酷尔森环保科技（上海）有限公司的干冰清洗技术在冶金行业中扮演着越来越重要的角色，因为它提供了一种高效、环保、无损且无需拆卸设备的清洁解决方案，特别适合应对冶金生产环境中的顽固污垢、油渍、积碳、残留物、氧化物（如铁锈）和粉尘等。以下是干冰清洗在冶金行业的主要应用场景和优势：模具清洁：应用对象： 压铸模具（铝、镁、锌合金等）、锻造模具、连铸结晶器、轧辊孔型。问题： 模具在高温高压下工作，表面会积累脱模剂残留、金属飞边、氧化物、积碳（来自润滑剂或脱模剂烧焦）。干冰优势： 无需拆卸大型、笨重、高温的模具即可在线清洁。干冰颗粒的冲击力能有效去除顽固残留物，同时低温效应使污垢收缩变脆，易于剥离。不损伤模具表面精度和光洁度，明显延长模具寿命，提高产品质量（减少表面缺陷），缩短停机时间。冶炼设备清洁：应用对象： 电弧炉、转炉、钢包、中间包、铁水包、AOD/VOD炉的内衬、炉口、烟罩、电极夹持器、测温取样探头。问题： 炉壁和炉口积聚熔渣、喷溅金属、耐火材料粉尘、积碳；烟罩和管道内积累烟尘、焦油。干冰优势： 可在设备冷却后或短暂停炉期间进行清洁。coulson的干冰清洗技术汽车内饰（座椅、顶篷等模具的蜡质及聚氨酯残留物）；车体涂装产线维护。广西便携式干冰清洗价目表
配套耗材—3mm颗粒干冰。干冰易挥发，不易存放太久，建议每次购买够用即可，尽量不要过多储存。干冰保温箱小型周转保温箱：储存容量：50KG保温时间：2--3天。**温干冰保温柜储存容量：100kg-300kg保温时间：每天保存损耗量<1%。酷尔森环保科技（上海）有限公司是一家集干冰清洗设备研发、设计、制造、销售、服务、干冰制造为一体的实体型企业。目前主要做以下产品系列，干冰清洗系统，雪花清洗系统（液态二氧化碳清洗）各种清洗解决方案。目前在国内干冰清洗行业处于**地位，尤其在锂电池产线清洁细分领域始终保持行业***，是中国智能环保清洗的**者。现厂区占地面积12000平方米，设有零件制造车间、产品总装车间、干冰制造车间、质量检测室等作业车间，已量产各种系列型号干冰清洗机、雪花清洗机、积碳清洗机、纯气动干冰清洗机等十多种产品。公司已经通过了ISO9001:2015质量管理体系认证。广西便携式干冰清洗价目表飞机航空电缆表面油污，干冰清洗机可无损去除，不损伤绝缘层，保障电路安全。
干冰清洗在模具行业的**优势无损性：干冰硬度低，冲击过程中不会对模具表面造成划痕、磨损或变形，尤其适合精密模具（如带有镜面抛光、纹理图案的模具）。环保性：干冰由食品级二氧化碳制成，升华后变为气体，无废水、废渣或化学残留，避免了化学清洗剂对操作人员健康的危害和对环境的污染，符合环保法规要求。高效性：无需拆卸模具，可在生产线原位清洗，大幅缩短清洁时间，减少停机损失，尤其适合批量生产的模具维护。适应性强：可清洁复杂结构（如深腔、窄缝、异形孔），且不受模具材质或表面处理工艺（镀铬、氮化、喷涂）限制。延长模具寿命：避免了传统清洗中因机械摩擦、化学腐蚀或温度骤变导致的模具损伤，间接降低模具更换频率和生产成本。三、注意事项清洗时需根据模具材质、污垢类型调整干冰颗粒大小、喷射压力和距离，避免因参数不当导致局部低温应力过大。对于带有电子传感器或精密传动部件的模具，需避开关键区域，防止高速干冰颗粒影响其功能。总之，酷尔森coulson干冰清洗在模具行业中通过“高效清洁+无损保护+环保安全”的特性，成为提升模具维护效率、延长使用寿命、保障产品质量的重要技术手段，尤其适用于高精度、复杂结构模具的日常清洁与检修。
PACK 组装与电池组维护在电池 PACK（模组组装、Pack 壳体清洁）及退役电池回收前的预处理中，干冰清洗可解决以下问题：1. 模组连接件与壳体清洁清洁对象：电芯间连接片（铜排、铝排）、Pack 壳体内部。污染问题：连接片表面可能有氧化层、油污，影响导电性能；壳体内部可能残留粉尘、胶黏剂残渣，影响模组装配精度。酷尔森icestorm干冰清洗作用：去除氧化层和油污，提升连接片导电性；清洁壳体死角，避免杂质影响模组散热或绝缘性能。2. 退役电池拆解前的预处理清洁对象：退役电芯表面、壳体。污染问题：退役电池表面可能附着电解液残留、粉尘或腐蚀物，拆解时易导致污染物扩散。干冰清洗作用：安全去除表面污染物，避免拆解过程中的二次污染，同时不损伤电芯结构，为后续材料回收（如正极材料、铜箔、铝箔）提供洁净基础。生产设备与环境维护锂电生产设备（如洁净室管道、自动化机器人、检测仪器）的清洁直接影响生产稳定性：洁净室管道与风淋系统：去除管道内的粉尘、微生物残留，避免污染洁净环境；清洁风淋室喷嘴，保障气流均匀性。自动化设备部件：如机械臂抓手、移栽机构，去除表面附着的极片粉末或胶黏剂，避免对电芯造成二次污染。航空仪表外壳用干冰清洗，去指纹与灰尘，不刮花表盘，保证仪表读数清晰。
封装测试环节：保障芯片互连与可靠性封装是芯片与外部电路连接的关键环节，污染物会导致引线键合失效、封装密封性下降，干冰清洗在此环节聚焦于 “接触面洁净度” 提升：1. 引线键合前的焊盘清洁清洁对象：芯片（Die）的焊盘（Au、Cu、Al 焊盘）、引线框架的焊区。污染问题：焊盘表面可能存在氧化层（如 Al₂O₃）、有机污染物（光刻胶残留、手指印油脂），会导致键合引线（金丝、铜丝）与焊盘的结合强度下降（键合拉力不足），甚至出现虚焊，影响芯片导电性和可靠性。干冰清洗作用：以低压力（0.1-0.2MPa）喷射超细干冰颗粒，精细去除焊盘表面的氧化层和有机污染物，且不损伤焊盘（焊盘厚度通常* 1-5μm）。相比传统等离子清洗，酷尔森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑内的污染物，且无等离子体可能带来的焊盘表面损伤（如 Cu 焊盘的晶粒粗化）。这个过程通过热震冲击和"微型爆破"效应，破坏污垢与基体的结合力，从而将污垢剥离。广西便携式干冰清洗价目表
清洗注塑模具上的塑料残留物，保证产品质量。可直接在注塑机上清洗螺杆，避免传统方法产生的烟雾和。广西便携式干冰清洗价目表
封装模具与载板清洁清洁对象：塑封模具（型腔、浇道）、晶圆载板（Wafer Carrier）。污染问题：塑封过程中，环氧树脂（封装材料）会在模具型腔残留、固化，导致封装体出现飞边、缺胶；载板表面若有焊锡残渣、粉尘，会影响晶圆定位精度。干冰清洗作用：干冰的低温使残留环氧树脂脆化，轻松剥离模具死角（如型腔拐角、浇道狭窄处）的固化物，无需使用脱模剂（传统脱模剂可能污染芯片）。清洁载板表面的微小焊锡颗粒和粉尘，保障晶圆在测试或封装时的定位精度（误差需控制在 ±5μm 内）。半导体设备与洁净室维护半导体生产依赖大量精密设备（如光刻机、量测仪器）和 Class 1 级洁净室，其清洁直接影响生产稳定性：1. 精密设备部件清洁光刻机光学系统：清洁镜头表面的油污、粉尘（镜头精度达纳米级，任何污染都会影响曝光精度），酷尔森的干冰颗粒（1μm 以下）可在不接触镜头的情况下去除污染物，避免划伤镀膜层。自动化机械臂：清洁机械臂抓手（End Effector）表面的晶圆残留颗粒（如硅粉），避免对下一片晶圆造成二次污染。量测仪器探头：如膜厚仪、椭偏仪的检测探头，去除表面的有机污染物，保障量测数据的准确性（误差需≤0.1nm）。广西便携式干冰清洗价目表
