coulson酷尔森干冰清洗机的优势 航空航天,清洁成本降低80% 汽车行业,清洁时间减少70% 复合工具清洁,在线无需拆卸,无损模具,环保的清洁方式5.电机:提高运行效率和运行时间6.火损修复:快速而有效地去除烟熏损害7.食品与饮料:清洁食物加工设备和生产线8.铸造:使模具与芯盒的清洁时间减少60%所有行业9.石油... 【查看详情】
干冰清洗也是工业清洗的一种方式,只不过干冰清洗是通过空气压缩机将颗粒干冰喷射到需要清洗的物体上面,在利用干冰的低温将污垢冷冻脆化,再通过高压气体将污垢冲洗干净。其实干冰清洗技术有点类似喷砂清洗技术,但是干冰清洗的优势在于在清洗过程中不产生二次污染,清洗过程不使用化学药剂,并且干冰具有不导电,不易燃,无毒无味无污染的性质,让人避免了化学药剂... 【查看详情】
随着中国成为全球的制造中心及制造业技术和设备不断的更新和发展,以及世界范围的环保行动方兴未艾,有关环境污染方面的立法将对工业排放施加持续的更加严格的管制。企业追求生产过程的更加高效和清洁,追求更高的利润。干冰清洗技术必将持续向前发展。然而先进的干冰清洗技术一直被国外垄断,国内的干冰清洗使用企业受制于使用成本较高的问题,中小型企业无法负担使... 【查看详情】
PACK 组装与电池组维护在电池 PACK(模组组装、Pack 壳体清洁)及退役电池回收前的预处理中,干冰清洗可解决以下问题:1. 模组连接件与壳体清洁清洁对象:电芯间连接片(铜排、铝排)、Pack 壳体内部。污染问题:连接片表面可能有氧化层、油污,影响导电性能;壳体内部可能残留粉尘、胶黏剂残渣,影响模组装配精度。酷尔森icestorm干... 【查看详情】
清洁各种高功率光纤连接器和其他组件光学元件清洁、光学涂层制备/清洁光电传感器和医疗设备清洁半导体和生物医学组件表面清洁。应用场景:汽车涂装线,化妆品包材涂装线,半导体涂装线等。*系统主要由液态CO2储罐,增压设备,耐高压耐低温管路,雪花清洗控制系统,机器人(往复机),喷嘴模块等组成。*根据客户产品清洗需求不同,酷尔森coulson雪花清洗... 【查看详情】
ICEsonic干冰清洗的应用,汽车与交通运输汽车维修保养去除车身油污、胶质涂层,发动机积碳,不损伤车漆或精密部件。轨道交通与航空航天清洁高铁电机、电气设备(免拆解防短路),飞机引擎部件锈蚀与粘合剂。五、电子与精密制造SMT(表面贴装技术)行业关键应用:PCB电路板焊膏/助焊剂残留去除,避免短路。贴片机喷嘴、回流焊炉的精密清洁,保障贴... 【查看详情】
coulson干冰清洗ICESTORM45在模具行业的应用已从新兴工艺发展为高效清洁的主流方案,其**优势在于非接触、无残留、高效环保,尤其适用于精密模具的在线维护。以下从技术原理、应用场景、优势价值、主流设备及实操要点五个维度系统解析:一、技术原理:三重协同效应干冰清洗利用压缩空气将固态二氧化碳颗粒(-78.5℃)加速至超音速喷射至模具... 【查看详情】
PACK 组装与电池组维护在电池 PACK(模组组装、Pack 壳体清洁)及退役电池回收前的预处理中,干冰清洗可解决以下问题:1. 模组连接件与壳体清洁清洁对象:电芯间连接片(铜排、铝排)、Pack 壳体内部。污染问题:连接片表面可能有氧化层、油污,影响导电性能;壳体内部可能残留粉尘、胶黏剂残渣,影响模组装配精度。酷尔森icestorm干... 【查看详情】
雪花清洗(二氧化碳喷雪)是一种通过液态二氧化碳对产品表面进行清洁和预处理的过程。供应介质是液态二氧化碳和压缩空气(或氮气),整个清洁或预处理过程是干燥、无残留和环保的。在喷射过程中,液态CO2通过热力学和物理过程转化为直径为1至100μm的压实固态CO2雪粒。这些二氧化碳雪粒的温度为-78.5°C,二氧化碳雪粒被添加到压缩空气中,并在... 【查看详情】
油舱清洗:安全与环保的**传统痛点:化学溶剂清洗产生有毒废水,高压水洗需处理含油污水,且舱内油气环境易引发。干冰应用:干冰升华后*残留气态CO₂,无化学污染;低温固化残留油污,抑制油气挥发,从源头杜绝燃爆风险。实测显示,油舱清洗效率提升40%,且符合IMO严格环保法规。操作创新:配合机器人搭载干冰喷头,实现密闭空间自动化清洗,避免人员进入... 【查看详情】
IS75S全气动干冰清洗机的优点全气动装置:IS75S是一个全气动装置,具有可调节的空气和冰进料功能,可让您精确控制喷射清洗过程。大料斗:它有一个大料斗,无需频繁加注即可延长清洁时间。坚固耐用:IS75S具有不锈钢机身和非常坚固的框架,提供耐用且坚固的结构,可以承受频繁使用的需求。运输方便:特有的大型充气轮便于运输机器,即使在崎岖的地形上... 【查看详情】
沉积 / 刻蚀腔体及部件清洁清洁对象:CVD(化学气相沉积)腔体、PVD(物***相沉积)靶材、刻蚀机反应室(内壁、喷头、电极)。污染问题:沉积过程中,薄膜材料(如 SiO₂、SiN、金属 Cu/Al)会在腔体壁、靶材边缘沉积,形成 “结垢层”,积累到一定厚度会剥落并污染晶圆;刻蚀反应室中,等离子体与晶圆反应生成的聚合物(如 CF₄刻蚀硅... 【查看详情】