.5 W/m·K的导热率能快速传导充电芯片与处理器的热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,避免温度过高影响电池续航;低挥发特性减少长期使用中挥发物对内部元件的影响,保障手表性能稳定。其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度,也适配了智能手表的轻薄化设计需求,110 g/min的高挤出率则帮助成都公司提升了手表的自动化组装效率,平衡长续航与用户体验。

青岛某工业电源厂商计划推出一款新型高频工业电源,在产品研发阶段,需要小批量(约500套)导热凝胶进行样品测试,验证散热效果与生产工艺适配性。传统供应商多要求最小起订量1000套,且样品交付周期长(15天),无法满足厂商的小批量测试需求。帕克威乐了解需求后,为该厂商提供了小批量的可固型单组份导热凝胶,交付周期5天,帮助厂商快速开展样品测试。测试结果显示,该产品6.5 W/m·K的导热率能满足高频电源的散热需求,低渗油、低挥发特性保障电源长期运行可靠性,110 g/min的高挤出率适配后续批量生产的自动化产线。基于测试效果,该厂商后续与帕克威乐签订了批量合作协议,帕克威乐还根据批量生产需求,提供了供应链备货计划,确保长期稳定供应。惠州市帕克威乐的导热凝胶D4~D10<100ppm,低挥发符合消费电子环保要求。

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电子制造过程中,导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护,若固化温度过高,可能损伤热敏元件;若固化时间过长,则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min,这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内,不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤;30min的固化时间则符合批量生产的节奏,无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节,该厂商的芯片封装流程中,后续工序需在特定时间内衔接,该产品的固化条件可直接融入现有流程,无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时,其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级,也满足芯片封装后的散热与安全要求。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶TS 500-65,可有效适配5G通讯设备的散热场景。湖北半导体芯片可固型单组份导热凝胶供应商

帕克威乐导热凝胶在100℃下30min固化,提升5G设备生产的效率。湖北长期稳定可固型单组份导热凝胶供应商

成都作为西部电子产业重要城市,当地数据中心服务器电源厂商对导热材料的散热效率与长期可靠性有较高要求。随着数据中心算力提升,服务器电源功率密度从500W向800W升级,传统导热材料导热率多在4-5 W/m·K,已无法满足高功率电源的散热需求,易导致电源模块过热跳闸。可固型单组份导热凝胶的6.5 W/m·K导热率,可快速将电源模块内功率元件的热量传导至散热器,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,进一步提升散热效率;低渗油特性避免油污污染电源内部的电容、电阻等元件,减少故障风险;低挥发特性则降低长期运行中挥发物对电源内部电路的影响。同时,该产品110 g/min的高挤出率能适配服务器电源的批量自动化组装产线,帮助成都厂商应对数据中心服务器电源的高功率升级趋势,保障电源模块的稳定运行。湖北长期稳定可固型单组份导热凝胶供应商

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