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TS - 1855 作为目前市面上导热率比较高的导电银胶，其导热率高达 80W/mK，在众多银胶产品中脱颖而出。这一有效的导热性能使得它能够在电子封装中迅速将热量传递出去，有效降低电子元件的温度，从而提高电子设备的性能和稳定性 。在汽车功率半导体模块中，TS - 1855 能够快速将芯片产生的高热量传导至散热片，确保功率半导体在高负载运行时的温度始终处于安全范围内，避免因过热导致的性能下降和故障。除了高导热率，TS - 1855 还具有出色的附着力。它对各种模具尺寸的金属化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的条件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切强度）表现优异。烧结银胶，恶劣环境下的保障。特种TANAKA田中市场价格

半烧结银胶是 TANAKA 银胶产品中的重要组成部分，其独特的性能使其在特定领域有着广泛的应用。这类银胶的主要特性在于其烧结温度相对较低，能够在较为温和的条件下形成导电路径，这一特点使得它在一些对温度敏感的电子元件封装中具有明显优势。同时，半烧结银胶的粘合力较强，能够可靠地连接不同的材料，保证封装结构的稳定性。以 TS - 9853G 为例，这款半烧结银胶具有诸多亮点。首先，它符合欧盟 PFAS 要求，这在环保日益严格的现在具有重要意义。特种TANAKA田中市场价格汽车功率模块，TS - 1855 稳运行。

功率器件如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属 - 氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等在电力电子、新能源汽车、工业自动化等领域有着广泛的应用。这些功率器件在工作时会消耗大量的电能，并产生大量的热量，因此对散热性能要求极高。高导热银胶能够满足功率器件的散热需求，将器件产生的热量快速传递出去，保证其在高功率、高频率的工作条件下稳定运行。在新能源汽车的逆变器中，IGBT 模块是重要部件之一，高导热银胶用于 IGBT 芯片与基板之间的连接，能够有效提高逆变器的效率和可靠性，降低能耗，延长使用寿命。

与这些主要竞争对手相比，TANAKA 具有自身独特的优势。在技术方面，TANAKA 在贵金属材料领域拥有深厚的技术积累，其研发的高导热银胶、烧结银胶及半烧结银胶在导热性能方面表现优异。例如，TANAKA 的明星产品 TS - 1855，导热率高达 80W/mk，是目前市面上比较高导热率的导电银胶之一；TS - 9853G 导热率达到 130w/mk，且符合欧盟 PFAS 要求，对 EBO 有较好优化；TS - 985A - G6DG 导热率更是高达 200w/mk，在高导热烧结银胶领域具有重要地位。这些高性能的产品能够满足客户对散热性能的严苛要求，尤其在一些对导热性能要求极高的品牌应用领域，TANAKA 的产品具有明显的竞争优势。TS - 1855 附着力强，连接稳固可靠。

全烧结银胶是 TANAKA 高导热银胶产品中的品牌系列，具有一系列突出的优势。在生产过程中，全烧结银胶需要经过高温烘烤，这一过程使得银颗粒之间能够形成更完整的导电路径，从而具有极高的电导率。同时，其粘合力和耐腐蚀性也非常强，能够在极端的工作环境下保持稳定的性能。TS - 985A - G6DG 作为 TANAKA 全烧结银胶的展示产品，导热率高达 200w/mk 以上，展现出优异的散热性能。从性能参数上看，除了超高的导热率外，它还具有极低的热阻，能够快速地将热量传递出去，有效降低电子元件的工作温度。在导电性方面，其体积电阻率极低，能够满足对电气性能要求极高的应用场景。烧结银胶，固态扩散铸就高导热。加工TANAKA田中代理品牌

高性能计算，高导热银胶显身手。特种TANAKA田中市场价格

除了高导热率，TS - 985A - G6DG 还具有高可靠性。它在烧结后形成的银连接层具有良好的稳定性和机械强度，能够承受高温、高湿度、强振动等恶劣环境的考验。在长期使用过程中，其性能衰退缓慢，能够始终保持良好的导热和导电性能 。在医疗设备中的品牌影像设备中，电子元件需要长期稳定运行，TS - 985A - G6DG 的高可靠性确保了设备在频繁使用过程中不会因连接问题导致故障，保证了影像诊断的准确性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高温下的稳定性尤为突出。即使在超过 200℃的高温环境中，它依然能够保持其物理和化学性能的稳定，不会发生分解、氧化等现象，从而保证了电子设备在高温环境下的可靠运行 。特种TANAKA田中市场价格