双液点胶机，是点胶机的一种。于其他形式的点胶机相比较，所不同的就是所应用的胶水不一样，所应用的是双组份胶水，和一般的相比较有一定的创新。在出胶控制方面采用了更加复杂的工艺形式，自动化智能化的操作模式，为点胶提供了很大的方便。双液点胶机应用行业：应用于半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等工序。胶水的粘度直接影响点胶的质量。磐安高精密点胶机
全自动点胶机的调试方法：1、将点胶机的点胶接口通过电缆线连接到点胶控制器的信号输入接口，把脚踏板连接到点胶机的运行接口上，以控制点胶机的运行。将Z轴的连接电缆插头与点胶机Z轴连接。如所用点胶控制器同点胶机的连接器型号相同，可以根据连接器的芯数不同来看出点胶机的点胶和运行等连接口，二芯点胶，三芯运行。2、将手持式编程器通过串口线选择到点胶机左侧的接口上，如果所用点胶控制器同点胶机背面的连接器型号不相同，可以根据点胶控制器的说明书进行电缆线的配制和连接。磐安高精密点胶机定量点胶机的特点：用各种流体胶材。
自动点胶机的产生要追溯到六十年代时期，在胶瓶挤胶、手工点胶甚至牙签点胶落后的情况下，使众多需要点胶的行业产生了巨大的不良品，造成一批批不可弥补的订单损失，于是在六十年代，手动点胶机诞生了，而随着自动化技术的发展，手动点胶机已经远远不能满足工业上的需求，在八十年代初，自动点胶机问世。科技就是生产力，自动点胶机的问世给工业需求上作了极大的推动作用。自动点胶机就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊。
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精确控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。产品特点：可搭载双组分泵送系统，构成双液全自动点胶机；可加装点胶控制器及点胶阀等配件构成落地式点胶设备；可搭载螺丝锁付机构，配置成自动锁螺丝机；可按需升级为在线机器人，用于各种自动化装配；承载能力强、加工空间大。定量点胶机采用了蠕动泵控制出胶，在很大程度上提高了点胶工艺的精度。
硅胶点胶机，是专业用来点硅胶的设备。由于硅胶的性质所决定的，设备采用了计算机编程控制，操作简单；同时具有三轴联动功能，能够实现空间内任一位置的点胶。自动化、智能化的操作在很大程度上提高了生产效率和工作质量。硅胶的性质，凝固后不可返修，需要高精度的点胶控制。同时设备可改装流水线运作。硅胶点胶机专为硅胶和其他流动性差、粘度高的胶水所单独设计，特别适用点包装为毫升的桶的硅胶、玻璃胶的产品。硅胶点胶机有自动定量和手动两种模式。自动点胶机的特点：管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。磐安高精密点胶机
高精度点胶机又称精密点胶机，自动循环点胶机，主要针对点胶精度要求高，点胶速度快的点胶场合。磐安高精密点胶机
机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。磐安高精密点胶机
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