Chiplet 技术则另辟蹊径，将一个复杂的系统级芯片（SoC）分解成多个相对**的小芯片（Chiplet），每个 Chiplet 都可以采用**适合其功能的制程工艺进行单独制造，然后通过先进的封装技术将这些小芯片集成在一起，形成一个完整的芯片系统。这种设计方式具有诸多***优势。从成本角度来看，不同功能的 Chiplet 可以根据需求选... 【查看详情】

特斯拉在自动驾驶领域的**地位，离不开其自主研发的 FSD 芯片。这款芯片拥有强大的计算能力，能够实时处理来自车辆传感器的数据，实现对路况的精细识别和自动驾驶决策。据统计，2024 年全球汽车芯片市场规模达到了 800 亿美元，并且还在以每年 10% 以上的速度增长。除了上述常见设备，芯片还广泛应用于工业控制、医疗设备、航空航天等众多领域... 【查看详情】

通过构建复杂的数学模型，人工智能能够模拟不同芯片设计方案的性能表现，在满足性能、功耗和面积等多方面约束条件的前提下，自动寻找比较好的设计参数，实现芯片架构的优化。在布局布线环节，人工智能可以根据芯片的功能需求和性能指标，快速生成高效的布局布线方案，**缩短设计周期，提高设计效率。谷歌的 AlphaChip 项目，便是利用人工智能实现芯片设... 【查看详情】

信息增益也是一种有效的过滤法特征选择指标，它衡量了某个特征对目标变量不确定性的减少程度 。信息增益越大，说明该特征对目标变量的预测能力越强 。在新闻分类任务中，通过计算信息增益，可以选择出那些能够***地区分不同新闻类别的词汇和短语，如在体育新闻中，“比赛”“球队”“比分” 等词汇的信息增益较高，对于判断新闻是否属于体育类别具有重要的指示... 【查看详情】

特征创造为模型注入了新的活力，使模型能够从不同的角度理解数据 。在处理时间序列数据时，通过计算滑动窗口内的统计量，如均值、方差、最大值和最小值等，可以创造出反映数据趋势和波动特征的新特征 。在**价格预测中，计算过去一段时间内**价格的均值和方差，可以帮助模型更好地理解**价格的走势和波动情况，从而提高预测的准确性 。在电商领域，将用户的... 【查看详情】

机器学习、科学模拟等。以 A100 GPU 为例，在双精度（FP64）计算中可达 19.5 TFLOPS，而在使用 Tensor Cores 进行 AI 工作负载处理时，性能可提升至 312 TFLOPS。为了满足不断增长的算力需求，人工智能芯片还在不断创新架构设计，采用**硬件单元，如光线追踪**（RT Core）和张量**（Tenso... 【查看详情】

在当今数字化时代，集成电路芯片设计无疑是支撑整个科技大厦的基石，虽鲜少在聚光灯下，但却默默掌控着现代科技的脉搏，成为推动社会进步和经济发展的关键力量。当我们清晨醒来，拿起手机查看信息，开启一天的生活时，可能并未意识到，这小小的手机中蕴含着极其复杂的芯片技术。手机能够实现快速的数据处理、流畅的软件运行、高清的视频播放以及精细的定位导航等功能... 【查看详情】

然后根据这些列进行去重处理 。例如，在处理电商订单数据时，通常可以根据订单编号、客户 ID 和下单时间等关键信息来判断订单记录是否重复 。通过***而细致的数据清洗工作，去除数据中的缺失值、异常值和重复值等杂质，能够显著提高数据的质量和可用性，为人工智能应用软件开发提供更加坚实的数据支撑，确保模型训练和算法运行的准确性和可靠性，从而实现更... 【查看详情】

异常值也是数据清洗过程中需要重点关注的问题 。在工业生产数据监测中，可能会出现某些传感器采集到的数据明显偏离正常范围的情况 。比如，在化工生产中，反应釜的温度传感器偶尔会传来远超正常工作温度范围的数值，这可能是由于传感器故障、传输线路干扰等原因导致的异常值 。这些异常值如果不及时处理，会对生产过程的监控和质量控制产生严重干扰，可能引发错误... 【查看详情】

在集成电路芯片设计的宏大体系中，后端设计作为从抽象逻辑到物理实现的关键转化阶段，承担着将前端设计的成果落地为可制造物理版图的重任，其复杂程度和技术要求丝毫不亚于前端设计，每一个步骤都蕴含着精细的工程考量和创新的技术应用。布图规划是后端设计的开篇之作，如同城市规划师绘制城市蓝图，需要从宏观层面构建芯片的整体布局框架。工程师要依据芯片的功能模... 【查看详情】

再把目光投向电脑，无论是轻薄便携的笔记本电脑，还是性能强劲的台式机，芯片同样是其**组件。**处理器（CPU）作为电脑的 “大脑”，负责处理各种复杂的计算任务。英特尔的酷睿系列 CPU，凭借着不断提升的主频、核心数量以及先进的制程工艺，满足了从日常办公到专业图形设计、科学计算等不同用户的需求。在服务器领域，芯片的性能更是至关重要。数据中心... 【查看详情】

机器学习、科学模拟等。以 A100 GPU 为例，在双精度（FP64）计算中可达 19.5 TFLOPS，而在使用 Tensor Cores 进行 AI 工作负载处理时，性能可提升至 312 TFLOPS。为了满足不断增长的算力需求，人工智能芯片还在不断创新架构设计，采用**硬件单元，如光线追踪**（RT Core）和张量**（Tenso... 【查看详情】