高温半导体锡膏在航天级芯片封装中不可或缺。针对卫星用抗辐射芯片的焊接需求,高温锡膏(如 Sn-10Sb)的熔点达 240℃,能承受太空环境中的极端温度波动(-196℃至 125℃)。在芯片与陶瓷基板的...
半导体锡膏的选择对于不同类型的半导体器件至关重要。在微间距集成电路焊接中,需要锡膏具有极高的精度和良好的填充性能。例如,固晶锡膏的超微粉径锡粉能够满足微小引脚间距的焊接要求,确保在狭小的空间内实现可靠...
车载 MCU 芯片安装在发动机舱附近,工作温度常超 100℃,普通锡膏易软化失效,某车企曾因此 MCU 故障导致车辆熄火投诉超 500 起。我司耐高温锡膏采用 SnAg4Cu0.5 合金,添加高温稳定...
【氢能燃料电池极板焊接锡膏】耐氢气腐蚀 氢能燃料电池极板需在氢气环境下工作,普通锡膏易被氢气腐蚀,导致极板接触不良。我司耐氢气腐蚀锡膏采用 SnNi0.1 合金,添加抗氢成分,经 1000 小时氢气...
医疗监护仪直接接触人体,对锡膏环保性、可靠性要求严苛,普通锡膏可能含铅、卤素,存在安全隐患。我司医疗级无铅无卤锡膏完全符合 RoHS 2.0、REACH 233 项法规,铅含量<10ppm,卤素总量<...
工业变频器 IGBT 模块功率大、发热高,普通锡膏焊接面积不足,易导致模块烧毁。我司大功率锡膏采用 Type 5 粗锡粉(5-15μm),合金为 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊点厚度达 1mm,接...
车载传感器(如温度传感器)安装在发动机舱,工作温度超 120℃,普通锡膏易老化失效。我司耐高温传感器锡膏采用 SnAg4Cu0.5 合金,添加高温抗老化成分,在 150℃环境下长期工作,焊接点电阻变化...
工业伺服电机工作时振动大,普通锡膏焊接点易松动虚焊,导致电机停机。我司高扭矩锡膏采用 SnAg3Cu0.5 + 强度高金属颗粒配方,焊接点抗扭矩强度达 60N・m,经 1000 次振动测试(20-30...
工业变频器 IGBT 模块功率大、发热高,普通锡膏焊接面积不足,易导致模块烧毁。我司大功率锡膏采用 Type 5 粗锡粉(5-15μm),合金为 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊点厚度达 1mm,接...
半导体锡膏的选择对于不同类型的半导体器件至关重要。在微间距集成电路焊接中,需要锡膏具有极高的精度和良好的填充性能。例如,固晶锡膏的超微粉径锡粉能够满足微小引脚间距的焊接要求,确保在狭小的空间内实现可靠...
新能源汽车车灯控制板靠近塑料灯壳,普通锡膏固化温度(220-230℃)易导致灯壳变形。我司低温锡膏固化温度只 150-160℃,采用 SnBi58 合金,焊接点剪切强度达 35MPa,满足车灯控制板常...
工业 PLC 电源模块电压高(220V AC),普通锡膏绝缘性能差,易出现电源短路。我司高绝缘锡膏绝缘电阻达 10¹³Ω,爬电距离满足 2.5mm(220V AC)要求,经 1000 小时耐高压测试(...