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切削液在刀具与工件之间形成润滑膜,减少摩...
清洗液浓度:清洗液浓度过低会导致清洗能力...
晶圆化学机械抛光(CMP)在7纳米及以下...
废水排放清洗后的废水可能含表面活性剂、助...
根据污渍类型:重油污选含碱性助洗剂的配方...
臭氧层保护水基清洗剂不得含有氯氟烃(CF...
晶圆化学机械抛光(CMP)应用场景:7纳...
生物可降解与低VOC配方采用植物油基分散...
半导体与芯片加工:用于晶体、芯片等高精度...
个人防护装备(PPE)必备装备:耐化学腐...
建筑机械清洁清洗对象:挖掘机、塔吊等设备...